電子產品的材料通常不為消費者所了解，但各種材料構建了電子產品性能實現的基礎。越是尖端的電子產品，對材料特性的要求也就越高，電子技術的瓶頸，有時候就是卡在材料科學上，比如電池密度已經成為便攜設備與電動汽車的痛點，在材料科學沒有突破之前，電池密度隨技術發(fā)展的增加速度十分有限。
材料科學與電子產業(yè)發(fā)展結合越來越緊密。據邵建義《工業(yè)粘合劑在電子制造業(yè)中的應用及發(fā)展趨勢》一文，“對新設計、新材料、新工藝的不斷追求，為工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水行業(yè)的迅猛發(fā)展提供了前所未有的機遇。以我們耳熟能詳的手機為例，我們做了一個粗略的統(tǒng)計，一個普通的智能手機上，大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量！”
當前三攝像頭已經成為主流手機標配，攝像頭模組數量增加，除了需要增加用膠量，對攝像頭模組的功能性與可靠性要求也越來越高。在2019 SEMICON CHINA上，漢高提供了眾多攝像頭模組粘接保護材料解決方案，從圖像傳感芯片粘接導通、鏡頭濾鏡粘接固定、鏡頭對準到模組組裝保護，非常全面。
2019 SEMICON CHINA 漢高展臺
漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動對準。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實現快速固化的同時達到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應用具有更低收縮率（達到5%）和更高延伸率（達到60%），保證鏡頭主動對準的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產制程簡潔，降低了生產制造總成本。
LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑
漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動對準。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實現快速固化的同時達到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應用具有更低收縮率（達到5%）和更高延伸率（達到60%），保證鏡頭主動對準的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產制程簡潔，降低了生產制造總成本。
在通信領域，電磁干擾是工程師經常遇到的問題。隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，傳統(tǒng)的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題，漢高推出了芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案，這些技術包括在封裝體內提供分腔式的屏蔽保護和在封裝表面提供覆膜式屏蔽保護。分腔式和覆膜式電磁干擾屏蔽保護可以實現更小、更輕薄的電子產品設計；同時，漢高的粘膠技術能夠靈活滿足單層芯片的多種需求，優(yōu)秀的可靠性與粘結性能，兼容多種噴霧涂覆和點膠方式，這種方案采用成熟工藝，投入成本低，制程簡單潔凈，具備高可靠性。
隨著5G對網速更高的要求，需要滿足巨量數據吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。漢高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結芯片粘接膠，用于功率IC和分立器件，以滿足更高的散熱需求。它具有優(yōu)秀穩(wěn)定的可靠性，良好的導電和導熱性能，并且能夠實現量產。而且，這一粘結方案通過燒結金屬連接，實現設計穩(wěn)健性，確保了設備的可靠運行。
在同期舉辦的2019慕尼黑電子生產設備展商，漢高也推出了一系列針對于5G通訊、工業(yè)自動化、新能源、自動駕駛等熱點領域的解決方案。
另據《工業(yè)粘合劑在電子制造業(yè)中的應用及發(fā)展趨勢》“再以汽車產業(yè)為例，一輛常規(guī)的汽車在2000年前后整車的用膠量大概在15公斤左右，而這一數字在2016年增加到40-50公斤。這其中汽車的電控化、智能化貢獻都比較大，汽車電子元器件的成本從上世紀70年代的2%增加到現在的20%以上，包括電加熱座椅、座椅記憶功能，自動巡航等。目前，一個汽車里面用到的FPC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個。”
近年來，新能源汽車和無人駕駛技術是汽車產業(yè)最為活躍的兩個亮點。新能源汽車中的電池組件的生產組裝需要大量用到工業(yè)膠水，而其中的檢測單元、保護系統(tǒng)以及驅動系統(tǒng)，也都離不開工業(yè)膠水的保護、灌封等；未來的無人駕駛汽車將會有無數多的傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。所以，工業(yè)膠水在汽車行業(yè)的用量將會保持快速增加的態(tài)勢。
針對車載攝像頭以及車載雷達應用，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料，以提高車載攝像頭以及車載雷達設備的可靠性表現。其低粘高速流動的材料特性適用于各種芯片底部細縫填充，為核心、關鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動環(huán)境下的保護。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產品表現出優(yōu)秀的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測試，并無失效；通過2000小時的85度和85%濕度的環(huán)境測試，其測試高達15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級規(guī)范要求。
為了滿足如今新能源汽車對輕量化、高可靠性以及高效生產的需求，漢高針對動力儲能即動力電池應用，通過技術產品組合提供了一種整體方法，全方位高可靠的導熱、連接、保護和粘接解決方案來簡化供應鏈。漢高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導熱膠(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強度、優(yōu)異的熱傳導性于一體，不需要機械緊固件，簡化裝配工藝，可以滿足在嚴苛環(huán)境下，尤其是炎熱環(huán)境中的結構粘接，并提供持久的導熱性能。另外，該產品可在室溫固化、室溫存儲，易于使用，滿足大批量、自動化點膠生產需求。
此外，漢高的液態(tài)導熱填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列產品，在電池模組及電池包層級上，提供了持久、穩(wěn)定、可靠的導熱方案，保證動力電池熱管理方案的有效進行。同時GAP FILLER觸變屬性佳，易于點涂，提高制程效率，適用高自動化生產的汽車行業(yè)。
全球粘合劑市場規(guī)模已經超過60億美元，而中國市場也有百億人民幣以上，伴隨電子產品出貨量增加，以及形式多樣化，粘合劑市場需求將越來越旺盛，漢高等領導廠商也迎來了更多機會。
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