高通公司全球首席商務(wù)官Jim Cathey先生一行蒞臨美格智能參觀(guān)指導(dǎo)

近日，高通公司全球首席商務(wù)官Jim Cathey先生一行蒞臨美格智能深圳總部參觀(guān)指導(dǎo)。美格智能董事長(zhǎng)王平、CEO杜國(guó)彬攜公司管理層對(duì)Jim Cathey先生及高通團(tuán)隊(duì)的到訪(fǎng)表示熱烈歡迎，雙方就進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品合作、推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)數(shù)字化和智能化發(fā)展等事項(xiàng)進(jìn)行了會(huì)談與交流。

▲高通公司全球首席商務(wù)官Jim Cathey(左五)、高級(jí)副總裁盛況(右四)、銷(xiāo)售副總裁羨磊(左三)、高級(jí)總監(jiān)師偉(右二)

美格智能董事長(zhǎng)王平(右五)、CEO杜國(guó)彬(左四)、高級(jí)副總裁范典(左一)、高級(jí)副總裁李鵬(右一)

美格智能董事長(zhǎng)王平和CEO杜國(guó)彬等陪同Jim Cathey先生及高通團(tuán)隊(duì)一行參觀(guān)了公司展廳，簡(jiǎn)要介紹了公司與高通合作的相關(guān)情況及業(yè)務(wù)發(fā)展情況。自2012年與高通公司開(kāi)展合作以來(lái)，以高通公司卓越的4G/5G基帶芯片和網(wǎng)聯(lián)計(jì)算融合的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ)，結(jié)合美格智能自身強(qiáng)勁的軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力，美格智能推出一系列4G/5G智能模組、數(shù)傳模組、高算力模組等產(chǎn)品，在智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)、FWA、IoT泛連接、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能等領(lǐng)域形成大批量應(yīng)用，并迅速成長(zhǎng)為智能模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。未來(lái)，美格智能也將繼續(xù)與高通公司一起，關(guān)注最新的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展方向，在5G、AI、汽車(chē)數(shù)字底盤(pán)、AR\VR、元宇宙應(yīng)用等新的大顆粒場(chǎng)景進(jìn)一步加強(qiáng)合作。

參觀(guān)結(jié)束后，高通團(tuán)隊(duì)和美格智能團(tuán)隊(duì)在公司會(huì)議室進(jìn)行了深入的探討和交流。美格智能董事長(zhǎng)王平在交流會(huì)中表示：高通公司是全球領(lǐng)先的芯片企業(yè)，也是美格智能最重要的合作伙伴之一，雙方在4G/5G多平臺(tái)達(dá)成了穩(wěn)定高效的戰(zhàn)略合作關(guān)系。隨著一個(gè)個(gè)產(chǎn)品的落地，雙方共同攜手在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得了豐碩的合作成果。對(duì)于高通公司長(zhǎng)期以來(lái)給予的支持和認(rèn)可，美格智能表示感謝，也非常期待繼續(xù)與高通公司一起，共同開(kāi)創(chuàng)更加美好的未來(lái)。Jim Cathey先生對(duì)美格智能近年來(lái)的高速發(fā)展表示贊賞，對(duì)美格智能堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入表示認(rèn)可，并表示高通公司將一如既往地支持美格智能的技術(shù)產(chǎn)品拓展和全球市場(chǎng)開(kāi)拓，共同推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)向前發(fā)展。

近期，高通公司在2022年驍龍峰會(huì)上陸續(xù)推出了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、第一代驍龍AR2平臺(tái)等眾多面向5G時(shí)代的創(chuàng)新型產(chǎn)品，憑借面向整個(gè)平臺(tái)的開(kāi)創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)、全新的認(rèn)知ISP、全球首個(gè)5G AI處理器、驍龍暢聽(tīng)等關(guān)鍵性核心技術(shù)，將在5G時(shí)代讓消費(fèi)者、汽車(chē)及IoT行業(yè)客戶(hù)在眾多智能化終端上享受5G+AI帶來(lái)的增強(qiáng)體驗(yàn)，樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算融合的新標(biāo)桿。美格智能則以通信為基礎(chǔ)，堅(jiān)持通信與計(jì)算融合、通信與感知融合的技術(shù)路線(xiàn)，充分發(fā)揮自身在4G/5G無(wú)線(xiàn)通信、安卓系統(tǒng)及中間件、高性能低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI應(yīng)用等領(lǐng)域的軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力，不斷推出創(chuàng)新型的無(wú)線(xiàn)通信模組及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)的數(shù)字化和智能化進(jìn)程。

截止2022年8月末，國(guó)內(nèi)三家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)達(dá)到16.98億戶(hù)，對(duì)比移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)總數(shù)16.78億戶(hù)，國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)首次迎來(lái)“物超人”這一歷史性時(shí)刻。曾經(jīng)寫(xiě)在書(shū)上的“萬(wàn)物互聯(lián)”已然成為現(xiàn)實(shí)，并且新產(chǎn)生的連接數(shù)仍會(huì)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升態(tài)勢(shì)。更為重要的是，各行各業(yè)對(duì)于智能化的迫切需求，將從根本上驅(qū)動(dòng)包括汽車(chē)等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)從“連接”走向“智能化連接”，提升連接效率，挖掘海量連接數(shù)據(jù)中的增量?jī)r(jià)值，各類(lèi)硬件設(shè)備與AI結(jié)合等，智能化這一主題將在5G時(shí)代迎來(lái)空前的發(fā)展機(jī)遇，而雙方將繼續(xù)共同攜手，以技術(shù)和產(chǎn)品助力智能化未來(lái)世界加速到來(lái)!