翱捷科技終止IPC芯片研發(fā)：華為海思?xì)⒒貋砹?/h1>
近日，國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商翱捷科技在發(fā)布三季度財報的同時，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設(shè)計項目”的計劃，擬將該項目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”。
至此，這個燒了近8000萬元的“智能IPC芯片設(shè)計項目”被徹底放棄。
對于，放棄該項目的原因，翱捷科技稱是因為安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑，短期難以實現(xiàn)規(guī)?；N售，產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑等因素影響。
不過，也有業(yè)內(nèi)人士猜測稱，這或許也與華為華為海思Hisilicon回歸有關(guān)。
擬投資2.49億元的項目，燒了8000萬就被放棄
根據(jù)翱捷科技招股書顯示，翱捷科技此前申請在科創(chuàng)板IPO時，擬募資23.8億元，主要用于商用5G增強移動寬帶終端芯片平臺研發(fā)、5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項目、商業(yè)WiFi6芯片項目、智能IPC芯片設(shè)計項目、多種無線協(xié)議融合、多場域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。
隨后在2021年12月14日，中國證監(jiān)會出具《關(guān)于同意翱捷科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》，翱捷科技首次向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A股)4,183.0089萬股，發(fā)行價格為164.54元/股，募集資金總額為人民幣688,272.28萬元。
扣除發(fā)行費用人民幣33,629.08萬元后，實際募集資金凈額為人民幣654,643.20萬元，成為A股史上IPO募集資金第二高的半導(dǎo)體企業(yè)。
上述募集資金已于2022年1月10日到位。
2022年1月14日，國產(chǎn)基帶芯片廠商翱捷科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，成為A股基帶芯片第一股。
公司證券代碼為688220，發(fā)行價格164.54元/股，發(fā)行市值高達688.27億元，發(fā)行市盈率達83.65倍。
翱捷科技擬投資24,863.69萬元的“智能IPC芯片設(shè)計項目”，原計劃是在原智能手機平臺的基礎(chǔ)上，基于已得到實際應(yīng)用的成熟機器視覺引擎，結(jié)合翱捷科技已有的多媒體SoC設(shè)計能力，開發(fā)面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片以及完整解決方案。
經(jīng)過將近兩年時間的研發(fā)，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設(shè)計項目”。
根據(jù)最新的公告顯示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片設(shè)計項目”的募集資金使用了7,927.43萬元，剩余16,936.26萬元
。也就是說，這個項目的8000萬投資“打了水漂”。
為何放棄“智能IPC芯片設(shè)計項目”?
資料顯示，在智能IPC芯片市場，Hisilicon在數(shù)年前曾是該市場的龍頭大廠。
根據(jù)西南證券估計，海思在2018年的全球視頻監(jiān)控芯片市場的市場份額高達60%，?？?、大華等安防監(jiān)控設(shè)備大廠都是其客戶。
但是在2020年美國實施加碼制裁后，Hisilicon的視頻監(jiān)控芯片供應(yīng)越來越少。市場研究機構(gòu)Frost&Sullivan的新數(shù)據(jù)，到了2021年，海思份額已經(jīng)驟降至僅3.9%。
由于海思芯片在視頻監(jiān)控市場上的持續(xù)缺位，使得該市場的競爭格局也發(fā)生了巨變，目前海康扶持的富瀚微、聯(lián)詠科技、安霸、星宸科技、北京君正、瑞芯微、國科微等眾多廠商占據(jù)著市場。
翱捷科技計劃投資2.49億元殺入智能IPC市場之時，也是希望借此機會在“IPC芯片市場的混戰(zhàn)”當(dāng)中分得一杯羹。
但是，由于參與競爭的廠商非常的多，以及整個IPC市場增長放緩，再加上Hisilicon在智能手機市場的回歸，也引發(fā)了翱捷科技這個才剛準(zhǔn)備入局IPC市場不久的新玩家的嚴(yán)重?fù)?dān)憂。
對于為何放棄“智能IPC芯片設(shè)計項目”，翱捷科技官方的解釋是：
“智能IPC芯片設(shè)計項目”投資計劃系基于當(dāng)時安防市場環(huán)境、智能IPC等相關(guān)終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及公司未來發(fā)展戰(zhàn)略等因素制定的，計劃達產(chǎn)后將推動公司成功切入智能IPC芯片市場。因此智能IPC市場情況對于公司原項目的資金投入、研發(fā)推進、備貨備產(chǎn)有重大影響。
近年來，由于該投資項目所面臨的市場環(huán)境以及競爭格局發(fā)生了較大變化，下游終端產(chǎn)品市場競爭態(tài)勢以及IPC芯片的切入機會不及預(yù)期，從而延緩了公司產(chǎn)品推進節(jié)奏，影響了募集資金使用效率，增加了項目投資實現(xiàn)預(yù)期效益的不確定性風(fēng)險。 ”
具體來說，該投資項目面臨的市場環(huán)境及競爭格局變化如下：
1、原安防行業(yè)的政策驅(qū)動效應(yīng)減弱。
平安城市、雪亮工程逐漸步入尾聲，安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑。
2、短期實現(xiàn)規(guī)模化銷售難度大。
尤其最近兩年，國內(nèi)安防行業(yè)頭部幾家企業(yè)已經(jīng)形成強大規(guī)模效應(yīng)及品牌效應(yīng)，其芯片供應(yīng)商競爭格局基本穩(wěn)定，盡管先后有大量公司進入智能IPC芯片領(lǐng)域，但新進入者難以形成規(guī)模銷售。
3、產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑。
在IPC芯片競爭愈發(fā)白熱化的情況下，產(chǎn)品價格下降，毛利率持續(xù)下滑。
根據(jù)公司對相關(guān)市場的調(diào)研，“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”具有廣闊的市場前景。依托公司在可穿戴領(lǐng)域的技術(shù)積累及客戶資源優(yōu)勢，有利于此項目的順利研發(fā)及后續(xù)推廣，同時以“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”為抓手，著力豐富現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，完善并豐富公司產(chǎn)品布局，積極推動公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)健康發(fā)展，提升公司在智能可穿戴市場的綜合競爭力。
綜上，盡管翱捷科技仍長期看好智能IPC的應(yīng)用前景，但基于謹(jǐn)慎原則和合理利用募集資金原則，為降低項目收益的不確定風(fēng)險，公司經(jīng)審慎評估決定將推進節(jié)奏較慢的原募投項目“智能IPC芯片設(shè)計項目”予以終止，變更該項目全部剩余募集資金到“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”，以提高募集資金使用效率。
后續(xù)公司將視市場發(fā)展情況，擇機使用自有資金推進智能IPC芯片相關(guān)項目。
投入2.68億元，啟動“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”
根據(jù)最新的公告顯示，翱捷科技計劃將“智能IPC芯片設(shè)計項目”剩余16,936.26萬元投入總投資約2.68億元的“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”，其余不足部分由翱捷科技自有資金補足。
據(jù)介紹，“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”總投資約2.68億元，將以智能手表為基礎(chǔ)研發(fā)出一整套可穿戴設(shè)備的終端軟硬件整體方案，提供從芯片到硬件設(shè)計到完整的軟件SDK的一攬子方案。
在軟件方面，該方案具有功能完備、UI界面炫目、軟件擴展開發(fā)簡便的特點;
在硬件方面，單芯片內(nèi)實現(xiàn)基帶、射頻一體化，具有超高集成度。本項目立足解決當(dāng)前可穿戴設(shè)備在功耗和續(xù)航能力差、存儲空間小、算法成熟度低、成本高等方面的痛點，可提升終端用戶體驗感，優(yōu)化數(shù)據(jù)安全和隱私保護，更具性價比優(yōu)勢，充分滿足“健康經(jīng)濟”穿戴產(chǎn)品的市場需求。
本項目的具體研發(fā)任務(wù)包括芯片及硬件開發(fā)、可穿戴設(shè)備算法和軟件平臺開發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化輔助工作等諸多方面。
新項目建設(shè)周期自2023年10月至2026年9月，預(yù)計于2026年9月前可實現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IDC的《全球可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報告》，盡管近年來全球可穿戴設(shè)備出貨量出現(xiàn)一定的起伏，但根據(jù)IDC預(yù)測，在2022年首次下降之后，全球可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計將在2023年反彈，達到5.041億臺，預(yù)計到2027年出貨量將達到6.294億部，復(fù)合年增長率(CAGR)為5.0%。
因此，全球可穿戴設(shè)備市場發(fā)展勢頭良好，北美以及國內(nèi)市場在復(fù)蘇，印度等新興市場在快速成長，整體呈現(xiàn)上升趨勢，尤其以智能手表為代表的中高端可穿戴市場增長率可期。
翱捷科技認(rèn)為，剔除頭部品牌的高端產(chǎn)品采用自研芯片因素以外，市場對外部SoC需求總量依然非?？捎^。一個便于開發(fā)、可提供完整功能、高性價比、高集成的可穿戴設(shè)備軟硬件平臺是市場迫切需要的，本項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化正是在這種背景下應(yīng)運而生。
“新項目研發(fā)內(nèi)容是公司對現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品線的擴充，通過項目的實施對產(chǎn)品線不斷豐富和升級，進一步提升公司產(chǎn)品的技術(shù)附加值。過去幾年公司在可穿戴領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成績，芯片已廣泛應(yīng)用于讀書郎、飛利浦、小米、Amazfit等智能手表品牌，但隨著公司自身發(fā)展的要求以及技術(shù)發(fā)展的趨勢，只有不斷創(chuàng)新和完善技術(shù)和服務(wù)、優(yōu)化升級產(chǎn)品性能，才能夠更好地滿足用戶的需求，推動公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展，提升在智能可穿戴市場的綜合競爭力?！卑拷菘萍荚诠嬷袑懙健?
下載文檔
