第三代高通驍龍 8 旗艦芯片跑分成績(jī)曝光
[導(dǎo)讀]據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機(jī)處理器的首個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，搭載機(jī)型為三星 Galaxy S24 Plus，該機(jī)配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機(jī)處理器的首個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，搭載機(jī)型為三星 Galaxy S24 Plus，該機(jī)配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。
根據(jù)圖中的 Geekbench 6 跑分?jǐn)?shù)據(jù)信息，該機(jī)單核得分 2233，多核得分 6661，采用臺(tái)積電 N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。
對(duì)比第二代驍龍 8 (3.36GHz)和天璣 9200+ 處理器跑分?jǐn)?shù)據(jù)，第三代驍龍 8 相比第二代單核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%，相比天璣 9200+，驍龍 8 Gen 3 單核也稍微領(lǐng)先，多核更是跑到了 6600 分以上。
從參數(shù)來(lái)看，高通驍龍 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核頻率，因此多核跑分提升較為明顯，功耗表現(xiàn)值得期待。高通驍龍峰會(huì)將于 10 月下旬舉行，屆時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)推出第三代驍龍 8 處理器。
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