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[導讀]《規(guī)劃》提出了發(fā)展目標:經過十年的努力,建設3~5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線,綜合產能超10萬~20萬片/月;培育和引進設計企業(yè)30家以上,形成數(shù)個特定行業(yè)的IDM公司,設計產業(yè)進入國內前5名,成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產基地。

據(jù)合肥市發(fā)展和改革委員會網(wǎng)站2018年的數(shù)據(jù)顯示,2017年,合肥市集成電路產業(yè)完成產值235.6億元,同比增長31.03%;稅收21.2億元,同比增長11.58%。

關于合肥市的集成電路目標,很早就有了規(guī)劃。在2013年10月,合肥市政府出臺《合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2013~2020年)》。當時在2012年,合肥的集成電路產值約為產值約10億元,從業(yè)人員10000多人。這5年的發(fā)展可謂增速驚人。

《規(guī)劃》提出了發(fā)展目標:經過十年的努力,建設3~5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線,綜合產能超10萬~20萬片/月;培育和引進設計企業(yè)30家以上,形成數(shù)個特定行業(yè)的IDM公司,設計產業(yè)進入國內前5名,成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產基地。

此外,在2014年,當時合肥市發(fā)改委副主任朱勝利在接受媒體采訪時提到相關目標,并10年后合肥的產業(yè)銷售收入達500億元至1000億元。

這500億元的標準,在《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》里也有——到2020年,全市集成電路產業(yè)產值將達到500億元。

2018年2月份,安徽省人民政府印發(fā)了《安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》,其中的 重點項目表中,合肥算是安徽的重點栽培和重視對象了。兩個總投資超百億的項目非常亮眼,合肥長鑫的12英寸存儲器晶圓制造基地一期項目和合肥晶合的12英寸晶圓制造基地項目。


在該發(fā)展規(guī)劃中的核心布局中寫道,合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產業(yè)基礎優(yōu)勢,以重大項目為引領,積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化,打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業(yè)鏈,完善產業(yè)配套,輻射帶動全省半導體產業(yè)發(fā)展。


去年,合肥市正式出臺了《合肥市加快推進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》從支持研發(fā)、促進應用、平臺建設、人才引進及服務等方面為集成電路企業(yè)發(fā)展“保駕護航”。

當然,你在此網(wǎng)站搜索“集成電路”關鍵詞,會發(fā)現(xiàn)合肥集成電路項目簽約還算挺密集。



廈門


據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018年廈門半導體與集成電路產業(yè)實現(xiàn)產值417億元,隨著產業(yè)政策以及招商引資等方面的持續(xù)推動,廈門有望進一步完善其產業(yè)鏈布局。在2019年政府工作報告中,提到這樣一組數(shù)據(jù)半導體和集成電路、軟件和信息服務、生物醫(yī)藥與健康、新材料等戰(zhàn)略性新興產業(yè)分別增長18.6%、17%、20%和18%。


在2016年6月份發(fā)布的《廈門集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》中,提到到2025年,廈門市集成電路產業(yè)產值將達到1500億元,以集成電路產業(yè)支撐的信息技術產業(yè)和相關產業(yè)規(guī)模超4500億元,成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重點集聚地區(qū)之一


過去一年,福建省研究出臺了《福建省電子信息制造業(yè)重大項目推進計劃(2018—2020年)》《福建集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃1.0版》等文件。


具體廈門的數(shù)據(jù)并未搜到,只是各市級地區(qū)為了相應這個計劃,一些也推出了相應的市級目標。


比如2018至2020年,泉州市電子信息產業(yè)爭取新增投資1200億元,新增產值800億元;扶持形成3家主營收入超100億元的龍頭企業(yè),15家主營收入超10億元的核心企業(yè)。建成我國東南部地區(qū)最具市場競爭力、產業(yè)輻射力和創(chuàng)新活力的半導體產業(yè)基地。


比如福州市晉安區(qū)稱,全區(qū)電子信息制造業(yè)到2020年累計完成投資30億元,年均增長20%以上。力爭到2020年全區(qū)電子信息制造業(yè)產值達到100億元,年均增長15%以上。


《福建集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃1.0版》提到,福建集成電路和光電產業(yè)集群到2020年規(guī)劃產值達4000億元。到2020年,力爭培育形成20個以上產值(營業(yè)收入)超千億元的重大產業(yè)集群。



西安


2017年上半年,西安100余家光電芯片企業(yè)中銷售收入在千萬以上超過30家,實現(xiàn)產值20多億元,集成電路產業(yè)從2011年的100多億元增長到2017年的600多億元,整體規(guī)模擴大超過6倍。2017年西安集成電路設計業(yè)規(guī)模達到70多億元,同比增長超過100%,位居全國城市第五,超過杭州、成都,成為2017年全國集成電路設計業(yè)規(guī)模增長最快的城市。


關于西安市集成電路產業(yè)的目標,可以從《西安市光電芯片(集成電路)產業(yè)發(fā)展規(guī)劃 (2018—2021年)》中尋得。


其發(fā)展目標提到:


產業(yè)規(guī)模:到2021年,西安集成電路產業(yè)產值突破1000億元,其中集成電路設計產業(yè)產值過100億元,制造業(yè)產值過500億元;光電芯片產業(yè)3年產值突破100億元,到2025年實現(xiàn)光電產業(yè)產值過700億元。


企業(yè)數(shù)量:力爭在3-5年內形成光電芯片產業(yè)集群,形成規(guī)?;盒?,培養(yǎng)一批光通信、光顯示、光照明等領域的行業(yè)龍頭。培育3-5家產值過10億元、50家產值過億元的光電企業(yè);形成3-5家產值過100億元,10家50億-100億元,20家10-50億元,50家產值過億元的集成電路企業(yè)。


技術水平:在移動通信、導航和存儲器等特色領域,核心芯片水平達到國內領先水平,芯片主流設計能力達到45nm以上,新一代半導體材料和先進功率器件工藝研發(fā)實現(xiàn)突破;自主建設工藝水平達到0.13微米的8英寸生產線一條,形成制造特色的邏輯IC工藝能力;加大封裝環(huán)節(jié)自主研發(fā)投入,在封裝測試領域每年開發(fā)新技術和新產品100個以上。



武漢


去年年底中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在一次演講中表示,2018年,武漢芯片設計領域銷售額突破51億元,相較去年增速達54.67%,排在香港、杭州后、發(fā)展增速位列全國第三,而從規(guī)模來看,2018年也首次排進了前十。


在今年3月份的《湖北省十大重點產業(yè)高質量發(fā)展的意見》解讀會上,其中提到一些集成電路發(fā)展目標,可供參考。“根據(jù)規(guī)劃,到2022年,湖北省集成電路產業(yè)主營收入將力爭實現(xiàn)1000億元以上。”


在武漢人民政府官網(wǎng)上,可以搜尋一些武漢市關于集成電路方面的動作。從中,筆者挖一些規(guī)劃類的資料。


在2016年12月發(fā)布的《武漢市戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》中的重點布局中提到 :


(武漢)鞏固提升光纖光電子、新一代移動通信、新型顯示、地球空間信息等優(yōu)勢領域,重點布局移動互聯(lián)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、全光網(wǎng)絡、量子通信等新興領域,著力突破光通信、新一代移動通信、集成電路、新型顯示與照明、移動互聯(lián)、大數(shù)據(jù)與云計算等領域的核心關鍵技術,加快大容量存儲、新型智能終端、新型路由交換、新一代基站、超大容量光纖傳輸、超強超快激光等新一代信息技術設備的研發(fā)與制造。


建設任務則是大力支持重點企業(yè)加快發(fā)展,強力推進國家存儲器產業(yè)基地建設,加快建設顯示面板、紅外傳感器、光通信芯片等重大項目,策劃建設云計算、大數(shù)據(jù)等產業(yè)基地,引進系統(tǒng)集成電路設計、6-8英寸芯片、基板玻璃、觸摸屏、LTPS、OLED、智能平板電視等一批重點項目,形成擁有獨立自主知識產權的光電子全產業(yè)鏈和產業(yè)集群。


在2017年9月份印發(fā)的《武漢市建設“中國制造2025”試點示范城市實施方案的通知》也提到集成電路規(guī)劃:


重點布局光通信、集成電路、新型顯示與智能終端、新一代移動通信及下一代互聯(lián)網(wǎng)、地球空間信息等細分領域,打造“光谷”“智谷”“網(wǎng)絡安全產業(yè)港”,初步建成在全球有影響力的信息技術產業(yè)創(chuàng)新中心。


杭州


據(jù)杭州市投資促進局五月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,杭州集成電路產業(yè)項目今年一季度吸引總投資1.63億元,較上年同期增長24.1%。其集成電路已成為杭州電子信息業(yè)的支柱產業(yè),2018年的收入達到191億元。目前,杭州擁有122家集成電路企業(yè),其中包括多家市場領軍企業(yè)。


此外,據(jù)《2018年度浙江省半導體產業(yè)發(fā)展報告》顯示,杭州集聚了全省80%以上的設計企業(yè)和90%以上的設計業(yè)務收入。數(shù)據(jù)顯示,2018年杭州對技術人才的吸引力指數(shù)首次超過北京,位居全國第一。尤其是2018年科技人才凈流入率,杭州以12.6%遠超上海的2.07%、北京的0.24%。


關于發(fā)展目標,在2017年9月杭州市人民政府辦公廳印發(fā)《杭州市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》中有提及。


到2020年年底,杭州集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到500億元;培育主營業(yè)務收入超過50億元企業(yè)3—5家,超過10億元企業(yè)5—8家,超過億元企業(yè)30家以上。


到2020年,全市芯片設計業(yè)主營業(yè)務收入達到200億元;全市芯片制造業(yè)主營業(yè)務收入達到200億元;全市封裝測試與材料業(yè)主營業(yè)務收入達到100億元。


《通知》中的目標規(guī)劃的非常細。



成都


據(jù)成都市政府網(wǎng)站資料顯示,2018年,成都電子信息產業(yè)規(guī)模7366億元。


成都市政府本月印發(fā)《關于促進電子信息產業(yè)高質量發(fā)展的實施意見》,提出到2020年,成都全市電子信息產業(yè)主營業(yè)務收入突破1萬億元;到2022年打造成為全球電子信息高端研發(fā)制造基地和世界軟件名城。這將是成都首個萬億級產業(yè)。


2018年11月,成都發(fā)布《支持集成電路設計業(yè)加快發(fā)展若干政策》,提出一要加大集成電路設計領軍企業(yè)的引進力度,二要支持本地集成電路設計業(yè)做強做大,三要加快完善集成電路設計業(yè)生態(tài),四要營造集成電路設計人才安居樂業(yè)的環(huán)境。



重慶


2018年出臺的《重慶市集成電路技術創(chuàng)新實施方案(2018—2022年)》(簡稱《方案》)。其提出,到2022年,重慶集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入1千億元,其中設計產業(yè)達到200億元、制造產業(yè)達到400億元、封測產業(yè)達到300億元、專業(yè)設備達到100億元,建成中國集成電路創(chuàng)新高地,同時,在關鍵技術、前沿基礎研究、梯隊人才、制定國家標準及行業(yè)標準以及支撐智能化產業(yè)應用需求等方面,實現(xiàn)重大突破。


重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》中顯示,重慶將設立總規(guī)模為500億元的半導體產業(yè)發(fā)展基金,加快集成電路產業(yè)發(fā)展。根據(jù)規(guī)劃,基金將對實際到位投資2000萬元以上的集成電路項目,給予最高500萬元資金支持;對實際到位投資5億元以上的項目,給予最高2000萬元貼息支持。

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