什么是5G基帶芯片？為什么研發(fā)難道這么大？

基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。

5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實現(xiàn)基帶調(diào)制信號的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍π盘柼幚?，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時代將達(dá)到7模。

5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

自5G商用元年起，5G便如雨后春筍般發(fā)展。生活中經(jīng)常能夠聽到許多5G相關(guān)的消息，包括出現(xiàn)在手機(jī)新品的宣傳賣點中。雖說如此，但還有很多人將5G停留在僅是“網(wǎng)速更快了”的印象，形成了許多人手握5G卻不知5G為何物的現(xiàn)象。

對比4G，5G的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)10Gbit/s，足足比前代快上了100倍。利用5G的“高速率”，我們可以在幾秒內(nèi)下載一部大型電影或游戲，輕松暢享在線4K視頻和超高清直播，甚至是連VR和AR等沉浸式的影音娛樂體驗也可以做到。不僅僅是只有網(wǎng)速，我們的生活也變得更“快”了。

對于蘋果來說，A系列處理器雖然很成功，但是在iPhone上還是少了一些意思，因為基帶不是自研，這個硬傷他們一直想要去解決。

我們知道，5G基帶作為傳輸光、電、數(shù)字信號的基礎(chǔ)，在5G行業(yè)發(fā)展中占據(jù)舉足輕重的地位。但基帶芯片的設(shè)計難度一點都不低于性能芯片，而高通5G基帶一直是行業(yè)內(nèi)的最優(yōu)解。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 2021年第四季度的數(shù)據(jù)顯示，高通以76%的份額在5G調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量中遙遙領(lǐng)先，展示了其在5G基帶市場中強(qiáng)大的統(tǒng)治力。作為5G以及通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，高通憑借其前瞻性的布局和豐富的技術(shù)積累，始終推動著5G行業(yè)的發(fā)展。

知名分析師郭明錤給出的說法稱，蘋果取消了iPhone SE4的發(fā)布計劃，按照規(guī)劃其會在2024年亮相，而取消原因還是跟蘋果自研基帶有關(guān)。

郭明錤表示，蘋果的計劃是，讓iPhone SE4成為最先搭載自家5G基帶的機(jī)型，但是由于研發(fā)的不順利，這個計劃被取消了，這對于高通來說是最大的好消息。

蘋果很可能在2024年繼續(xù)依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone16系列。

對于蘋果來說，A系列處理器雖然很成功，但是在iPhone上還是少了一些意思，因為基帶不是自研，這個硬傷他們一直想要去解決。

知名分析師郭明錤給出的說法稱，蘋果取消了iPhone SE4的發(fā)布計劃，按照規(guī)劃其會在2024年亮相，而取消原因還是跟蘋果自研基帶有關(guān)。

郭明錤表示，蘋果的計劃是，讓iPhone SE4成為最先搭載自家5G基帶的機(jī)型，但是由于研發(fā)的不順利，這個計劃被取消了，這對于高通來說是最大的好消息。

蘋果很可能在2024年繼續(xù)依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone16系列。

眾所周知，智能手機(jī)擁有通訊上網(wǎng)打游戲追劇聊天看小說等種種能力，是日常生活中名副其實的多面手。但大部分人不知道的是，這些能力的實現(xiàn)，同樣需要一種名為“基帶”的東西，如果沒有它，智能手機(jī)也就無法聯(lián)網(wǎng)，與板磚無疑。

基帶的專業(yè)解釋我們就不過多贅述了，簡單來說就是控制手機(jī)信號的元器件，主要工作就是負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼，可以說是非常關(guān)鍵的部位，重要性不言而喻。

高通載波聚合技術(shù)，5G速率提升最優(yōu)解

就像手機(jī)芯片有強(qiáng)有弱一樣，基帶芯片同樣高低之分。不過，經(jīng)常關(guān)注手機(jī)圈或者半導(dǎo)體行業(yè)的用戶可能都了解，無論是手機(jī)芯片也好，還是基帶芯片也罷，行業(yè)最優(yōu)方案幾乎都是高通提供的。

即便到了5G時代，高通5G基帶方案也一直是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的選擇。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 2021年第四季度的數(shù)據(jù)顯示，高通以76%的份額在5G基帶芯片出貨量中穩(wěn)居第一，從這里也不難看出，高通在5G基帶方面所取得的成就確實非同一般。

當(dāng)然，高通基帶能獲得行業(yè)的普遍認(rèn)可，其中很大一部分原因就與基帶自身強(qiáng)悍的載波聚合能力有關(guān)。

無線電頻譜是移動通信業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心資源。在5G時代，在eMBB、mMTC和URRLLC三大業(yè)務(wù)場景中，行業(yè)對頻譜資源的需求更加迫切，但頻譜資源是一種稀缺的、不可再生資源，因此又不得不面對頻譜資源緊張的問題。

對此，業(yè)內(nèi)最直接的做法就是增加頻譜帶寬以及拓展新的頻譜資源，但無論哪一種方法，其實都是存在一些限制的，比如載波的帶寬都是協(xié)議好的，無法隨意改變;而高頻5G的突破也非一朝一夕就能達(dá)到，是一個緩慢爬坡的過程。

除了頻譜資源緊張外，各國各地區(qū)制式也有不同，有的可能在使用FDD(頻分雙工)，而有的則在使用TDD(時分雙工)。但無論是頻譜差異也好，還是制式不同也罷，總之高低頻譜、FDD/TDD之間會形成各種頻段組合，這些頻段組合是難以相互覆蓋，所以“網(wǎng)差”可能是一個很復(fù)雜的問題。