投資 29 億美金，臺積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進(jìn)封裝的需求激增。

據(jù)悉，該工廠將位于臺灣北部苗栗縣的銅鑼科學(xué)園區(qū)，臺積電上周承認(rèn)目前市場對 AI 芯片的需求強(qiáng)勁，并表示這項投資預(yù)計將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約 1500 個就業(yè)崗位。

臺積電總裁魏哲家上周在法說會上表示，人工智能讓臺積電看到了非常強(qiáng)勁的需求，對于前端部分沒有任何問題可以支持...對于先進(jìn)封裝，尤其是臺積電的晶圓襯底上芯片(CoWoS)產(chǎn)能非常緊張，預(yù)計這種緊縮措施將在明年釋放，可能是在明年底，但在此期間將仍與客戶密切合作以支持增長。

該公司在一份聲明中表示，為滿足市場需求，臺積電計劃在銅鑼科學(xué)園建立先進(jìn)封裝工廠，目前無法滿足 AI 熱潮推動的客戶需求，計劃將其先進(jìn)封裝產(chǎn)能大約增加一倍。封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后階段之一，即將芯片放入保護(hù)殼中并創(chuàng)建連接以將其放入電子設(shè)備中。

這家全球最大的合約芯片制造商表示，臺積電作為人工智能芯片領(lǐng)先制造商的地位——包括芯片設(shè)計公司英偉達(dá)公司(NVDA.O)和超微半導(dǎo)體公司(AMD.O) ——并沒有抵消更廣泛的終端市場疲軟，因為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度比預(yù)期慢。

據(jù)悉，由于英偉達(dá)和 AMD 爭奪產(chǎn)能導(dǎo)致臺積電的封裝產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，英偉達(dá)和 AMD是臺積電最大的兩個客戶。前者為其最新 A100 圖形處理單元的高帶寬內(nèi)存芯片用于訓(xùn)練 生成式 AI。