ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個人電子設(shè)備，以及通信設(shè)備/計算機(jī)及外設(shè)。在汽車和工業(yè)市場是全面布局，另外兩個市場則采取選擇性布局策略，充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個終端市場。
日前，意法半導(dǎo)體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery先生在大中華暨南亞區(qū)線上溝通會上分享了公司的戰(zhàn)略和目標(biāo)，并回答了相關(guān)問題。他指出，亞太區(qū)是ST的一個最重要市場，其發(fā)展方向?qū)T具有重要意義。參加溝通會的還有意法半導(dǎo)體市場營銷、傳播及戰(zhàn)略發(fā)展總裁Marco Cassis和意法半導(dǎo)體亞太區(qū)市場營銷執(zhí)行副總裁Jerome Roux。
Jean-Marc Chery
賦能三大趨勢，布局戰(zhàn)略市場
Jean-Marc表示，趨勢決定戰(zhàn)略投資決策和產(chǎn)品規(guī)劃，還有助于解決客戶乃至全球面臨的一些重大挑戰(zhàn)。ST利用先進(jìn)科技提前布局長期戰(zhàn)略性市場，專注的三大趨勢是：智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。過去一年，這三大趨勢加速發(fā)展，推動著市場對ST產(chǎn)品的需求。
智慧出行。智慧出行是幫助汽車廠商讓駕駛變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)，同時提升駕駛舒適性和便利性。隨著混合動力和插電式電動汽車及其基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)、數(shù)字服務(wù)和應(yīng)用的普及，未來將會從傳統(tǒng)汽車轉(zhuǎn)向更智能的出行解決方案。智慧出行是管理城市交通、減少化石燃料依賴、空氣污染以及道路交通事故的關(guān)鍵。
ST為客戶提供廣泛的產(chǎn)品組合支持汽車行業(yè)的根本性轉(zhuǎn)型。例如，基于碳化硅技術(shù)的高效功率器件和用于電動汽車關(guān)鍵子系統(tǒng)的電池管理解決方案，以及用于下一代汽車架構(gòu)的先進(jìn)多核微控制器。
電力和能源。這個領(lǐng)域最重要的是讓不同行業(yè)全面提高能效和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速增長，尤其是工業(yè)應(yīng)用。隨著越來越依賴互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)，數(shù)據(jù)中心容量不斷擴(kuò)大，進(jìn)一步增加了能源需求，需要大幅提高基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營效率，例如升級配電網(wǎng)絡(luò)和實(shí)施智能電網(wǎng)技術(shù)。作為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，ST進(jìn)行了多項(xiàng)戰(zhàn)略投資，并承諾到2027年，將在日常運(yùn)營中使用100%可再生能源。
物聯(lián)網(wǎng)和5G。隨著接入云端的個人、企業(yè)和公共設(shè)備達(dá)到數(shù)十億，我們的工作、生活場所、汽車駕駛，以及使用的設(shè)備都將改變。數(shù)據(jù)傳輸效率的提高以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備延遲的降低將使5G技術(shù)在推動服務(wù)普及方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。ST致力于支持智能、互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更節(jié)能、更安全、更方便的智能家居和建筑；更環(huán)保、生活質(zhì)量更高的智慧城市；更靈活、更高效、更安全的智能工廠及工作場所。
在這方面，ST除了提供STM32嵌入式處理解決方案必要的模塊和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，還提供傳感器、獨(dú)立連接和安全解決方案，以及完整系統(tǒng)所需的模擬和電源管理產(chǎn)品。
價值主張持之以恒
根據(jù)上述三大趨勢，三年前公司制定了發(fā)展戰(zhàn)略。盡管有疫情這一特殊情況，但戰(zhàn)略基本原則并沒有改變，還是繼續(xù)將公司做強(qiáng)做大，領(lǐng)先于所服務(wù)市場，為客戶和合作伙伴提供一流服務(wù)。
作為企業(yè)，首先是創(chuàng)造價值：
為股東創(chuàng)造價值，承諾回報價值，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和盈利增長雙重目標(biāo)；
為客戶創(chuàng)造價值，提供差異化賦能要素，幫助他們在各自領(lǐng)域取得成功，包括技術(shù)、IP、產(chǎn)品、應(yīng)用知識及相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)；
為利益相關(guān)方創(chuàng)造價值，堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展原則，保持誠信、以人為本、追求卓越。
在研發(fā)投入方面，ST每年經(jīng)費(fèi)支出約15億美元，預(yù)計今年為20億美元；同時通過并購掌控資源和專有技術(shù)，加快技術(shù)和產(chǎn)品組合發(fā)展。例如，去年ST收購了三家公司，并購資產(chǎn)將用于擴(kuò)大STM32的無線連接功能。最近，ST還收購了一家專門做人工智能開發(fā)工具的公司。除此以外，在氮化鎵方面，ST收購了一家相關(guān)公司的大部分股份，以加速為市場提供氮化鎵產(chǎn)品的速度。
投資長短結(jié)合非常重要，特別是在目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈吃緊、所有終端市場對芯片的需求量都很大的情況下。ST正在與所有客戶和合作伙伴緊密合作，共度行業(yè)難關(guān)。
四大終端市場展現(xiàn)硬核實(shí)力
Jean-Marc談到，ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個人電子設(shè)備，以及通信設(shè)備/計算機(jī)及外設(shè)。在汽車和工業(yè)市場是全面布局，另外兩個市場則采取選擇性布局策略，充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個終端市場。
如何實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)呢？他解釋說，基于專有技術(shù)（或精心挑選的其他公司技術(shù)），ST為10余萬家客戶提供產(chǎn)品。產(chǎn)品組合和布局有六類：智慧出行方面有專用汽車IC、分立器件和功率晶體管；電力和能源方面有模擬器件、工業(yè)和電源轉(zhuǎn)換IC，以及通用MCU和MPU、安全MCU、EEPROM存儲器；物聯(lián)網(wǎng)和5G方面有MEMS和光學(xué)傳感器解決方案，還有采用ST技術(shù)的ASIC專用芯片。
豐富產(chǎn)品組合助力戰(zhàn)略發(fā)展
如何做到與眾不同？Jean-Marc說：“差異化技術(shù)是我們的基石?！睌?shù)十年來，ST長期投資產(chǎn)品設(shè)計制造所用的基礎(chǔ)技術(shù)，開發(fā)出了許多專有技術(shù)，為客戶不斷提供更好的解決方案。這些技術(shù)包括：
傳統(tǒng)CMOS技術(shù)，如MCU產(chǎn)品家族中采用的嵌入式非易失性存儲器技術(shù)；
BCD等智能功率技術(shù)是為電源管理和電機(jī)控制解決方案的關(guān)鍵技術(shù)；
MEMS技術(shù)應(yīng)用于運(yùn)動和環(huán)境傳感器，以及微鏡或噴墨打印頭等微致動器；
飛行時間傳感器和光學(xué)傳感解決方案采用的成像技術(shù)；
一系列功率分立器件制造技術(shù)，包括IGBT、硅MOS和寬帶隙材料——碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）。
ST還與其他市場領(lǐng)先企業(yè)建立了合作伙伴關(guān)系，共同為客戶提供一流產(chǎn)品，滿足乃至超越客戶的需求和預(yù)期。
差異化技術(shù)能力
戰(zhàn)略目標(biāo)領(lǐng)先所覆蓋市場
談到戰(zhàn)略目標(biāo)，Jean-Marc表示，在汽車市場ST廣泛布局，提供各種專用和定制化汽車半導(dǎo)體解決方案，滿足全球客戶需求，其中包括很多銳意創(chuàng)新的亞太區(qū)客戶,目標(biāo)是成為汽車電動化和數(shù)字化的領(lǐng)導(dǎo)者。
在工業(yè)市場，作為嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，ST針對重點(diǎn)目標(biāo)廣泛布局，特別是專注于為第一大工業(yè)產(chǎn)品市場的亞洲客戶提供所需的解決方案。ST的產(chǎn)品具備開發(fā)各種工業(yè)應(yīng)用所需的智能技術(shù)和功能。今天，ST已經(jīng)是亞洲領(lǐng)先的MCU廠商之一，擁有豐富的產(chǎn)品陣容和軟件生態(tài)系統(tǒng)，吸引了更多開發(fā)者的關(guān)注。
工業(yè)市場的另兩個重要目標(biāo)是模擬器件和傳感器業(yè)務(wù)，以及電源和能源管理芯片業(yè)務(wù)。ST特別關(guān)注重要工業(yè)技術(shù)，包括電機(jī)控制、電源、計量和電隔離技術(shù)。工業(yè)專用傳感器、功率分立器件，包括寬帶隙技術(shù)（如碳化硅）以及IGBT和硅基MOSFET，都有助于ST擴(kuò)大工業(yè)電源和電機(jī)控制相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品組合。
在個人電子產(chǎn)品方面，ST的目標(biāo)市場是大規(guī)模智能手機(jī)應(yīng)用，提供先進(jìn)的差異化產(chǎn)品和定制化解決方案。伴隨5G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備和配件的快速發(fā)展，亞洲市場數(shù)量和內(nèi)容方面的增長將帶來可觀回報。
在通信設(shè)備、計算機(jī)和外設(shè)市場，ST的策略是精準(zhǔn)鎖定目標(biāo)，抓住市場機(jī)遇，充分利用差異化專有技術(shù)，如硬盤驅(qū)動器、打印機(jī)和蜂窩/衛(wèi)星通信技術(shù)，部署廣泛的產(chǎn)品組合，包括STM32系列、功率和分立器件、模擬產(chǎn)品和MEMS。
深度交流，釋放重磅信號
分享過后，Jean-Marc與媒體進(jìn)行了廣泛的交流，進(jìn)一步佐證了ST的高瞻遠(yuǎn)矚。
碳化硅器件一直在改進(jìn)
Jean-Marc表示，根據(jù)價值鏈上下游合作伙伴的需求，ST制定和實(shí)施SiC產(chǎn)品和解決方案改進(jìn)計劃。其SiC MOSFET交付形式有多種，其中一種是定制設(shè)計，如特斯拉的定制模塊；另一種是專用標(biāo)準(zhǔn)模塊，通過與第三方封測廠商合作開發(fā)自己的解決方案——ACEPACK，也為合作的模塊廠商提供裸片。
ST產(chǎn)品第一個改進(jìn)是提高了模塊本身的性能，因?yàn)殡妱悠?，特別是與SiC相關(guān)的兩個主要車用場景都要求改進(jìn)逆變器、車載充電機(jī)和DC/DC轉(zhuǎn)換器的性能。然后是制造工藝的改進(jìn)，第三代量產(chǎn)SiC采用平面制造技術(shù)。多年來，ST在可靠且高性能的第三代技術(shù)方面積累了寶貴的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前已在開發(fā)第四代制造技術(shù)，不斷提高M(jìn)OSFET的高應(yīng)力和電氣性能。
原材料和外延層方面的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)制造工藝的關(guān)鍵。兩年前，ST收購了Norstel，開發(fā)自己的6英寸晶圓制造技術(shù)，試驗(yàn)結(jié)果證明，其技術(shù)性能高于競爭對手。最近，還交付了首個8英寸SiC晶圓，并計劃在該晶圓上制造測試二極管，稍后再做MOSFET流片和測試。
技術(shù)創(chuàng)新為應(yīng)用模塊、芯片制造工藝、晶圓外延層和原材料的改進(jìn)提供了重要機(jī)會。ST也將因此成為為數(shù)不多的供應(yīng)鏈完全垂直整合的半導(dǎo)體公司之一，這種模式對掌控競爭中的供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€重要優(yōu)勢。
應(yīng)對芯片短缺
Jean-Marc指出，半導(dǎo)體行業(yè)需求與準(zhǔn)備產(chǎn)能之間存在巨大缺口。不是芯片缺貨的問題，而是沒做好備產(chǎn)。在整個價值鏈中，從電子元器件、OEM到EMS代工廠，不論是獨(dú)立器件，還是嵌入式電子，每個市場參與者都沒有為市場井噴做好準(zhǔn)備。
ST的短期積極應(yīng)對措施是，對汽車行業(yè)迅速做出反應(yīng)，去年12月將資本支出從15億美元提高到20億美元，在制造設(shè)備和封裝設(shè)備廠商支持下，提高產(chǎn)能，4月份宣布的今年?duì)I收也將超過120億美元。
他認(rèn)為，目前供需缺口仍在25%左右，因此，短期內(nèi)解決芯片短缺問題別無他法，只能與全體客戶、車企、一級供應(yīng)商、工業(yè)OEM密切合作，盡可能防止缺貨引起停產(chǎn)，控制損失程度，降低對客戶的影響。
對于2022年以后，ST正在與客戶探討經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)和預(yù)防舉措，如何將未來生產(chǎn)規(guī)劃的更好，如何為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供更可靠的需求預(yù)測信息，以便半導(dǎo)體公司靈活備產(chǎn)，做好低風(fēng)險產(chǎn)能準(zhǔn)備。
Jean-Marc舉例解釋說，半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)在于，一輛汽車的制造周期是一天，電路板的制造周期卻是一個星期，而且資本支出非常大。晶圓制造設(shè)備的交貨周期是9個月，封裝測試設(shè)備是6個月。必須找到一種方法來調(diào)整汽車行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式，使其與材料需求規(guī)劃和滾動預(yù)測更加一致，實(shí)現(xiàn)靈活多變性，以便半導(dǎo)體行業(yè)提前做好產(chǎn)能規(guī)劃。這就是ST正在與客戶一起做的事情。
推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈變革
Jean-Marc告訴記者，在戰(zhàn)略方面，ST是推動汽車行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)到電動汽車成功轉(zhuǎn)型的先驅(qū)，20年前就已涉足SiC二極管和MOSFET，當(dāng)時ST就看到優(yōu)化電機(jī)控制性能和功耗對工業(yè)和電動汽車至關(guān)重要。得益于多元化產(chǎn)品組合，包括MCU、功率驅(qū)動器件、BCD技術(shù)、高性能模擬芯片和傳感器，ST在提供功率芯片解決方案（功率開關(guān)管、SiC MOSFET模塊、車載充電機(jī)、電機(jī)控制、DC/DC轉(zhuǎn)換器、動力電池管理系統(tǒng)）方面獨(dú)具優(yōu)勢。
他指出，在汽車領(lǐng)域，軟件越來越重要，所以需要與客戶建立密切合作關(guān)系，利用嵌入式處理器和各種類型傳感器優(yōu)化電動汽車的動力總成系統(tǒng)。在智能化方面，包括信息娛樂、導(dǎo)航定位、網(wǎng)絡(luò)連接和ADAS在內(nèi)的子系統(tǒng)為許多新的市場參與者提供了新機(jī)會，因?yàn)槊看胃淖兏偁幐窬值闹卮笸黄贫紩樾逻M(jìn)者創(chuàng)造機(jī)會，提供一個高效的平臺。但是對ST來說，業(yè)務(wù)一切照舊。
ST是一家全球性公司，能夠在實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計中心對應(yīng)用進(jìn)行本地化處理，實(shí)現(xiàn)越來越多的本地化設(shè)計。在不同地區(qū)，ST的商業(yè)模式和技術(shù)合作模式可能會略有不同，但都是以智慧出行和汽車電動化戰(zhàn)略為核心。
據(jù)介紹，ST與亞太地區(qū)的主要車企建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和合作伙伴關(guān)系，在電動化和智能化方面布局未來汽車行業(yè)的整體生態(tài)系統(tǒng)，特別是本地化帶來的一些新的市場參與者，如比亞迪、長安、長城、上汽等。
退群單飛不會成功
現(xiàn)在，歐盟、日本、美國和韓國等都在追求芯片自主可控，作為一家全球性運(yùn)營的企業(yè)，ST是怎么想的？
Jean-Marc說：“這是一件危險的事情。觀察半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局現(xiàn)狀，整個行業(yè)分為計算機(jī)、通信、存儲器和多元化器件。市值超過100億美元的公司大概有25家，有兩種運(yùn)營模式：一種是無晶圓廠，另一種是IDM。其中3家計算機(jī)和微處理器公司、5家通信芯片公司、5家存儲器公司和8家產(chǎn)品多元化半導(dǎo)體公司，包括ST。在代工領(lǐng)域，有3家市值超過100億美元的上市公司，分別是臺積電、聯(lián)電和中芯國際，還有兩家沒有上市（GlobalFoundries和三星）。另外還有3家主要EDA公司、5家主要工藝設(shè)備制造商。現(xiàn)階段保證半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新非常重要，各國提供激勵措施，鼓勵公平創(chuàng)新和均衡制造，這是我們所期望的和未來規(guī)劃的方向?！?
他指出，ST不打算布局一個只在本地開發(fā)IP、本地設(shè)計、本地研發(fā)和本地制造才能開展業(yè)務(wù)的世界，這不是其謀劃的世界。雖然從政府鼓勵政策中看到重要的政治意愿，但還是希望這些政策能夠推動公平競爭，推進(jìn)行業(yè)發(fā)展。他認(rèn)為，在芯片短缺的現(xiàn)狀下，出現(xiàn)這種情況也屬正常。
一些客戶也在改變他們的想法，對資本參與持開放的態(tài)度。ST不打算支持某些國家的芯片完全獨(dú)立自主的倡議和行動。不要忘記，在晶圓廠和制造技術(shù)背后，還有封測廠，這是一個復(fù)雜的后道工序。需要有設(shè)備制造商提供晶圓制造和封裝設(shè)備，還需要EDA供應(yīng)商提供IP和設(shè)計工具。隨著人工智能的到來，技術(shù)研發(fā)變得更加重要，最后還要有材料制造商。
制造業(yè)格局在發(fā)生變化，市場集中度不高了，但這并不是令人擔(dān)心的事情。作為IDM模式運(yùn)營的ST戰(zhàn)略源于社會大趨勢，將通過自我調(diào)節(jié)在歐洲和亞洲部署技術(shù)創(chuàng)新中心和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，為汽車和工業(yè)市場提供多元化半導(dǎo)體產(chǎn)品，仍然是全球化運(yùn)營。
“與世界脫鉤，會給半導(dǎo)體行業(yè)帶來災(zāi)難。像一些國家和地區(qū)退群單飛是不可行的，這不會發(fā)生。我理解這個想法，但我認(rèn)為，這不利于半導(dǎo)體行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，”他說。
差異化走向趨同
每家芯片廠商都在強(qiáng)調(diào)差異化，但通過近些年的收購使主要芯片廠商之間的技術(shù)出現(xiàn)趨同趨勢。如何看待差異化呢？
Jean-Marc以嵌入式處理解決方案舉例說，在某個時間點(diǎn)前，評測微控制器參考的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是基于CMOS技術(shù)，然后是嵌入式NOR閃存或嵌入式分離柵極技術(shù)。差異化更多是圍繞生態(tài)系統(tǒng)和微控制器構(gòu)建軟件生態(tài)系統(tǒng)，以簡化解決方案設(shè)計過程。同樣重要的是廣泛的產(chǎn)品規(guī)劃，在微控制器的某一發(fā)展階段，差異化主要集中在產(chǎn)品組合上。STM32是廣泛的產(chǎn)品組合，提供高性能和低功耗，并不斷加持強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。
現(xiàn)在，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，可以根據(jù)應(yīng)用和功耗提供更高的實(shí)時性能。差異化的機(jī)會仍然存在，例如ST開發(fā)的分離柵極替代技術(shù)、28nmPCM相變存儲器技術(shù)。ST的28nmFD-SOI技術(shù)車規(guī)微控制器內(nèi)置PCM存儲器和閃存，下一代產(chǎn)品技術(shù)正在開發(fā)。
在功率器件方面，ST的差異化方法是開發(fā)寬帶隙材料，研發(fā)模塊，改進(jìn)BCD架構(gòu)和技術(shù)，還有電流隔離技術(shù)、能夠處理高壓的系統(tǒng)級芯片和智能功能。
光學(xué)傳感器的差異化方法是研發(fā)飛行時間技術(shù)、模塊和紅外成像等集成解決方案，為客戶提供整體方案。
他介紹說，ST的Agrate和Crolles工廠采用BCD和CMOS技術(shù)開發(fā)和制造高性能模擬技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)多樣化和差異化，ST在10多年前就有選擇地脫離了通信市場，轉(zhuǎn)而深耕汽車和工業(yè)市場，因?yàn)檫@是提供差異化優(yōu)勢產(chǎn)品的機(jī)會。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
隨著疫苗接種率的提高，全球或?qū)⒂瓉懋a(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。對半導(dǎo)體行業(yè)而言，未來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)在哪里呢？
Jean-Marc現(xiàn)身說法，疫情之前，公司戰(zhàn)略源于重要的電子系統(tǒng)發(fā)展趨勢，包括智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。作為一家產(chǎn)品多元化的半導(dǎo)體公司，其產(chǎn)品組合包括嵌入式處理解決方案（以STM32為主的微控制器）、電源管理解決方案、光學(xué)傳感解決方案、MEMS傳感器和模擬器件。“我們不在先進(jìn)數(shù)字核心技術(shù)之列，但是，我們有一些特定的合作關(guān)系，尤其是在汽車智能化方面，我們與Mobileye合作開發(fā)自動駕駛應(yīng)用，”他說。
對于個人電子產(chǎn)品、通信基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備，ST有選擇布局的策略不會改變，已經(jīng)準(zhǔn)備好繼續(xù)領(lǐng)漲所服務(wù)的市場。在制造技術(shù)方面，嵌入式處理解決方案開發(fā)路線圖包括FD-SOI技術(shù)的下一個節(jié)點(diǎn)28nm，在后道工序和中間生產(chǎn)線的投入將更加激進(jìn)。通過與臺積電和三星合作，將采用更先進(jìn)的CMOS技術(shù)開發(fā)工業(yè)微處理器。
在功率器件方面，ST正在開發(fā)先進(jìn)的寬帶隙材料，如第四代SiC產(chǎn)品和GaN器件，還在開發(fā)新一代的IGBT、低壓MOSFET和BCD技術(shù)。
現(xiàn)在先進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)是110nm，先進(jìn)消費(fèi)電子技術(shù)是90nm節(jié)點(diǎn)。ST將開發(fā)下一代40nm技術(shù)。至于內(nèi)部產(chǎn)能，其所有制造設(shè)施都已滿負(fù)荷運(yùn)行，并計劃在Agrate新建一個300mm晶圓廠，2022年開始安裝生產(chǎn)線，以支持ST今后3至5年的發(fā)展。
Jean-Marc認(rèn)為，疫情后的挑戰(zhàn)在于，讓客戶存續(xù)并持續(xù)增長非常重要，要了解并避免因ST供應(yīng)鏈不堪重負(fù)使客戶遭受結(jié)構(gòu)性損害；保護(hù)客戶非常重要，要分析需求和產(chǎn)能之間的缺口，及時做出調(diào)整。另一個挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體行業(yè)脫鉤現(xiàn)象，這將中斷半導(dǎo)體行業(yè)的全球化進(jìn)程。
他認(rèn)為：“半導(dǎo)體行業(yè)成功的關(guān)鍵是創(chuàng)新、全球化和規(guī)?；＿@使得行業(yè)能夠以客戶可承受的價格完成創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。未來，世界各國應(yīng)該通過各種鼓勵政策公平、平等地支持這種創(chuàng)新?！?
加速發(fā)展，共同創(chuàng)新
Jean-Marc最后強(qiáng)調(diào)：“我們將長期投資支持電子行業(yè)賦能趨勢發(fā)展所需的關(guān)鍵技術(shù)，瞄準(zhǔn)那些既受益于我們的技術(shù)，同時又能提高技術(shù)采用率的特定市場和應(yīng)用領(lǐng)域。我們開發(fā)創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)，以及客戶需要的產(chǎn)品和解決方案，幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)和機(jī)遇。客戶、合作伙伴、ST員工的緊密合作，將加速發(fā)展，共同實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新?！?
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