2020 年，5G 演進的 5.5G 產(chǎn)業(yè)愿景首次被產(chǎn)業(yè)界提出。2021 年 4 月，3GPP 正式將 5G 演進名稱確定為 5G-Advanced，開啟標(biāo)準(zhǔn)化進程，計劃通過 R18、R19、R20 三個版本定義 5G-Advanced 技術(shù)規(guī)范。2021 年底，R18 首批 28 個課題立項，5.5G 技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化進入實質(zhì)性階段。未來的 R19 和 R20 版本將進一步探索新的 5.5G 業(yè)務(wù)和架構(gòu)。
2 月 15 日，高通宣布推出全球首個 5GAdvanced-ready 基帶芯片——驍龍 ® X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段，帶來網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性等全方位的提升，要為智能手機連接樹立新標(biāo)桿。業(yè)內(nèi)人士都知道，網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，終端先行。5G Advanced-ready 芯片的發(fā)布意味著 5G Advanced 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展將全面提速，進而加速 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模發(fā)展。尤其考慮到高通方面宣布 " 驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于 2023 年下半年發(fā)布 "，而此前業(yè)界預(yù)計 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)最快將于 2024 年商用。
同時值得注意的是，高通此次發(fā)布的 5G Advanced-ready 芯片不僅支持更快的手機連接體驗，同時還面向垂直行業(yè)(汽車、PC 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))和 FWA(固定無線接入)場景提供服務(wù)，這意味著個人、行業(yè)和家庭市場的終端廠商都將從中受益，助推整個 5G Advanced 產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面提速發(fā)展。
高通首席執(zhí)行官預(yù)計蘋果的5G芯片將于明年開始推出
目前，高通是蘋果設(shè)備的獨家 5G 調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，包括整個 iPhone 14 系列，但蘋果一直被傳言正在設(shè)計自己的 5G 芯片作為內(nèi)部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上個月報道稱，蘋果最初計劃將芯片用于僅一個新產(chǎn)品中，例如高端 iPhone 模型，并在大約三年后完全淘汰高通的調(diào)制解調(diào)器。
基于 Amon 提供的 2024 年時間表，蘋果的 5G 芯片可能會在至少一款 iPhone 16 型號中首次亮相。蘋果還可能會首先在低銷量的產(chǎn)品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚蘋果的芯片與高通的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會逐漸降低蘋果的生產(chǎn)成本。
與此同時，預(yù)計所有 iPhone 15 型號都將配備高通的 Snapdragon X70 調(diào)制解調(diào)器，與 iPhone 14 所有型號使用的 Snapdragon X65 相比，該芯片有進一步的蜂窩速度和功率效率改進。高通最近還宣布了最新的 Snapdragon X75 調(diào)制解調(diào)器，這可能在逐步過渡到自己的 5G 芯片時仍可用于蘋果的一些未來設(shè)備。
更新：分析師郭明錤今天在推特上表示，尚不確定 iPhone 16 型號是否將配備蘋果的 5G 芯片。郭明錤表示，這取決于蘋果能否克服與毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)難題。
高通此番發(fā)布的 5GAdvanced-ready 基帶芯片，在這些層面已有體現(xiàn)。比如其面向移動場景的產(chǎn)品在毫米波頻段采用十載波聚合，在 Sub-6GHz 頻段支持下行五載波聚合、FDD 上行 MIMO 等，可以實現(xiàn)優(yōu)異的頻譜聚合和容量表現(xiàn);面向 FWA 場景的產(chǎn)品不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力，可以兌現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)峰值速率。
參照 5G 的發(fā)展歷程，可以發(fā)現(xiàn)包括中國三大運營商在內(nèi)全球運營商都采取了終端先行的策略，包括但不限于從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)構(gòu)建等方面刺激終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，讓先進網(wǎng)絡(luò)與多樣終端同頻共振。毋庸諱言，更先進的 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)同樣需要采取相應(yīng)的措施，去推動 5G 基帶芯片賦能手機、汽車、AR/VR、CPE 等多種智能終端準(zhǔn)備就緒。
據(jù) ABI 研究公司預(yù)測，向 5G-Advanced 的遷移將重塑移動和可穿戴設(shè)備市場，2024 年將有 490 萬臺兼容 5G-Advanced 的移動設(shè)備出貨，2026 年將增至 2.429 億臺，而到 2027 年將達 4.819 億臺。迅速上量的 5G-Advanced 終端設(shè)備，必將助力 5G Advanced 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模發(fā)展，造就一個繁榮的 5G Advanced 產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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