6月23日消息,據(jù)媒體報道,谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作,成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。
此次合作標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片,其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產(chǎn)品線設計的芯片,將采用先進的3nm工藝進行制造。
與此同時,高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢,決定采用臺積電的3nm工藝。這一選擇意味著,未來市場上的旗艦智能手機,不論搭載哪家公司的SoC,在半導體工藝上都將達到相近的高水平。
盡管與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭相比,谷歌的SoC在架構(gòu)上可能稍顯遜色,但借助臺積電的3nm工藝,谷歌有望在性能上縮小與競爭對手的差距。
另一方面,三星近期面臨良品率問題。據(jù)傳,Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝(SF3)良品率僅為20%,遠低于預期。
若未來幾個月內(nèi)狀況得不到顯著改善,三星或?qū)⒃谄涿髂晖瞥龅腉alaxy S25系列中放棄搭載此款SoC,轉(zhuǎn)而全面采用高通平臺。這一轉(zhuǎn)變無疑將加劇智能手機市場的競爭態(tài)勢。