國(guó)產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)或有更長(zhǎng)的景氣周期“中國(guó)芯”正在加速上車

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，而這也將為我國(guó)車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良機(jī)。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗(yàn)證周期長(zhǎng)、難度大等問(wèn)題。陳啟指出，和消費(fèi)電子的供應(yīng)商體系相比，車規(guī)級(jí)芯片要求過(guò)于嚴(yán)苛，那么在短期作為“汽車大國(guó)”在“缺芯”的重壓下，以及長(zhǎng)期以奔赴“汽車強(qiáng)國(guó)”的動(dòng)力之下，并且國(guó)內(nèi)新能源車的銷量絕對(duì)值仍然在上升通道中，而這對(duì)于本土的車規(guī)級(jí)芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)。不過(guò)這與已經(jīng)過(guò)剩的全球市場(chǎng)相比，國(guó)產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)或有更長(zhǎng)的景氣周期，“中國(guó)芯”正在加速上車。

全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，這為我國(guó)車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良機(jī)。在供需急劇變化的市場(chǎng)環(huán)境中，如何更好地把握車載電子的時(shí)代機(jī)遇，成為縈繞在從業(yè)者腦海中揮之不去的謎團(tuán)。

因?yàn)樾酒难邪l(fā)和流片過(guò)程都是需要很大投入的，如果說(shuō)研發(fā)出產(chǎn)品沒(méi)有市場(chǎng)或者不符合客戶的需求，那對(duì)于芯片公司來(lái)說(shuō)是較大的打擊。而且，目前國(guó)產(chǎn)公司處于追趕者地位，產(chǎn)品距離海外芯片大廠自然還是有一定差距。我們認(rèn)為汽車企業(yè)和芯片廠商可以更多地建立合作，雙方提前溝通來(lái)匹配產(chǎn)品需求。車企可以幫助芯片廠商來(lái)定義產(chǎn)品，而芯片廠商可以幫助車企進(jìn)行定制化以及成本降低，并推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展。

大變革時(shí)代，雖然新能源汽車的動(dòng)力來(lái)源有所分化，但百年歷史的汽車產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)不會(huì)動(dòng)搖。展望未來(lái)，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛等新風(fēng)口帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)創(chuàng)新芯片廠商進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。眾所周知，車用半導(dǎo)體主要包括 MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他芯片。以 MCU 為例，其主流工藝包含 8 位、16 位、32 位，其中 32 位多用于車規(guī)級(jí)，主要集中在車身控制、儀表盤(pán)、駕駛輔助系統(tǒng)等。伴隨著汽車高速智能化升級(jí)，汽車電子控制功能日趨復(fù)雜，32 位高端車載 MCU 的需求將進(jìn)一步顯著增加。

與汽車芯片供給不足相對(duì)應(yīng)的是，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化正推升芯片的需求，新能源汽車數(shù)量的暴漲，已經(jīng)超出了很多芯片廠商的預(yù)期。一些芯片廠商甚至表示，“我們?cè)瓉?lái)預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)新能源汽車達(dá)到500萬(wàn)輛，但是2022年就超過(guò)這個(gè)數(shù)字了”。由于對(duì)全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的信心不足，以及各國(guó)新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險(xiǎn)投建新工廠，轉(zhuǎn)而通過(guò)適當(dāng)擴(kuò)產(chǎn)，提升芯片價(jià)格，盡可能保持高利潤(rùn)率，未嘗不是一個(gè)好的選擇。

除了國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的共性難題，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域還面臨著多重嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。與消費(fèi)級(jí)芯片和工業(yè)級(jí)芯片相比，車規(guī)級(jí)芯片在面對(duì)更為復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用環(huán)境的同時(shí)，還需保障功能和安全性，對(duì)于使用壽命、交付良率等方面的要求更為嚴(yán)格，驗(yàn)證周期更長(zhǎng)，因此成為國(guó)產(chǎn)替代最難突破的領(lǐng)域。

由于對(duì)全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的信心不足，以及各國(guó)新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險(xiǎn)投建新工廠，轉(zhuǎn)而通過(guò)適當(dāng)擴(kuò)產(chǎn)，提升芯片價(jià)格，盡可能保持高利潤(rùn)率，未嘗不是一個(gè)好的選擇。除了以上市場(chǎng)因素之外，進(jìn)入車規(guī)級(jí)芯片也并不容易。相較于消費(fèi)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)芯片的制造難度還非常大，畢竟汽車對(duì)安全性要求更高，需要適應(yīng)在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，對(duì)溫度、使用壽命、失效要求等更為嚴(yán)苛。新能源汽車正在加速發(fā)展，一臺(tái)新能源汽車搭載的芯片數(shù)量達(dá)到了1000顆以上，可以說(shuō)新能源汽車是芯片“大戶”。