[導讀]滿足行業(yè)對采用更現(xiàn)代封裝的功率雙極結(jié)型晶體管的需求
奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。
與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路板空間。例如，與SOT89相比，它將電路板空間減少了80%，與SOT223相比，它將電路板空間減少了90%。DFN2020D-3封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，可對焊點進行自動光學檢測(AOI)，從而確保提高穩(wěn)健性和可靠性。
除了通用晶體管外，Nexperia還發(fā)布了一系列低VCEsat器件，例如PBS5350PAS-Q。這些器件結(jié)合了超低飽和電壓和高電流增益，有助于提高許多電源應用的能效。低VCEsat晶體管性能卓越，可以取代采用更大封裝的標準晶體管，從而可以在更小的PCB上實現(xiàn)更緊湊的設計。有關低VCEsat技術(shù)的更多技術(shù)信息，請參閱此博客文章。
Nexperia為使用雙極結(jié)型晶體管的工程師提供BJT應用手冊，這是一本由工程師編寫、供工程師閱讀的實用、全面且最新的參考資料。這讓設計工程師能夠更好地了解雙極晶體管、其基本原理、熱性能考量和應用見解。
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