9月11日晚間，高通(Qualcomm)宣布與蘋果(Apple)公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議，將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供Snapdragon 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)。
高通稱，這項協(xié)議進(jìn)一步展現(xiàn)高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
受此消息影響，高通股價盤前交易一度大漲超過8%。
近年來，蘋果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對于高通的依賴，但是卻一直都沒有成功。
早在2017年，蘋果就認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，并且拒絕向高通支付專利授權(quán)費。
隨后，蘋果與高通之間的專利授權(quán)費問題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。
在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。
2019年4月16日，蘋果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專利訴訟糾紛，雙方達(dá)成了和解，撤銷了所有訴訟。
同時，蘋果向高通支付一筆費用(至少45億美元)，并且簽訂了一份6年的新的專利授權(quán)協(xié)議(自2019年4月1日生效，且允許延長2年)。
在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。
數(shù)月之后，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。
在此之前，英特爾就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達(dá)到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果。
因此，外界也認(rèn)為，蘋果收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)將加速蘋果自研的5G基帶的推出。
根據(jù)2020年2月爆發(fā)的一份由美國國際貿(mào)易委員會(ITC)公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。
該文件當(dāng)中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。
也就是說，之前蘋果與高通的協(xié)議到2024年5月底就將到期。但是，從目前的信息來看，蘋果自研的5G基帶芯片卻并沒有準(zhǔn)備好。
根據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤的最新預(yù)測，蘋果最快將在2025年開始采用自研的5G基帶芯片。
高通與蘋果達(dá)成的最新的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的推出時間可能比預(yù)期的2025年還要晚。
當(dāng)然，蘋果依然有可能在2025年推出自研的5G基帶芯片，可能會首先在iPhone SE系列或iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版上采用，高階的Pro版本會繼續(xù)采用高通5G基帶芯片，然后在2026年開始加大替代料率，最后在2027年實現(xiàn)全面替代。
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