再次榮獲“火龍”稱號，高通拼了推全新“四叢集”架構(gòu)

最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般，還發(fā)熱嚴(yán)重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號。

而高通對手蘋果，已經(jīng)將高通甩得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，別說拿A16了，只要拿出A14芯片來，就能夠比肩高通的驍龍8+，這讓高通情何以堪啊。

如上圖所示，蘋果A14芯片，不管是單核、還是多核跑分，都比高通最強的驍龍8+還要強。這讓高通怎么辦呢?又要性能強，又要發(fā)熱小。

近日，高通似乎找到了方法，那就是改變下“叢集架構(gòu)”，用新的“四叢集”取代之前的“三叢集”。

何為“四叢集”?何為“三叢集”?這可能要從芯片的CPU說起。目前安卓手機芯片，基本上都是8核CPU，這8個CPU核心，以什么方式來組合，就是“叢集”。

驍龍895的具體參數(shù)信息，架構(gòu)上，驍龍895采用了1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，分為超大核、大核、能效大核、能效小核，共四種核心，4nm工藝制程，理論上更具優(yōu)勢。也就是說驍龍895將在日常低負(fù)載場景使用功耗更低，從而節(jié)省功耗減輕發(fā)熱量，面對大型游戲的高負(fù)載場景更具爆發(fā)能力，減少游戲時的掉幀卡頓現(xiàn)象。

那這么說驍龍888是不是就過時了?答案顯然不是，畢竟一臺手機的用機體驗好壞不僅僅是看處理器的。屏幕、充電、系統(tǒng)、手感等等都是影響用戶體驗的因素，拿搭載驍龍888的OPPO Find X3 Pro來說，這手機就在用機滿意度上獲得較高的水準(zhǔn)。

主要原因在于該機配置了2K LTPO屏幕，且支持65W超級閃充技術(shù)，搭配雙10億主攝影像系統(tǒng)，以及ColorOS系統(tǒng)的優(yōu)勢，無疑是讓OPPO Find X3 Pro在多項功能體驗上令人滿意，所以說買手機不能只看處理器，還是要多留意一下綜合配置，OPPO Find X3 Pro 這種就是典型的綜合旗艦機代表了。

最開始的是時候，高通采用的是“二叢集”，即4個大核心+4個小核，這樣構(gòu)成8核，大核考慮的是性能，小核考慮的是能效。

后來高通發(fā)現(xiàn)這樣性能、功耗并不算最佳，于是改成了“三叢集”，拿高通驍龍8+芯片來說，變成了"1+3+4"，這樣的CPU架構(gòu)。

驍龍8+芯片，是1超大核(Cortex-X2)+3大核(Cortex-A710)+4小核(Cortex-A510)這樣的配置，這就是“三叢集”。

而高通計劃在2022 年11月中旬發(fā)布新一代旗艦移動處理器Snapdragon 8 Gen 2。這顆芯片，則改成“四叢集”。

即8個CPU核，要變成，“1 + 2 + 2 + 3”這樣的“四叢集”CPU 架構(gòu)配置，具體來講，由1個Cortex-X3 超大核心+2個Cortex-A715 大核心+2個Cortex-A710核心+3個Cortex-A510的效率核心。

這樣需要性能時，8核齊發(fā)力，明顯會比之前的“三叢集”性能更強，而如果需要功耗時，則3個效率核心發(fā)力，超大核、大核等休息，這樣發(fā)熱也會得到控制。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2依然會基于臺積電的4nm工藝打造，但CPU部分會用全新的“1+2+2+3”架構(gòu)。與目前驍龍8+的“1+3+4”三叢集CPU架構(gòu)對比，驍龍8 Gen2的這一四叢集架構(gòu)雖然減少了一顆小核、但增加了一顆大核。按照現(xiàn)階段曝光的相關(guān)信息顯示，驍龍8 Gen2的超大核將升級為Cortex X3，兩顆大核升級為Cortex A720，另兩顆大核則為Cortex A710，三顆小核則依然為Cortex A510，GPU也將升級為Adreno 740。

據(jù)外媒wccftech報道，高通即將在2022 年11月中旬發(fā)布新一代旗艦移動處理器Snapdragon 8 Gen 2。最新的爆料顯示，Snapdragon 8 Gen 2 將采用與蘋果A16處理器相同的臺積電4nm制程之外，在CPU 核心架構(gòu)上，也將由上一代Snapdragon 8 Plus Gen 1 的“三叢集”架構(gòu)升級為“四叢集”架構(gòu)。

報道稱，Snapdragon 8 Gen 2 將會采用1 + 2 + 2 + 3 的四叢集CPU 架構(gòu)配置，其中包括了一個主頻為3.20GHz 的Cortex-X3 超大核心，兩個主頻為2.80GHz 的Cortex-A715 大核心，兩個主頻為2.80GHz 的Cortex-A710 核心，以及三個主頻為2.00GHz 的Cortex-A510的效率核心。事實上，基于第二代的ARMv9 CPU內(nèi)核的Cortex-X3和Arm Cortex-A715都是Arm在今年6月才剛剛發(fā)布的全新內(nèi)核，Cortex-A510內(nèi)核也經(jīng)過了全新的升級。

根據(jù)傳聞顯示，高通Snapdragon 8 Gen 2 旗艦移動處理器將僅使用2 個上一代的CPU 核心架構(gòu)，也就是主頻為2.80GHz 的Cortex-A710 核心，其余的都將采用最新的CPU 核心架構(gòu)。這樣的高規(guī)格配置，預(yù)計將會帶來性能及效率的全面提升。不過，此前有消息指出，高通Snapdragon 8 Gen 2 將推出兩款版本，分為高性能版本和高能效版本。

而為了提升對圖形的運算性能，Snapdragon 8 Gen 2 還將配置新款的Adreno GPU，但目前還不能確認(rèn)型號。此外，包括NPU (神經(jīng)處理單元)、ISP (圖像信號處理器)也將會有很大的進步。