高通公司新內(nèi)核Oryon封測訂單落戶日月光

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日半導體封測大廠日月光已從高通公司獲得Oryon芯片的封測大單。

日月光集團為全球最大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術(shù)，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。

近日高通公司舉辦了今年的Snapdragon峰會，發(fā)布了新一代Snapdragon8平臺同時也推出Snapdragon8 Gen2芯片，也公布了基于ARM的新內(nèi)核Oryon。

高通的ORyon將對Snapdragon系列做徹底的變革，是其在PC處理器領(lǐng)域重要布局，同時也能證明之前收購NUVIA公司有了結(jié)果。

Oryon是一款基于Nuvia開發(fā)架構(gòu)的新型CPU，此前高通聲稱該款芯片旨在對抗蘋果M系列芯片。

Snapdragon峰會上NUVIA公司的創(chuàng)始人Gerard·Williams表示，高通ORyon是我們?yōu)槠脚_的未來所做的產(chǎn)品開發(fā)的第一步，通過為新時代高端Windows PC提供快速、強大、高效的性能。

一周前，日月光在馬來西亞檳城的新廠舉行動土典禮，并宣布將在五年內(nèi)投資3億美元來擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房與采購先進設(shè)備，預計3年后完工并開始投入生產(chǎn)。