慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，滿足次世代TLC和QLC 3D NAND的設(shè)計(jì)需求

全球NAND閃存主控芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）2月17日宣布推出SM2268XT——最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解決方案，該方案優(yōu)化了更高的NAND傳輸速率，為業(yè)界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片。SM2268XT的卓越性能和穩(wěn)健的可靠性使客戶能夠在不影響吞吐量和延遲的情況下，利用次世代的TLC和QLC 3D NAND閃存加速開發(fā)下一代固態(tài)硬盤，并實(shí)現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)完整性和糾正功能。

SM2268XT采用雙核ARM R8 CPU，具有4個16Gb/s PCIe數(shù)據(jù)流的通道，支持4個NAND通道，每個通道最高可達(dá)3,200 MT/s，從而使設(shè)計(jì)人員能夠利用下一代高速TLC和QLC 3D NAND閃存的較高吞吐量。其多核設(shè)計(jì)可自動平衡計(jì)算負(fù)載，以提供業(yè)界領(lǐng)先的7,400MB/s和6,500MB/s連續(xù)讀寫速度和1,200K IOPS隨機(jī)讀寫速度。此外，其先進(jìn)的架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)較低的功耗和嚴(yán)格的數(shù)據(jù)保護(hù)，在具成本效益的DRAM-less PCIe Gen4 NVMe SSD解決方案中提供高性能和高可靠性。

SM2268XT采用新型的系統(tǒng)總線架構(gòu)、主機(jī)內(nèi)存緩沖（HMB）功能，并搭載慧榮科技最先進(jìn)的第8代NANDXtend^® ECC技術(shù)，配備性能優(yōu)化的4KB LDPC ECC和RAID，以最大限度地提高糾錯能力。SM2268XT專為下一代、具成本效益的TLC和QLC 3D NAND閃存而設(shè)計(jì)，使高性價比SSD能夠用于從高性能、市場主流到初階各類廣泛應(yīng)用的筆記本電腦。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示：“我們對于為客戶端SSD推出的SM2268XT感到驕傲”?！拔覀兊腟SD主控芯片在PC OEM的新案不斷增加，證明了我們致力于開發(fā)客戶想要與需要的產(chǎn)品，以支持更高速的次世代NAND閃存。”

鎧俠公司存儲部門高級總監(jiān)Atsushi Inoue表示：“我們對于慧榮科技推出這款高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片感到興奮，相信SM2268XT結(jié)合我們領(lǐng)先的BiCS FLASH?技術(shù)，將把高性能SSD的標(biāo)準(zhǔn)提升到一個新的水平?！?/span>

Forward Insights總裁Greg Wong表示：“PCIe Gen4 SSD正在經(jīng)歷爆炸式的增長，2022年出貨量幾乎翻番，并將在未來幾年繼續(xù)成為PC的主流存儲解決方案”?！盎蹣s科技最新的 SM2268XT DRAM-less主控芯片能夠在PC中實(shí)現(xiàn)低成本、高性能的存儲，并支持最先進(jìn)的3D NAND技術(shù)?！?/span>