合芯科技宣布：HX-C2000原型驗(yàn)證芯片TC2已經(jīng)成功點(diǎn)亮！

11月22日消息，合芯科技宣布，作為公司自主研發(fā)的第二代高端服務(wù)器處理器HX-C2000，其原型驗(yàn)證芯片TC2已經(jīng)成功點(diǎn)亮!

2022年，HX-C2000一號測試芯片TC1順利完成物理實(shí)現(xiàn)，成功按時(shí)流片，回片測試結(jié)果符合預(yù)期。

TC1成功流片之后，合芯科技實(shí)現(xiàn)了IBM高性能處理器封閉式自有設(shè)計(jì)方法學(xué)，包括EDA工具、設(shè)計(jì)流程、基礎(chǔ)電路架構(gòu)等。

2022年底，HX-C2000原型驗(yàn)證芯片TC2在EMU/FPGA平臺順利啟動，實(shí)現(xiàn)硅前啟動流程。

2023年6月，歷經(jīng)11個(gè)月研發(fā)，TC2順利完成流片。

2023年11月1日，TC2的首批封裝后芯片抵達(dá)合芯科技的上海芯片調(diào)試實(shí)驗(yàn)室，僅用4小時(shí)，就完成了點(diǎn)亮目標(biāo)，以及Linux內(nèi)核加載進(jìn)入用戶態(tài)的全流程。

據(jù)介紹，TC2測試芯片基于先進(jìn)工藝制程(具體未公開)，重點(diǎn)驗(yàn)證了HX-C2000芯片的上電啟動流程正確性、指令組合功能正確性、調(diào)試與追蹤功能正確性、高性能高負(fù)載物理實(shí)現(xiàn)方案魯棒性、可測性設(shè)計(jì)方案通用與高效性、高速定制存儲器可實(shí)現(xiàn)性、全新架構(gòu)固件與操作系統(tǒng)內(nèi)核對芯片的高效適配性等，全部“通關(guān)”。

TC2芯片硅前、硅后驗(yàn)證與測試體現(xiàn)了較強(qiáng)的一致性，也驗(yàn)證了研發(fā)流程的完備性。

TC2的成功點(diǎn)亮，也是IBM Power架構(gòu)技術(shù)授權(quán)2014年進(jìn)入中國以來，首次完成高性能CPU主要功能的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與硅后回測成功。

這同時(shí)標(biāo)志著，合芯科技已經(jīng)完成了對IBM架構(gòu)授權(quán)的消化吸收和再創(chuàng)新。

合芯科技計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)HX-C2000處理器的量產(chǎn)。

合芯科技成立于2014年，總部位于廣州市，在蘇州、北京、上海、深圳設(shè)有研發(fā)中心，以自主發(fā)展基于開源指令集的RISC架構(gòu)高端服務(wù)器處理器為核心目標(biāo)，過去一兩年拿到了近400張軟硬件互認(rèn)證證書。

合芯科技核心團(tuán)隊(duì)成員將近400人，大多來自于IBM高性能處理器研發(fā)中心，有著豐厚的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)產(chǎn)品在指令集層面兼容IBM Power，同時(shí)在架構(gòu)上進(jìn)行了自主創(chuàng)新。