高通公司推出下一代智能 PC 芯片驍龍 X 系列

業(yè)內(nèi)消息，本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片驍龍 X 系列，該系列基于高通多年來(lái)在 CPU、GPU 和 NPU 領(lǐng)域的異構(gòu)計(jì)算經(jīng)驗(yàn)結(jié)合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。

該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。首款驍龍 X 芯片會(huì) 2023 驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布，該活動(dòng)將于 10月24 至 26 日在夏威夷舉行。

高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)性能和能效的巨大飛躍，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn)，驍龍 X 的 NPU 還將針對(duì)生成式 AI 提供加速，這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。

值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存而不是取而代之。高通公司表示驍龍 8cx 的競(jìng)品為 Intel 酷睿 i5，如此的話驍龍 X 系列則可能為 Intel 酷睿 i9。此前高通雖然將 Arm 的核心重構(gòu)為 Kryo，但本質(zhì)上仍為 Cortex。