預(yù)計(jì)未來5～10年內(nèi)，破解關(guān)鍵設(shè)備、材料等“短板”，才可形成產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先能力

眾所周知，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)不是一家企業(yè)就可以搞定的，背后有一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，涉及到上游的EDA軟件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，還有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造，封測(cè)等等。

所以一直以來，大家都說，國產(chǎn)芯片要崛起，必須整個(gè)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都崛起，比如要達(dá)到7nm不求人，就必須整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都達(dá)到7nm工藝才行，否則其中一家或其它幾家達(dá)到7nm，另外的沒有達(dá)到7nm，一樣會(huì)被卡脖子。

雖然中芯國際是大陸第一大晶圓制造企業(yè)，工藝達(dá)到了14nm，但還得不斷的扶持國產(chǎn)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)起來才行，只有當(dāng)大家全部齊頭并進(jìn)，一起成長(zhǎng)，才能真正的實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化。

所以我們看到，過去的這些年，作為國產(chǎn)晶圓代工“一哥”的中芯國際，一邊是不斷的向先進(jìn)工藝邁進(jìn)，但也兼顧成熟工藝，同時(shí)也在不斷的扶持國產(chǎn)供應(yīng)鏈，讓國產(chǎn)供應(yīng)鏈得到成長(zhǎng)。

VR/AR 行業(yè) 2021 年以來重回風(fēng)口，我們從 VR/AR 作為元宇宙入口領(lǐng)銜發(fā)力及 VR/AR 各有發(fā)展機(jī)會(huì)兩方面，認(rèn)為當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)關(guān)注 VR/AR 具備重大意義： 巨頭持續(xù)加碼元宇宙，VR/AR 作為元宇宙第一流量入口，潛力值得關(guān)注。2021 年成“元宇宙元年”，大事件頻出，市場(chǎng)關(guān)注度大幅提升。海外，“Facebook 更名為 Meta”、“微軟收購暴雪”體現(xiàn)巨頭深耕元宇宙硬件及內(nèi)容的決心;國 內(nèi)，“字節(jié)跳動(dòng)收購 Pico”有望開啟國產(chǎn) VR 一體機(jī)終端大規(guī)模推廣的序幕。 VR/AR 作為元宇宙時(shí)代信息的入口和載體，有機(jī)會(huì)成為下一代互聯(lián)網(wǎng)的智能終 端，搶先布局硬件具備戰(zhàn)略意義。

硬件突破驅(qū)動(dòng)應(yīng)用需求產(chǎn)生，VR/AR 硬件將是元宇宙率先起勢(shì)的領(lǐng)域。復(fù)盤智 能手機(jī)的發(fā)展歷程，其前期主要由硬件技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)，設(shè)備性能提升和功能增 加，才能給內(nèi)容和應(yīng)用的創(chuàng)新帶來更多可能。2007 年 iPhone 1 多點(diǎn)觸控屏幕 幫助擺脫物理鍵限制，重新定義智能手機(jī)，移動(dòng)游戲、視頻等新興應(yīng)用開始逐 步盛行。我們認(rèn)為，只有 VR/AR 硬件出現(xiàn)并成熟，實(shí)現(xiàn)二維屏幕到三維空間的 躍進(jìn)，才能在此基礎(chǔ)上開發(fā)游戲、社交、辦公等多元應(yīng)用和生態(tài)，開啟元宇宙 序幕。

虛擬現(xiàn)實(shí)(Virtual Reality，VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(Augmented Reality，AR)均 有望成為元宇宙入口，但存在諸多差異。 1) 應(yīng)用：VR 強(qiáng)調(diào)虛擬沉浸，與現(xiàn)實(shí)世界隔絕，適用于大段休閑時(shí)間的泛娛樂 和泛社交場(chǎng)景，如游戲、視頻、直播、展覽、教育培訓(xùn)等;AR 強(qiáng)調(diào)虛實(shí)融 合和可移動(dòng)性，可幫助解放雙手，用于與現(xiàn)實(shí)相關(guān)的大多數(shù)場(chǎng)景，如工業(yè) 生產(chǎn)、醫(yī)療、信息提示等; 2) 市場(chǎng)潛力：VR 因沉浸、交互特性定位為媒介載體，有望對(duì)游戲機(jī)、投影儀、 電視等娛樂電子設(shè)備進(jìn)行取代，進(jìn)而滲透至健身、醫(yī)療、教育等場(chǎng)景進(jìn)行 輔助，我們預(yù)期長(zhǎng)期出貨量有望達(dá) 4000 萬臺(tái)到數(shù)億臺(tái);AR 因連接現(xiàn)實(shí)應(yīng) 用更廣泛，最終一體機(jī)形式有望取代手機(jī)成為新一代生產(chǎn)力工具，因此更 具市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿? 3) 硬件：兩者諸多技術(shù)互通，但 AR 光學(xué)系統(tǒng)更復(fù)雜，且輕量化要求與性能矛 盾更大，尚待零部件迭代，目前蘋果、Meta 等海外巨頭皆尚未完成產(chǎn)品定 義，仍處于硬件發(fā)展早期階段;VR 發(fā)展基本成熟，目前聚焦硬件性能升級(jí) 和軟件生態(tài)建立。

10日，外交部發(fā)言人趙立堅(jiān)主持例行記者會(huì)。有記者提問稱，我們注意到，日前，英特爾、AMD、高通、ASML等國際芯片巨頭參加了本屆進(jìn)博會(huì)。對(duì)此，包括英國《金融時(shí)報(bào)》等媒體評(píng)論認(rèn)為，美對(duì)華芯片禁令不僅導(dǎo)致各大芯片企業(yè)面臨收入上的巨大損失，而且也沒有削弱全球芯片企業(yè)看好中國的信心。請(qǐng)問中方對(duì)此有何評(píng)論?

趙立堅(jiān)表示，我也注意到正在舉辦的進(jìn)博會(huì)吸引了包括美國大型半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的一眾跨國半導(dǎo)體企業(yè)參展，覆蓋從半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。特斯拉、微軟、Meta、愛立信、西門子等跨國科技企業(yè)，也圍繞元宇宙、人工智能、機(jī)器人等前沿技術(shù)，向與會(huì)客商展示了最新產(chǎn)品和設(shè)備。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)下行和保護(hù)主義上升的背景下，這些企業(yè)紛紛入場(chǎng)進(jìn)博會(huì)，展現(xiàn)出他們看好中國潛力，擁抱中國市場(chǎng)的姿態(tài)與決心，證明中國推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，擴(kuò)大高水平對(duì)外開放，符合時(shí)代發(fā)展進(jìn)步的潮流。

趙立堅(jiān)稱，我想強(qiáng)調(diào)的是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展是市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。個(gè)別國家一再濫用國家力量，將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化，對(duì)華進(jìn)行惡意封鎖和打壓，強(qiáng)推脫鉤斷鏈。這不僅嚴(yán)重破壞國際貿(mào)易規(guī)則，也將割裂全球市場(chǎng)，損害全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。這種自私自利的脅迫行徑，實(shí)際上是將全人類的福祉捆綁在個(gè)別國家的反華戰(zhàn)車上，不得人心，終將害己。

趙立堅(jiān)強(qiáng)調(diào)說，我們將繼續(xù)與國際社會(huì)一道，共同反對(duì)經(jīng)濟(jì)脅迫和科技霸凌行徑，共同維護(hù)世界經(jīng)濟(jì)體制規(guī)則和基礎(chǔ)的穩(wěn)定和全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。同時(shí)我們也將以本次進(jìn)博會(huì)為契機(jī)，繼續(xù)敞開開放的大門，為各國企業(yè)來華投資興業(yè)，提供便利，攜手打造更加團(tuán)結(jié)和繁榮的未來。

“我們公司目前經(jīng)營(yíng)的進(jìn)口車規(guī)級(jí)芯片價(jià)格比較高，加上13%的增值稅率后，最終售價(jià)基本都在幾千元?！崩钊A(化名)是一家從事進(jìn)口芯片業(yè)務(wù)的貿(mào)易商經(jīng)理，他向《中國經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者坦言，“自從出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問題后，車規(guī)級(jí)芯片的終端售價(jià)上漲了不少?！?

而車規(guī)級(jí)芯片價(jià)格上漲背后則是供需失衡問題。記者從上海汽車集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上汽集團(tuán)”，600104.SH)獲悉，上汽集團(tuán)董事長(zhǎng)陳虹便在今年5月底召開的2021年度股東大會(huì)上表示：“芯片是當(dāng)前最炙手可熱的汽車零部件之一，直到現(xiàn)在供應(yīng)仍不穩(wěn)定，包括上汽集團(tuán)在內(nèi)的多家車企都在不遺余力地‘搶’芯片，以加強(qiáng)資源儲(chǔ)備，并加快多點(diǎn)布局?！?

面對(duì)進(jìn)口芯片貨源緊缺而導(dǎo)致的價(jià)格炒作問題，重構(gòu)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈顯得愈加緊迫，這也為國內(nèi)眾多芯片研發(fā)、制造企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。不過，實(shí)現(xiàn)這一愿景并不能“一蹴而就”。

中國社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所副研究員、碩士生導(dǎo)師李先軍，研究員、博士生導(dǎo)師劉建麗和助理研究員、理學(xué)博士閆梅在日前聯(lián)合發(fā)表的《產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)重塑：各國破解汽車芯片短缺的舉措及中國對(duì)策》(以下簡(jiǎn)稱《中國對(duì)策》)中指出，預(yù)計(jì)在未來的5～10年內(nèi)，通過破解關(guān)鍵設(shè)備、材料、EDA軟件、IP核和制造工藝等“短板”，才可能在芯片領(lǐng)域形成全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先能力。