全球頂尖芯片廠：英特爾/ADI的供應(yīng)鏈?zhǔn)侨绾螛?gòu)成的？

這兩家國際頂尖半導(dǎo)體的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈名單中，來看一看都是哪些頂尖廠商來支持著國際半導(dǎo)體大廠的創(chuàng)新和發(fā)展。

近期，ADI舉辦了首屆供應(yīng)商日（Supplier Day），活動期間給具有杰出表現(xiàn)和貢獻的供應(yīng)商頒發(fā)了18個獎項。該獎項表彰了在質(zhì)量、交付、服務(wù)/響應(yīng)能力、新產(chǎn)品上市時間和社會責(zé)任五個方向有卓越表現(xiàn)的企業(yè)。

幾個月前的3月7日，英特爾表彰了35家供應(yīng)商在2018年對質(zhì)量的卓越貢獻。英特爾對供應(yīng)商認可氛圍三個級別：供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎（SCQI）、首選質(zhì)量供應(yīng)商獎（PQS）和供應(yīng)商成就獎（SAA）。其中要達到PQS資格，供應(yīng)商必須在英特爾的評估成績單上得到80分以上。該評估成績單主要測評供應(yīng)商的業(yè)績、成本效率、質(zhì)量、可用性、交貨情況、技術(shù)以及反應(yīng)性指標(biāo)。

從這兩家國際頂尖半導(dǎo)體的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈名單中，來看一看都是哪些頂尖廠商來支持著國際半導(dǎo)體大廠的創(chuàng)新和發(fā)展。

ADI的卓越供應(yīng)商們

年度供應(yīng)商：NI

據(jù)官方資料，NI為自動化測試與自動化量測系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，成立于1976年，全球超過50個國家設(shè)有據(jù)點，全球客戶數(shù)達35,000家以上，2018年營業(yè)額為13.6億美元。近年積極參與5G技術(shù)演進與研發(fā)新一代無線通訊系統(tǒng)，并與指標(biāo)企業(yè)合作，提供5G應(yīng)用產(chǎn)品的測試解決方案。

頒獎現(xiàn)場：（中）NI CEO Alex Davern

最佳前端制造廠商：臺積電

據(jù)臺積電官網(wǎng)資料介紹，其開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式。臺積公司專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的晶片，本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，臺積公司已經(jīng)是全世界最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的“2019Q2全球十大晶圓代工廠”中，臺積電以 75.53 億美元的營收位居第一，市場份額更是達到 49.2%;

最佳前端設(shè)備和服務(wù)廠商：Evatec AG

據(jù)資料顯示，Evatec AG是一家瑞士公司，為半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)物理氣相沉積系統(tǒng)。總部和制造方位于瑞士的Trübbach。Evatec這個名字源于蒸發(fā)和技術(shù)，是指Balzers Aufdampf Kammer公司的原始產(chǎn)品。Evatec的市場是先進封裝，功率器件，MEMS，光電子，無線技術(shù)和光子學(xué)。

最佳后端設(shè)備和服務(wù)廠商：NI

最佳前端材料廠商：環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2008年收購美商GlobiTech，2012年收購前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，2016年7月完成收購丹麥Topsil半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，12月完成收購SunEdisonSemiconductor，一躍成為全球第三大硅晶圓供貨商。

根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)表明，2018年全球五大硅晶圓供貨商中，環(huán)球晶圓市占率為17%。

最佳后端材料廠商：C-Pak

據(jù)官方資料顯示，C-Pak總部在新加坡始于1991年，并逐漸將生產(chǎn)制造擴大到馬來西亞和蘇州（中國），設(shè)計并且生產(chǎn)承載帶和卷軸產(chǎn)品，矩陣托盤，工程塑料制品和供應(yīng)給貼片和其它電子設(shè)備上應(yīng)用的復(fù)合樹脂。

最佳ADI/LTC集成支持廠商：United Test & Assembly Center，世界先進半導(dǎo)體

United Test & Assembly Center總部位于新加坡，為各種半導(dǎo)體器件提供測試和組裝服務(wù)的最大供應(yīng)商之一，包括存儲器，混合信號/ RF和邏輯集成電路。該公司成立于1997年，并于1999年開始全面運營，最初是通過收購富士通微電子亞洲有限公司的半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)。

世界先進半導(dǎo)體是一家專業(yè)的IC代工服務(wù)提供商，于1994年12月由Morris Chang在中國臺灣新竹科學(xué)園成立。1998年3月，VIS成為中國臺灣場外交易所上市公司，主要股東為臺積電，國家發(fā)展基金和其他機構(gòu)投資者

最佳質(zhì)量廠商：東京電子

東京電子，簡稱TEL，是Tokyo Electron Limited的簡稱，是日本最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商，也是世界第三大半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體成膜設(shè)備、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備和用來制造平板顯示器液晶的設(shè)備。

東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序。其主要產(chǎn)品包括：涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。

美國調(diào)查公司VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)的首位是美國應(yīng)用材料公司（AMAT），營業(yè)收入約為140億美元。東京電子排在第3位，為109億美元，與荷蘭的ASML和美國泛林集團一起，成為4強之一。

最佳質(zhì)量廠商——利基/發(fā)展中廠商：頎邦科技

官網(wǎng)資料顯示，頎邦科技成立于1997年7月2日，營業(yè)地址設(shè)立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。為半導(dǎo)體凸塊製作之專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測試業(yè)。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)制造銷售并提供后段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。凸塊是半導(dǎo)體製程的重要一環(huán)，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。

最佳交貨廠商：Coilcraft

Coilcraft成立于1945年，總部位于伊利諾斯州卡里，成立之初主要為芝加哥地區(qū)電視機制造商定制線圈。如今為電信、計算機、儀器儀表和消費電子等客戶提供電感。

主要產(chǎn)品包括：表面安裝電感、表面貼裝功率電感器、xDSL磁元件、可調(diào)和固定射頻電感器、EMI過濾器、高頻功率磁元件。

最佳交貨廠商——利基/發(fā)展中廠商：Telford & Reel Service Group

據(jù)官網(wǎng)資料顯示，Telford & Reel Service Group隸屬于ASTI集團，總部位于新加坡。公司為OEM廠、合同制造商和零部件分銷商提供磁帶和卷軸包裝服務(wù)以及IC編程服務(wù)。

最佳服務(wù)和響應(yīng)能力：ASM

ASM于1975年在中國香港成立，集團是全球首個為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。SMT 解決方案業(yè)務(wù)負責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

今年4月1日，ASM太平洋科技有限公司總投資3億美元的ASM半導(dǎo)體材料項目正式簽約落戶九江經(jīng)開區(qū)。

最佳服務(wù)和響應(yīng)能力——利基/發(fā)展中供應(yīng)商：世界先進半導(dǎo)體

最佳新產(chǎn)品支持——利基/發(fā)展中供應(yīng)商：金柏科技

據(jù)官方資料顯示，金柏科技為中國香港生產(chǎn)的世界級半導(dǎo)體物料供應(yīng)商，主要生產(chǎn)單層銅及雙層銅的軟質(zhì)基材，產(chǎn)品用途廣泛，用于加工手機、等離子電視、數(shù)碼相機、筆記本電腦、電子手帳、彩色印表機和路由器等產(chǎn)品。

企業(yè)社會責(zé)任獎：臺積電

英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進獎（SCQI）

DISCO Corporation ：切割，研磨和拋光設(shè)備和服務(wù)

DISCO Corporation是日本的精密工具制造商，尤其是半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)。該公司生產(chǎn)切割鋸和激光鋸，以切割半導(dǎo)體硅晶片和其他材料;研磨機將硅和化合物半導(dǎo)體晶片加工成超薄水平；拋光機從晶片背面去除研磨損傷層并增加芯片強度。

KellyOCG ：員工擴充，業(yè)務(wù)流程外包服務(wù)，基于勞動力的全球服務(wù)提供商（SCQI具有卓越的安全績效）

Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.（三菱瓦斯化學(xué)株式會社）：超純過氧化氫，氫氧化銨和定制配方，以提高產(chǎn)量。

三菱瓦斯化學(xué)株式會社是世界著名的化工企業(yè)之一，在超純電子級、食品級雙氧水產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝上具有世界領(lǐng)先優(yōu)勢。主要從事無機和有機化學(xué)產(chǎn)品、石油化學(xué)產(chǎn)品、合成樹脂、合成橡膠及其他高分子產(chǎn)品的生產(chǎn)、交易等，產(chǎn)品涉及化工、醫(yī)藥、食品、保健、IT等多個領(lǐng)域。

Senju Metal Industry Co., LTD.（千住金屬工業(yè)株式會社）：焊球，焊膏和助焊劑

據(jù)官方資料顯示，千住金屬工業(yè)株式會社自1938年創(chuàng)立以來，不斷為電子、汽車等各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提供著不可或缺的焊錫材料、焊接設(shè)備、以及滑動軸承。

本公司于1996年開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的環(huán)保無鉛型焊錫 ECO SOLDER “M705”，并分別在2008年將無鉛型軸承材料、2009年將高等級的微型焊球、2011年將車載用高強度無鉛型焊錫“M53”投放于市場。同時，還推出高品質(zhì)化、低價位化、低溫化、3D化、高密度實裝化等廣大客戶能“根據(jù)各種用途選材”的產(chǎn)品。

SUMCO Corporation：200mm和300mm外延和拋光硅晶片

官網(wǎng)資料顯示，株式會社SUMCO是日本的一家半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，總部位于東京都港區(qū)。

該公司于2006年并購原屬小松制作所的小松電子金屬，并以小松電子金屬為主體成立子公司SUMCO TECHXIV，同時也借由SUMCO TECHXIV持有臺塑勝高科技（臺勝科）近半數(shù)的股權(quán)。若將相關(guān)企業(yè)合并計算，SUMCO是世界第二大的硅晶圓制造商，與同樣位于日本的信越化學(xué)工業(yè)二社占據(jù)全球約60%的晶圓生產(chǎn)量。

VWR, part of Avantor：全球經(jīng)銷商，專門從事微污染消耗品和服務(wù)

英特爾優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商（PQS）

Applied Materials, Inc.（應(yīng)用材料）：工廠制造設(shè)備，配件和服務(wù)

作為一家老牌的美國半導(dǎo)體設(shè)備商，應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中排名第一，應(yīng)用材料市占率19%左右，其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)了近85%的市場份額，CVD占30%。

Arvato SCM Solutions ：增值和長期物流服務(wù)

Arvato是一家總部位于德國居特斯洛的全球服務(wù)公司。其服務(wù)包括客戶支持，信息技術(shù)，物流和金融。Arvato的歷史可以追溯到貝塔斯曼的印刷和工業(yè)服務(wù)部門;現(xiàn)在的名字是在1999年推出的。今天，Arvato是貝塔斯曼，媒體，服務(wù)和教育集團的八個部門之一。

Brewer Science, Inc.：底層平版印刷，抗反射涂層和臨時晶圓粘合材料

Brewer Science致力于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝，助力平板電腦、智能手機、數(shù)碼相機、電視機、LED 照明和靈活技術(shù)產(chǎn)品等電子產(chǎn)品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981 年，Brewer Science 發(fā)明了 ARC®材料，由此革新了光刻工藝。如今，Brewer Science 仍在繼續(xù)擴大其技術(shù)組合，以囊括可實現(xiàn)先進光刻、薄晶圓處理、3D 集成、化學(xué)和機械設(shè)備保護的產(chǎn)品以及基于納米技術(shù)的產(chǎn)品。Brewer Science 總部位于密蘇里州羅拉，通過設(shè)在北美、歐洲和亞洲的服務(wù)和分銷網(wǎng)絡(luò)為世界各地的客戶提供支持。

Carl Zeiss SMT GmbH：半導(dǎo)體光掩模解決方案（掩模修復(fù)，計量，調(diào)諧系統(tǒng)）

Carl Zeiss SMT GmbH由蔡司的半導(dǎo)體制造技術(shù)業(yè)務(wù)集團組成，開發(fā)和生產(chǎn)用于制造微芯片的設(shè)備。

Fujimi Corporation ：創(chuàng)新和實現(xiàn)CMP漿料技術(shù)

官網(wǎng)介紹，F(xiàn)UJIMI INCORPORATED自1950年創(chuàng)業(yè)以來，作為活用分級技術(shù)等的精密人造研磨材料制造商的開拓者，延續(xù)了獨有的發(fā)展步伐。

從積累的知識經(jīng)驗和研究開發(fā)能力中誕生的眾多產(chǎn)品，從光學(xué)透鏡用研磨材料開始，在以硅晶圓為代表的半導(dǎo)體基板的鏡面研磨，半導(dǎo)體芯片的多層配線所需的CMP（化學(xué)機械平坦化），計算機用硬盤的研磨等要求高精度的前沿產(chǎn)業(yè)中，均已成為了不可或缺的產(chǎn)品。

最近，還在LED，顯示器，功率電子學(xué)用部件的表面加工領(lǐng)域，和有效利用粉末技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域中，積極致力于研磨，磨削材料的開發(fā)。另外，熱噴涂材料也被用于鋼鐵，航空器以及半導(dǎo)體等各種行業(yè)的熱噴涂用途中。

JLL（仲量聯(lián)行） ：綜合設(shè)施管理服務(wù)

仲量聯(lián)行是專注于房地產(chǎn)領(lǐng)域的專業(yè)服務(wù)和投資管理公司，致力于為客戶持有、租用和投資房地產(chǎn)的決策實現(xiàn)增值。

KLA ：過程控制資本設(shè)備和服務(wù)（PQS具有卓越的安全性能）

KLA是一家美國公司，提供半導(dǎo)體制造相關(guān)的制程控管、良率管理服務(wù)。

該公司是1997年由KLA和Tencor兩家公司合并形成的，前者成立于1975年，后者成立于1977年。合并后稱為KLA-Tencor，2019年1月10日宣布改名為KLA。改名將在2019年7月正式生效。

Kokusai Electric Corporation ：高品質(zhì)的擴散爐，提供世界一流的工藝涂層技術(shù)

日立國際電氣于1949年創(chuàng)立，總部設(shè)在東京，是全球無線通訊、視訊廣播系統(tǒng)和半導(dǎo)體製造設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)製造商。無線通訊包括行動通訊、無線電設(shè)備；廣播與視訊設(shè)備包括監(jiān)視設(shè)備、監(jiān)視攝影機。

PEER Group Inc.：用于大批量智能制造的創(chuàng)新工廠自動化軟件

官網(wǎng)介紹，PEER Group提供最大的工廠自動化軟件產(chǎn)品的投資組合，我們已經(jīng)運送了超過10萬個許可證，使我們成為最大的自動化軟件供應(yīng)商。

Powertech Technology Inc.（力成科技）：組件和模塊組裝和測試服務(wù)

力成科技是一家中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體裝配，封裝和測試公司。2010年，公司與日本的Elpida Memory和中國臺灣最大的芯片代工廠United Microelectronics Corporation達成戰(zhàn)略聯(lián)盟，以開發(fā)先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

三星電子機械有限公司：倒裝芯片球柵陣列基板和倒裝芯片芯片級封裝

Schneider-Electric SEISAS（施耐德電氣）：配電、關(guān)鍵電源和測量解決方案

施耐德電氣是法國一家跨國企業(yè)，成立于1836年，乃世界最大能源管理公司、優(yōu)化解決方案供應(yīng)商之一，主要產(chǎn)品包括斷路器、傳感器、控制器等等，為各國能源設(shè)施、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)絡(luò)、樓宇，提供整體解決方案。其中在能源、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)過程控制、樓宇自動化、數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)等市場，皆處世界領(lǐng)先地位。

Securitas USA：提供物理安全服務(wù)，安全系統(tǒng)支持和相關(guān)服務(wù)

Securitas AB是一家位于瑞典斯德哥爾摩的安全服務(wù)，監(jiān)控，咨詢和調(diào)查組織。該集團在全球53個國家擁有超過300,000名員工。Securitas AB在Nasdaq OMX Stockholm，Large Cap部門上市。

Shin Etsu Chemical Co.，Ltd.（信越化學(xué)工業(yè)株式會社）：硅晶片，掩模坯料，絕熱材料，底部填充劑和光致抗蝕劑

信越化學(xué)工業(yè)株式會社，簡稱信越化學(xué)，于1926年9月16日由小坂順造創(chuàng)立。是世界最大的晶圓制造企業(yè)、世界最大聚氯乙烯制造企業(yè)，同時為日經(jīng)225指數(shù)成份股之一。

Siltronic AG：拋光和外延硅晶圓

世創(chuàng)電子股份有限公司是一家總部位于慕尼黑的公司，是全球最大的硅片供應(yīng)商之一。它由Wacker Chemie AG和歐洲單一Wafer供應(yīng)商擁有60％的股權(quán)。世創(chuàng)電子股份有限公司成立于1968年，當(dāng)時名為Wacker-Chemitronic GmbH，位于博格豪森。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd（臺積電）：英特爾產(chǎn)品外部生產(chǎn)的晶圓制造

Tokyo Electron Limited （東京電子）：涂布機/顯影機，干蝕刻系統(tǒng)，濕蝕刻系統(tǒng)，熱處理系統(tǒng)，沉積系統(tǒng)，測試和3DI系統(tǒng)

Tosoh Quartz，Inc. ：用于半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備的石英軟件

Tosoh Quartz Co., Ltd.身為日本最早的石英制造公司Tosoh Quartz Corporation的子公司、1999年設(shè)立。從事石英的制造及銷售，不僅是中國臺灣半導(dǎo)體製造廠石英關(guān)鍵零組件供應(yīng)商、更是Tosoh Quartz集團日、美(英)、臺，全球布局的關(guān)鍵成員。

Tosoh SMD，Inc.：用于物理氣相沉積的高純度金屬和合金靶

Tosoh SMD 為半導(dǎo)體、大面積鍍膜、及專業(yè)市場生產(chǎn)提供薄膜材料。公司的歷史與今日物理氣相沉積（PVD)的發(fā)展史緊密交融。Tosoh SMD 一直領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)科技發(fā)展，力爭為世界各地的客戶提供更加優(yōu)惠的PVD產(chǎn)品。

除去PVD材料，Tosoh SMD北美和歐洲分支，中國臺灣、韓國分公司，也為Tosoh集團銷售初級化學(xué)品和有機發(fā)光二極管（OLED）。

Unimicron Technology Corporation（欣興電子）：基板（倒裝芯片球柵陣列，倒裝芯片級封裝）

欣興電子，創(chuàng)立于1990年1月25日，是中國臺灣一家以印刷電路板制造起家的電子公司，為聯(lián)華電子的責(zé)任企業(yè)，也曾一度是世界排名第一的印刷電路板生產(chǎn)商。而現(xiàn)今也位居世界排名前五名。總部設(shè)于桃園市龜山工業(yè)區(qū)。2001年，聯(lián)電集團重組旗下的新興電子，以欣興電子為存續(xù)公司，再將群策電子、恒業(yè)電子合并。

Veolia（威立雅）：從廢物資源中回收利用

威立雅，品牌Veolia，是一家提供水管理、廢物管理、運輸和能源服務(wù)的法國跨國公司。公司前身是1853年12月14日成立的通用水務(wù)公司，1998年改名為威望迪。2000年，威望迪分拆供水和廢物清理業(yè)務(wù)及其它公共設(shè)施服務(wù)為威望迪環(huán)境。2003年4月，威望迪環(huán)境改名為威立雅環(huán)境，下設(shè)威立雅運輸集團經(jīng)營交通運輸業(yè)務(wù)。

這些國際知名企業(yè)支持著如ADI、英特爾頂尖半導(dǎo)體公司的前進的步伐。從名單中也可以看出，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商會頻頻露臉，但中國大陸地區(qū)的廠商卻沒有獲獎，其中差距可見一二。