為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離

韓國的汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯周四表示，已與高通合作，將使用高通的芯片開發(fā)L3自動駕駛域控制器。根據(jù)初步協(xié)議，高通將向現(xiàn)代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform?，F(xiàn)代摩比斯表示，預計在今年上半年完成集成控制器的開發(fā)，并有望與全球汽車制造商達成更多供應協(xié)議。

高通技術(shù)公司推出 Snapdragon Ride ? Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍 ® 數(shù)字底盤?產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品 .Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數(shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級工作負載需求。

高通技術(shù)公司日前展示了多代Snapdragon Ride平臺的全球發(fā)展勢頭，全球領(lǐng)先的汽車公司對該平臺的采用率不斷提高，正在快速開發(fā)安全、可升級的ADAS和AD解決方案。第一代Snapdragon Ride平臺現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)的汽車中實現(xiàn)商用。下一代Snapdragon Ride平臺采用了業(yè)界領(lǐng)先的4納米SoC以及集成式Snapdragon Ride 視覺軟件棧，支持從安全關(guān)鍵系統(tǒng)到舒適ADAS的功能，現(xiàn)已面向全部的主要汽車一級供應商出樣，預計將搭載于2025年在全球面市的量產(chǎn)汽車中。

作為驍龍數(shù)字底盤解決方案的關(guān)鍵支柱，Snapdragon Ride平臺由汽車行業(yè)中最先進、可擴展和可定制的自動駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車制造商和一級供應商打造安全、高能效和優(yōu)化散熱的ADAS/AD解決方案。通過與汽車生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的汽車安全專家緊密合作，該平臺的軟硬件設計與評估都滿足最高等級的汽車安全要求。此外，Snapdragon Ride平臺支持定制化，能夠適應不斷演進的汽車架構(gòu)，并通過專用的AI加速器進行增強，以支持不斷擴展的ADAS/AD運行設計域(ODD)。通過其模塊化、可定制和可配置的ADAS/AD軟件，以及業(yè)經(jīng)驗證的Snapdragon Ride 視覺系統(tǒng)，Snapdragon Ride平臺作為一站式解決方案，支持多模態(tài)傳感器，包括攝像頭、雷達、激光雷達、AD地圖和超聲波傳感器。汽車制造商可將Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧的模塊和Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)用于泊車和駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)等具有獨立軟件棧的一級供應商硬件平臺中，以實現(xiàn)其解決方案的差異化。

高通布局智能汽車已有20年歷史，座艙域龍頭進軍自動駕駛領(lǐng)域。早在2002年，高通就基于其無線通信技術(shù)與通用汽車聯(lián)合推出了安吉星車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，之后相繼推出3G、4G、5G解決方案，并于2014-2021年間相繼發(fā)布四代座艙平臺，目前高通汽車業(yè)務主要專注于數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)以及C-V2X、ADAS與自動駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。高通引領(lǐng)著智能座艙的變革，如果說第一代數(shù)字座艙平臺602A是高通將汽車定義為智能終端的初步嘗試，那么820A以及SA8155P兩代座艙平臺則使得高通快速搶占市場，一舉奠定座艙域芯片龍頭的地位。目前，全球大多數(shù)頭部汽車廠商均選擇了驍龍數(shù)字座艙平臺，而高通下一代數(shù)字座艙芯片SA8295P是全球首款5nm車規(guī)級芯片，性能、算力保持了業(yè)內(nèi)的頂尖水平，因此我們認為高通在座艙域的龍頭地位依舊穩(wěn)固。2020年，高通自動駕駛芯片平臺Snapdragon Ride，正式進軍自動駕駛領(lǐng)域。

今年4月，高通完成對維寧爾的收購，并入Arriver也使公司具備了提供完整的自動駕駛解決方案的能力，極大地提升了高通的行業(yè)話語權(quán)與競爭力。自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的軟硬件廠商有望直接受益。1> 軟件方面，隨著EE架構(gòu)逐步集中化，汽車軟件架構(gòu)也朝著SOA不斷演進。在新型的架構(gòu)下，軟件廠商所參加的開發(fā)環(huán)節(jié)增加，軟件開發(fā)難度也大幅提升，虛擬機、中間件、整車OS等內(nèi)容的開發(fā)為軟件廠商帶來了新的需求。在智能汽車快速發(fā)展的時代，汽車軟件廠商將受益于產(chǎn)業(yè)鏈地位與軟件價值的提升，具備軟硬件全棧能力的軟件廠商將更有優(yōu)勢。2> 硬件方面，感知層多傳感器融合大勢所趨，車載攝像頭率先受益，配套CIS、ISP芯片需求提升;伴隨工藝成熟、成本下降，激光雷達規(guī)?；b車前夜已至，國內(nèi)VCSEL廠商有望持續(xù)受益;智能座艙開啟車載體驗新紀元，晶晨股份等國內(nèi)廠商加速布局，有望持續(xù)打開成長空間。

相比英特爾(Intel)和英偉達(NVIDIA)等競爭對手在自動駕駛領(lǐng)域的攻城略地，高通(Qualcomm)反而顯得有些低調(diào)和緩慢。但作為國際芯片巨頭及全球最大的智能手機芯片制造商，高通其實一直都有布局汽車領(lǐng)域，也是主要的汽車供應商之一，只是生產(chǎn)的主要是讓汽車接入互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及為車內(nèi)屏幕提供支持的信息娛樂系統(tǒng)芯片，并不是可以達到車規(guī)級的自動駕駛芯片。

自動駕駛技術(shù)儼然已成為整個汽車產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展方向，誰能布局未來，誰才能擁有未來。為了抓住這一機遇，進一步擴大自己在汽車領(lǐng)域的影響力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390億美元的價格收購恩智浦(NXP)半導體公司，但在經(jīng)歷了近20個月的協(xié)商后，因監(jiān)管原因，這一計劃最終流產(chǎn)。

390億美元無論是當年還是現(xiàn)在，都是半導體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一筆交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么?作為全球最大的汽車芯片、移動支付芯片以及微控制器供應商，恩智浦在汽車、家居、射頻、安全等場景應用領(lǐng)域擁有深厚積累，而這些領(lǐng)域的產(chǎn)品線和專利可以支撐高通實現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時減少高通在智能手機業(yè)務上的依賴及相關(guān)潛在風險。

并購失敗并沒有讓高通停止追逐自動駕駛芯片市場，早前高通就考慮過收購失敗的可能，所以它準備了Plan B。高通曾宣布，如果交易取消，將會把手中的400億美元的收購儲備金，拿出300億美元來回購股票，以此提振股價。