博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”將成未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

9月18日，第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上，博流智能帶來(lái)Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI，Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術(shù)也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務(wù)技術(shù)”，這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。

據(jù)博流智能科技銷售副總裁劉占領(lǐng)介紹，BL602是業(yè)界第一款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片，具有以下特點(diǎn)：

1. 低功耗：休眠功耗0.5uA，聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功耗僅40uA，業(yè)界（國(guó)內(nèi)外）領(lǐng)先；

2. RF性能強(qiáng)勁：最大發(fā)射功率21dBm，靈敏度-98dBm，業(yè)界領(lǐng)先；

3. 高安全：除支持常規(guī)加密引擎外，還支持WPA3，為目前同類產(chǎn)品中級(jí)別最高；

4. RISC-V核，國(guó)產(chǎn)自主可控；

5. 業(yè)界最小的4x4QFN封裝，應(yīng)用范圍廣

與同行競(jìng)品相比，博流智能產(chǎn)品Wi-Fi穿透力更強(qiáng)、連接更迅速，功耗更低。

此外，通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，BL602在超百款路由器與多個(gè)品牌手機(jī)中都表現(xiàn)出很好的兼容性。

據(jù)了解，BL602芯片主要應(yīng)用于電工照明、門(mén)鎖遙控與智能家電。

除BL602外，博流智能今年還推出了另外兩款新品——BL606/8P、BL702。

關(guān)于AIoT產(chǎn)品路線圖，劉占領(lǐng)表示博流將向IoT多?；?、WI-FI 6系列化、端邊協(xié)同化的方向進(jìn)行研發(fā)。

劉占領(lǐng)提到，博流的優(yōu)勢(shì)在于豐富的產(chǎn)品線、低功耗、快連接、高可靠。

博流智能是一家專注于研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗、多協(xié)議無(wú)線互聯(lián)和高性能音視頻AI邊緣計(jì)算等技術(shù)，并提供智慧家居聰邊緣計(jì)算到端側(cè)整體AIOT解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司。創(chuàng)始人宋永華先生是原MARVELL創(chuàng)始期員工，曾任全球研發(fā)副總裁，公司核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等業(yè)界一流公司。隨著2020年初紅杉資本、啟明星辰、華創(chuàng)資本等的支持，博流將加快下一代技術(shù)WIFI 6產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。