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[導讀]目前,有數(shù)百億臺物理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過本地網(wǎng)絡(luò)連接到互聯(lián)網(wǎng)。傳感器的數(shù)據(jù)橫跨這些網(wǎng)絡(luò)。執(zhí)行器根據(jù)數(shù)據(jù)進行啟動。同時,應用程序分析數(shù)據(jù)以促進人機響應。

本文探討了 SRAM PUF 和量子衍生的半導體 PUF 技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)安全方面的相對性能。

目前,有數(shù)百億臺物理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過本地網(wǎng)絡(luò)連接到互聯(lián)網(wǎng)。傳感器的數(shù)據(jù)橫跨這些網(wǎng)絡(luò)。執(zhí)行器根據(jù)數(shù)據(jù)進行啟動。同時,應用程序分析數(shù)據(jù)以促進人機響應。

但是,如果您不知道哪個傳感器正在發(fā)送數(shù)據(jù),或者已啟動響應但發(fā)送給了錯誤的執(zhí)行器,該怎么辦?這不僅僅是消費者的智能手機出現(xiàn)令人惱火的故障。在工業(yè)應用中,這可能是生產(chǎn)線關(guān)閉、醫(yī)院的診斷設(shè)備報告錯誤信息,或者路口的所有交通信號燈同時變綠?;靵y的可能性顯而易見。為了避免此類災難,一個基本要求是能夠絕對確定地識別網(wǎng)絡(luò)上的每個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

幾乎無一例外,微控制器 (MCU) 或其他半導體集成電路 (IC) 是每個 IoT 設(shè)備的核心。因此,如果您可以為每個硅片創(chuàng)建唯一的身份,那么您就擁有了每個 IoT 設(shè)備的唯一身份。這種身份有時被稱為設(shè)備“指紋”,但它們本質(zhì)上只是一系列隨機數(shù)。從 IoT 安全角度來看,這并不是全部,因為如果黑客攻擊網(wǎng)絡(luò)(這是一個越來越常見的問題),他們必須無法竊取設(shè)備身份或復制它們。如果他們能做到這一點,那么距離冒充網(wǎng)絡(luò)上的設(shè)備甚至控制它們所連接的系統(tǒng)就只有一小步了。這可能是一輛汽車、一座工廠或您的家。

如果像分析師所說的那樣,物聯(lián)網(wǎng)很快就會覆蓋 500 億臺設(shè)備,那么挑戰(zhàn)就在于找到一種切實可行的方法來創(chuàng)建數(shù)百億個獨特的、可保護的身份。

如今,大多數(shù)公司都會將身份和密鑰“注入”到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,也就是將隨機數(shù)加載到設(shè)備中。這個過程相對昂貴——我們估計每臺設(shè)備的成本在 50 美分到 2 美元之間——有時還意味著讓第三方參與物聯(lián)網(wǎng)供應鏈,這可能會增加風險。還需要考慮另外兩個風險因素。首先,密鑰可能不像它們應該的那樣隨機。它們可能只是從計算機的時鐘芯片中派生出來的。其次,注入的密鑰需要存儲在芯片的內(nèi)存中,這使得它們?nèi)菀妆恍孤痘虮槐I。

什么是 PUF?

物理(或物理上)不可克隆函數(shù)(PUF)提供了替代方法。PUF 是一種體現(xiàn)隨機性的物理結(jié)構(gòu),可用于創(chuàng)建隨機輸出函數(shù)。

隨機性是生成安全身份和加密密鑰的核心。數(shù)字越隨機,惡意者就越難發(fā)現(xiàn)它們,網(wǎng)絡(luò)通信就越安全。系統(tǒng)表現(xiàn)出隨機性的程度稱為其“熵”。熵越高,隨機性越大。隨機性越大,系統(tǒng)就越安全。

半導體中的 PUF

PUF 可利用半導體芯片制造過程中硅晶圓結(jié)構(gòu)中固有的隨機物理特性來創(chuàng)建。例如,晶圓具有氧化物介電層,由于制造不一致,其厚度會存在微小差異,甚至在一個微觀晶體管和與其相鄰的晶體管之間也是如此。還會發(fā)生其他微觀變化,例如電路走線寬度變化和它們之間的空間不一致。所有這些變化都是隨機的,因此可以為生成隨機數(shù)提供基礎(chǔ),無論是從芯片的現(xiàn)有部分(例如 SRAM)生成,還是通過添加專用 IP 塊生成。

SRAM – 第一代 PUF

在 MCU 標準制造工藝 CMOS 中,最先獲得關(guān)注的是靜態(tài)隨機存取存儲器 (SRAM) PUF。SRAM 單元每個包含四個表現(xiàn)出上述物理變化的晶體管,在通電時具有首選狀態(tài) 0 或 1,該狀態(tài)取決于各個晶體管的物理特性。因此,SRAM PUF 在通電時會產(chǎn)生獨特的 0 和 1 隨機模式。大多數(shù) MCU 中都有 SRAM,因此該模式可以成為芯片的身份 - 指紋 - 也可以從中創(chuàng)建加密密鑰。

Microsemi 和 Xilinx 在其現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中使用 SRAM PUF 技術(shù),而 NXP 已將其應用于專為物聯(lián)網(wǎng)應用而設(shè)計的 MCU。在 NXP 芯片中,SRAM PUF 會生成一個不可克隆的 256 位“種子”或身份,從中還可以派生出加密密鑰對。

SRAM PUF 的優(yōu)點:

1. 他們創(chuàng)造了獨特的、不可克隆的芯片身份。

2. 硅制造過程的熵被用來產(chǎn)生隨機數(shù)。

3. 身份無需注入芯片。

4. 身份不會被存儲,這使得黑客更難入侵。

5. 大多數(shù) MCU 中已經(jīng)存在 SRAM。

SRAM PUF 的局限性:

1. 由于生成每個隨機數(shù)所需的原始數(shù)據(jù)量很大,SRAM PUF 通常從相同的原始種子產(chǎn)生多個加密密鑰,這使得它們在數(shù)學上具有相關(guān)性,并且安全性不如每個密鑰都是從獨立產(chǎn)生的隨機數(shù)生成的。

2. SRAM PUF 讀數(shù)并不完全可靠,錯誤率較高——可能高達 30%,具體取決于內(nèi)存制造商。這需要復雜的算法來糾正錯誤,但這種算法對于資源有限的 MCU(例如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中常用的 MCU)來說,會帶來很大的處理開銷。

3. 熵,即隨機性的度量,可能并不好。如果內(nèi)存中的所有單元在加電時都有 90% 的幾率是 1,該怎么辦?這就是糟糕的熵,糟糕的隨機性,讓黑客更容易確定芯片的身份。由于這將取決于內(nèi)存技術(shù),因此 PUF 提供商幾乎無法控制最終的熵。

4. 有人質(zhì)疑這種芯片是否容易受到惡意攻擊者的旁道攻擊。旁道攻擊利用密鑰相關(guān)變量來猜測位值。例如,一個單元在穩(wěn)定在 1 狀態(tài)時消耗的電量可能比穩(wěn)定在 0 狀態(tài)時略多。測量這些差異可以揭示芯片內(nèi)的秘密。當然,可以指定安全內(nèi)存,但這些內(nèi)存可能非常昂貴。

總之,SRAM PUF 使用的硅是為其他用途(易失性存儲器)而設(shè)計的。但 SRAM 單元并非設(shè)計為隨機數(shù)生成器或用于加密,因此在將其用于加密安全時,必須認識到該技術(shù)的局限性,尤其是可以為給定的內(nèi)存區(qū)域生成的種子數(shù)量較少。

還需要注意的是,在實踐中,即使使用 SRAM PUF 創(chuàng)建身份,公司通常也會使用密鑰注入來生成加密密鑰,即使此過程涉及所有安全隱患并增加成本。

第二代量子驅(qū)動 PUF

第二代半導體 PUF 現(xiàn)已作為專用 IP 塊提供,而不是使用 SRAM。它們采用標準 CMOS 工藝。通常,64 x 64 單元陣列(每個單元包含兩個晶體管)占用最小的硅面積并利用量子隧穿來生成隨機數(shù)。

如前所述,芯片上的氧化層厚度隨機變化。在量子隧穿中,電子通過氧化層傳播的程度不同,具體取決于氧化層的厚度和特定點的原子結(jié)構(gòu)。所涉及的電流很小,約為飛安(10 -15安培),只有幾十個電子。但現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出可以精確測量這些電子流的技術(shù),并根據(jù)相鄰單元的讀數(shù)生成 1 或 0。

錯誤確實會發(fā)生,并且與 SRAM PUF 一樣,模糊提取器算法可用于糾正錯誤。但是,錯誤率比第一代 PUF 低得多,通常低于 5%,因此糾錯所需的處理器開銷要少得多。

這些 PUF 僅在生成密鑰時消耗幾分之一秒的電量。它們在其他時間不消耗任何電量,因此非常節(jié)能。這一點很重要,特別是對于電池供電的物聯(lián)網(wǎng)應用而言。

量子驅(qū)動的第二代 PUF 帶來了進一步的優(yōu)勢。

1. 大量原材料可用于按需生成多個隨機數(shù)或種子,以適應不同的服務(wù)。

2. 這些種子可用于按需生成多個加密密鑰。由于密鑰來自不同的種子,因此它們在數(shù)學上不相關(guān),因此更安全。

3. 由于第 1 點和第 2 點,密鑰注入的需要以及其所有相關(guān)成本和風險被完全消除。

4. 身份和密鑰不需要像使用密鑰注入時那樣被存儲,這使得芯片更加安全。

5. PUF 的硅占用空間很小,可最大程度降低成本,并且易于測試。

6. 只有量子驅(qū)動的第二代 PUF 才能緩解未來量子計算機可能帶來的攻擊(當這些計算機實現(xiàn)商業(yè)化時)。

PUF、微控制器和物聯(lián)網(wǎng)安全

全球最大的 MCU 公司和一些較小的半導體公司目前正在評估第二代 PUF。該技術(shù)已在 55nm 的測試芯片中得到驗證,目前正在向更小的幾何尺寸遷移。幾家 MCU 公司預計將在今年晚些時候和 2022 年推出采用這些 PUF 的芯片。確保 MCU 安全是確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全的最基本步驟。隨著數(shù)十億個物聯(lián)網(wǎng)端點的部署和全球范圍內(nèi)制定的加強物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全的法律法規(guī),第二代 PUF 的出現(xiàn)可謂恰逢其時。

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