天璣8200跑分沖擊90萬分,綜合性能對(duì)標(biāo)高通驍龍8系列
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi有一款新機(jī)搭載了天璣8200芯片。這顆芯片是天璣8100的迭代款,在今年,Redmi在Note 11T Pro、Note 11T Pro+和K50上使用了天璣8100。因此,天璣8200可能會(huì)被應(yīng)用到Note 12T Pro系列或者K60系列上。
據(jù)爆料,天璣8200芯片使用了臺(tái)積電4nm工藝,CPU主頻突破了3.0GHz,同時(shí)集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性,比如AI。
眾所周知,天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì),較上一代的性能和能效均提升4倍。
這意味著天璣8200的AI性能將會(huì)大幅提升,它可以利用強(qiáng)大的AI算力針對(duì)每幀畫面做實(shí)時(shí)的降噪和高動(dòng)態(tài)范圍補(bǔ)償,使得拍攝的畫面不僅整體提亮,同時(shí)背光處的細(xì)節(jié)更清晰。
跑分方面,目前天璣8100的安兔兔跑分已經(jīng)達(dá)到了80萬分,高通驍龍888跑分也在80萬分左右,二者處于同一梯隊(duì)。
作為迭代芯片,天璣8200跑分有望沖擊90萬分,搭載天璣8200的Redmi新機(jī)綜合性能也將會(huì)對(duì)標(biāo)高通驍龍8系列。
在今天下午聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布天璣9200芯片,而高通方面也將在本月發(fā)布驍龍8 Gen2旗艦SOC,二者都是基于4nm工藝制造,今天這課芯片的具體參數(shù)正式曝光了,驍龍8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510組成,GPU為Adreno 740。
述參數(shù)與前段時(shí)間曝光的Geekbench跑分有出入,跑分網(wǎng)站顯示驍龍8 Gen2的超大核主頻達(dá)到了3.36GHz,一種解釋是高通驍龍8 Gen2可能有兩個(gè)版本。
而從目前的手機(jī)廠商跟進(jìn)來看,首發(fā)大幾率是小米13系列,除此以外一加11、vivo X90系列、iQOO 11、moto X40是業(yè)界首批驍龍8 Gen2終端產(chǎn)品,非常值得關(guān)注。
這段時(shí)間,手機(jī)圈關(guān)注的焦點(diǎn)莫過于驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)了,這是高通即將推出的新一代旗艦平臺(tái),也是2023年安卓生態(tài)圈的高端核“芯”動(dòng)力。雖然還未正式發(fā)布,但是關(guān)于驍龍8 Gen2的消息爆料已經(jīng)是鋪天蓋地,更有手機(jī)廠商的推波助瀾,一時(shí)間,驍龍8 Gen2話題度居高不下。
據(jù)現(xiàn)有資料顯示:驍龍8 Gen2在CPU架構(gòu)方面做了比較大的調(diào)整,節(jié)能性更加優(yōu)異。此前,驍龍8+的低功耗屬性就備受好評(píng),而驍龍8 Gen2在改進(jìn)架構(gòu)以后,預(yù)測(cè)功效方面還會(huì)有更大的提升空間。
驍龍8 Gen2采用了臺(tái)積電4nm制程,CPU依然是8核心設(shè)計(jì),但是在架構(gòu)上由原來的“1+3+4”三叢集架構(gòu)變?yōu)椤?+2+2+3”四叢集旗艦架構(gòu),超大核為Cortex X3,主頻高達(dá)3.36GHz,能迸發(fā)出驚人的峰值性能,滿足旗艦手機(jī)的高性能需求;大核和中核分別為兩個(gè)Cortex A715和兩個(gè)CortexA710,使的重度場(chǎng)景應(yīng)用和多任務(wù)處理更加高效;還有三顆A5X0小核心,以低功耗處理輕量級(jí)任務(wù)。驍龍8 Gen2這樣的8核4級(jí)架構(gòu),既能保證手機(jī)在處理大型任務(wù)時(shí)流暢無卡頓,又能有效降低功耗,節(jié)省電量。
和驍龍8 Gen2同時(shí)期發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9200,在CPU核心架構(gòu)上并沒有明顯改變,延續(xù)了1+3+4的八核心CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。從網(wǎng)傳的跑分信息來看,天璣9200在安兔兔跑分超過126萬,刷新了由天璣9000+保持的榜單記錄。在沉寂多年后,聯(lián)發(fā)科試圖憑借天璣9000重返旗艦隊(duì)列,驍龍8 Gen1和驍龍8+,以及即將到來的驍龍8 Gen2是其對(duì)標(biāo)和模仿的對(duì)象??梢园l(fā)現(xiàn),這次天璣移動(dòng)平臺(tái)在CPU核心配置上,也是和驍龍8系旗艦平臺(tái)保持一致,放棄了此前“堆核狂魔”的作風(fēng)。
如今,越來越多的人在購買手機(jī)時(shí)會(huì)考慮到自己的實(shí)際需求,各大手機(jī)廠商也針對(duì)用戶的細(xì)化需求推出了多樣的產(chǎn)品,而今天我們將推薦幾款高性價(jià)比的驍龍 8+ 芯片手機(jī),力求以 3000 多元的預(yù)算買到大內(nèi)存且體驗(yàn)不錯(cuò)的驍龍 8+ 芯片手機(jī)。
一加近期推出的產(chǎn)品性價(jià)比越來越高了,比如這款一加 Ace Pro,它支持 150W 快充技術(shù),首發(fā)時(shí)即擁有相當(dāng)?shù)偷尿旪?8+ 手機(jī)價(jià)格,其中 16G 大運(yùn)存版本,即便是沒有任何其他特殊優(yōu)惠活動(dòng)也能以 3799 元左右的價(jià)格買到,對(duì)于有大內(nèi)存需求的用戶來說,低價(jià)格的 16G 驍龍 8+ 手機(jī)可以說是非常劃算了。
而一加 Ace Pro 并沒有因硬件素質(zhì)出眾而忽視軟件的優(yōu)化,采用了瞬時(shí)帶寬技術(shù),通過對(duì)內(nèi)存底層邏輯的優(yōu)化,大幅度地提升了 16G 內(nèi)存的利用率,配合八通道全貫穿 VC 散熱系統(tǒng),一加 Ace Pro 的性能在一眾安卓手機(jī)中都是位于前列的。