對(duì)標(biāo)高通,蘋(píng)果：天璣9200今天發(fā)布

今天下午2點(diǎn)半，聯(lián)發(fā)科就要發(fā)布新一代旗艦級(jí)5G處理器天璣9200了，比去年的安卓旗艦芯片發(fā)布都要早，而且上市時(shí)間更快，年底就會(huì)有新機(jī)上市開(kāi)賣(mài)。

從去年的天璣9000首次沖擊旗艦機(jī)市場(chǎng)到現(xiàn)在的一年中，聯(lián)發(fā)科2022年在高端市場(chǎng)取得了重要突破，OPPO、vivo、小米等5大品牌都有基于天璣9000的旗艦機(jī)，不少?gòu)S商已經(jīng)將自家高端機(jī)采用雙旗艦芯片的戰(zhàn)略固定下來(lái)了。

這在以往是沒(méi)有的，以往大家都認(rèn)可聯(lián)發(fā)科的高性?xún)r(jià)比，但旗艦機(jī)普遍只有一種芯片可選。

現(xiàn)在天璣9200即將發(fā)布，聯(lián)發(fā)科也被投資者看好，今天股價(jià)一度大漲3%。

據(jù)此前報(bào)道，CPU方面，天璣9200 CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3。Cortex-X3核心預(yù)計(jì)會(huì)提升25%的性能，還會(huì)大幅優(yōu)化能效。

GPU方面，天璣9200將會(huì)用上最新的Immortalis-G715，性能比上代提升40%以上，不僅超過(guò)了高通新旗艦，甚至連蘋(píng)果最新的A16也超越了，這在安卓處理器史上還是首次。