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[導讀]當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局,新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票,損害了英特爾的業(yè)界聲譽,雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首,但遠沒有前些年的一呼百應,帕特·基辛格的路子很正,但能否帶領英特爾走向更輝煌,還有三道坎要邁過。

當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局,新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票,損害了英特爾的業(yè)界聲譽,雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首,但遠沒有前些年的一呼百應,帕特·基辛格的路子很正,但能否帶領英特爾走向更輝煌,還有三道坎要邁過。

帕特·基辛格(Pat Gelsinger)祭出他回歸英特爾之后的三板斧:提出IDM(垂直制造)2.0計劃,堅持重制造策略,打消外界對英特爾將走向無晶圓化的猜疑;重推晶圓代工業(yè)務,并將其設為獨立業(yè)務線,垂直制造與晶圓代工混合經(jīng)營以分擔制程升級的成本及風險,這方面三星已經(jīng)有成功的先例在前;撿起之前丟掉的火炬,推出IDF(英特爾開發(fā)者大會)升級版,將在10月份舉行英特爾創(chuàng)新峰會(Intel Innovation),準備重做燈塔,再為行業(yè)指點方向。

過去幾年英特爾做出最匪夷所思的舉措之一,就是停辦IDF。英特爾在2017年停辦IDF,當時的官方解釋是IDF是主要面向PC產(chǎn)業(yè)的一個技術峰會,如今英特爾不再像過去那樣嚴重依賴PC,現(xiàn)在公司產(chǎn)品的覆蓋面更廣,包括FPGA、Optane存儲設備、物聯(lián)網(wǎng)微控制器、無線通信設備等,未來公司會轉(zhuǎn)移到規(guī)模小但更專注的小型專業(yè)活動。

此事奇怪之處在于,IDF原本也不是只面向PC領域的技術論壇,而且現(xiàn)在這個時代,每個行業(yè)的領軍者每年都有類似的活動出來布道,蘋果有蘋果開發(fā)者大會,谷歌有谷歌開發(fā)者大會、微軟有微軟開發(fā)者大會,國內(nèi)BATH也都有自家的技術峰會,指引技術方向從來都是一本萬利的事情,哪怕指錯了方向,只要生態(tài)伙伴還信任你跟著你走,總有走到正確路線上的一天,這個陣地你不占領就會被別人占領,所以頭部廠商或有志于成為頭部的廠商,打破頭也要擠進布道者行列,但過去四年中,全球半導體行業(yè)前二都居然沒有像樣的技術峰會。砍掉IDF每年最多省幾千萬美元,讓客戶不再信仰自己損失的恐怕要以數(shù)十億甚至百億美元來計算,所以時任首席執(zhí)行官科再奇下課實際上是犯了三宗罪:制程開發(fā)不力、停辦IDF、辦公室戀情。

不愧在英特爾待過30年,帕特·基辛格出手不凡,這三招都直面當前英特爾最棘手的問題,而在演講過程中和回答英特爾員工問題時,帕特·基辛格也是信心十足,他說:我們將重拾輝煌,英特爾回來了,英特爾的好日子就在后面!

但當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局,新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票,損害了英特爾的業(yè)界聲譽,雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首,但遠沒有前些年的一呼百應,帕特·基辛格的路子很正,但能否帶領英特爾走向更輝煌,還有三道坎要邁過。

首先,能否恢復工藝升級節(jié)奏

當英特爾需要出來解釋自己的10納米工藝比臺積電7納米工藝集成密度還高時,說明了英特爾面臨著信心危機。雖然主要晶圓制造廠商的節(jié)點命名早就開始放飛自我,不再與柵極長度或半間距嚴格相關,尤其是臺積電和三星,但臺積電和三星還在按照大約兩年一代工藝的節(jié)奏持續(xù)推進自己的工藝,但英特爾從14納米開始就已經(jīng)難跟不上兩年升級工藝的節(jié)奏。14納米用時兩年半,10納米用時超過四年,7納米工藝原計劃要到2022年下半年或者2023年上半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,用時至少超過3年。

不過,據(jù)帕特·基辛格介紹,由于采用了極紫外(EUV)光刻技術,工藝流程得以簡化,因此7納米工藝進展順利,今年二季度代號Meteor Lake的處理器將采用7納米工藝流片,如果能在22年一季度順利量產(chǎn),至少也把工藝升級時間壓縮到了三年以內(nèi)。

外界分析20納米之后英特爾工藝進度受挫原因的文章很多,技術路線選擇是一個原因,不少分析認為英特爾“栽在了”鈷金屬互連工藝上,采用鈷替換銅或鎢的潛在收益雖然大,但英特爾似乎沒有搞定可量產(chǎn)的集成鈷材料方法。也有前英特爾內(nèi)部人士認為,工藝進度不理想原因很復雜,更多是英特爾公司管理的問題,技術路線不是主要原因。

不管是臺積電、三星在命名上耍了手段,還是英特爾在下一代工藝上所圖甚大導致步子太大被拉扯了,英特爾給外界留下的印象就是從延續(xù)摩爾定律的競賽中掉隊了。

當然,接近物理極限,工藝升級換代的難度肯定提升了,但集成度提高的把戲并未過時,這也就是帕特·基辛格在演講中多次提到先進封裝的原因,制造封裝一體化將能有效提升單位面積晶體管集成度,帕特·基辛格的要點提示中,甚至封裝還排在制造前面。

帕特·基辛格大談封裝的重要性

不管怎樣,帕特·基辛格現(xiàn)在要做的就是恢復工藝升級節(jié)奏,爭取先兩年一代走起來,而不是持續(xù)在一個節(jié)點后面添加號。

其次,捋順自產(chǎn)與代工關系

在帕特·基辛格的IDM 2.0計劃中,英特爾將成為制造關系最復雜的芯片公司:既有自有制造業(yè)務,也對外提供代工服務,還會將部分產(chǎn)品的設計外包給臺積電或三星等晶圓代工廠。

如何平衡自有制造、代工服務和委外代工這三者的關系,最考驗帕特·基辛格的智慧。IDM公司部分產(chǎn)品外包并不稀奇,英特爾自己也一直這樣做,還有一些IDM公司外包上癮之后就停止了自建產(chǎn)線的投入,典型廠商就是英特爾的老對手AMD。所以三線并行最關鍵的一點是英特爾代工業(yè)務能否做起來。

英特爾早年間提供過代工服務,但由于該業(yè)務并非英特爾主營方向,在客戶支持上做得較為一般,而且英特爾工藝主要為自家處理器進行優(yōu)化,較少考慮代工客戶的實際需求,在IP支持上不夠得力,而且外界一直有傳聞,當英特爾處理器產(chǎn)能吃緊時就會減少代工產(chǎn)能,這些因素疊加起來,讓很多客戶望而卻步。在主要代工客戶Altera被收購以后,英特爾基本就停止了對外代工業(yè)務。

此次重啟代工業(yè)務,帕特·基辛格顯然注意到了之前存在的問題,因此作出三大承諾:代工業(yè)務為獨立業(yè)務線,保證客戶產(chǎn)能需求,以及降低英特爾工藝使用難度。

代工是服務業(yè),想做好必須能滿足主要客戶的產(chǎn)能需求,帕特·基辛格鄭重做出產(chǎn)能保證的承諾,所以有分析認為,在他演講中宣布的耗資200億美元興建的兩座晶圓廠中,可能會有代工專屬產(chǎn)線,否則很難讓代工客戶放心使用英特爾的工藝。不過,帕特·基辛格在回答員工提問時表示,英特爾會率先恢復22納米代工服務,在產(chǎn)能吃緊的當下讓老產(chǎn)線發(fā)揮余熱,英特爾此舉是一舉多得的好事。

最重要的一點,便是讓英特爾代工工藝好用起來。這就是技術出身的帕特·基辛格的優(yōu)勢,即便前任司睿博有心恢復代工業(yè)務,恐怕也難厘清癥結在哪里。還是那句話,代工是服務業(yè),要想做好就必須降低客戶學習成本與工藝遷移成本。臺積電能夠占據(jù)晶圓代工的半壁江山,技術領先固然是一個原因,但服務到位也很重要。所以帕特·基辛格特別強調(diào)了將與Synopsys與Cadence合作,優(yōu)化EDA工具對英特爾代工工藝的支持,并表示將花大力氣改善IP的支持力度,以提供更優(yōu)質(zhì)的代工服務。

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