全橋變換電路拓?fù)涞脑O(shè)計(jì)
目前國內(nèi)外DC-DC變換電路中最常用的電路拓?fù)湫问街皇侨珮?a href="/tags/變換電路" target="_blank">變換電路拓?fù)?,在大中功率?yīng)用場合更是首選拓?fù)洹H珮蜃儞Q器的基本工作原理是直流電壓Vin 經(jīng)過Q1、D1~Q4、D4組成的全橋開關(guān)變換器,在高頻變壓器初級得到高頻交流方波電壓,經(jīng)變壓器降壓,再全波整流變換成直流方波,最后通過電感L、電容C組成的濾波器,在R上得到平直的直流電壓。全橋直流變換器由全橋逆變器、高頻變壓器和輸出整流濾波電路組成,也屬于直流-交流-直流變換器。
橋式轉(zhuǎn)換器是一種DC 轉(zhuǎn) DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)?,在電力變壓器中以橋式配置四個(gè)主動(dòng)開關(guān)元器件。相較于橋式整流器,全橋式轉(zhuǎn)換器的損耗更低,是一種常用的配置,也可以在提供隔離的同時(shí)升高或降低輸入直流電壓。全橋式轉(zhuǎn)換器還能提供其他功能,例如反轉(zhuǎn)極性與多同步輸出電壓,應(yīng)用于服務(wù)器電源、電信整流器、電池充電系統(tǒng),以及可再生能源系統(tǒng)等產(chǎn)品?;竟ぷ鞣绞绞窃诳刂撇ㄐ蔚陌雮€(gè)周期內(nèi)導(dǎo)通一對晶體管,并在隨后半個(gè)周期內(nèi)導(dǎo)通第二對。全橋式轉(zhuǎn)換器使用脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)控制,同時(shí)成對導(dǎo)通每個(gè)電極,或單獨(dú)按順序?qū)?。柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 通常用來產(chǎn)生高電流,驅(qū)動(dòng)例如 IGBT 或功率 MOSFET等高功率晶體管的柵極輸入。本文探討設(shè)計(jì)使用Diodes 公司的 DGD2190M 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC來驅(qū)動(dòng)全橋式開關(guān)轉(zhuǎn)換器一次側(cè)各端時(shí),所涉及的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)與布局參數(shù)。本文也會(huì)指導(dǎo)如何選擇分立元器件參數(shù)值,從而實(shí)現(xiàn)最佳電路工作。
自舉元器件選擇
自舉(Bootstrap)電路是 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的必要部分。它能提供高于主要供電軌的電壓,足以驅(qū)動(dòng)作為高側(cè)開關(guān)的 N 溝道 MOSFET柵極。自舉是指由自舉二極管(Bootstrap Diode)、自舉電容(Bootstrap Capacitor)與限流電阻組成的電荷泵電路。本段說明如何選擇上述器件。
電阻選擇
在圖 1 中,低側(cè) MOSFET (Q2 或 Q4) 導(dǎo)通時(shí),VS 會(huì)連接至 GND,自舉電容 (CB1、CB2) 開始充電。高側(cè) MOSFET (Q1 或 Q3) 導(dǎo)通時(shí),VS 便會(huì)移至 VCC 之上,自舉電容 (CB) 的電荷提供電流,驅(qū)動(dòng) IC 高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器。低側(cè)開關(guān)導(dǎo)通時(shí) (先接通電源),CB 便會(huì)首次通過自舉電阻 (RB1 和 RB2) 與自舉二極管 (DB1 和 DB2) 充電。此時(shí)會(huì)產(chǎn)生最大的充電電流,因?yàn)樵谡9ぷ髑闆r下,每次循環(huán)時(shí) CB 通常不會(huì)完全放電。因此,自舉電路會(huì)包含一個(gè)自舉電阻,用來限制當(dāng) VS 降至 VCC 以下時(shí)為 CB 充電的浪涌(Inrush)電流。浪涌電流在首次充電時(shí)最大。限制浪涌電流有利于限制 VS 與 COM 的噪聲尖峰大小,而噪聲尖峰可導(dǎo)致?lián)舸?Shoot-Through)。浪涌電流的幅值與持續(xù)時(shí)間主要由自舉電阻與電容 (以及 VCC) 的元器件參數(shù)值決定。選擇自舉電阻參數(shù)值時(shí),既要限制浪涌電流,也要最小化對 RC 充電時(shí)間常數(shù)造成的影響。一般而言,介于 3Ω 至 10Ω 的數(shù)值足以限制浪涌電流,也不會(huì)影響自舉導(dǎo)通電壓。
圖 1:由兩個(gè) DGD2190M 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 驅(qū)動(dòng)開關(guān)的全橋式轉(zhuǎn)換器一次側(cè)
二極管選擇
由于自舉二極管必須完全阻斷電軌電壓以及 VS 節(jié)點(diǎn)上的尖峰,因此應(yīng)選擇額定電壓高于最大電軌電壓的二極管。電流額定值由驅(qū)動(dòng)器 IC 所需的電荷總量與開關(guān)頻率決定。建議選用1A超快速恢復(fù)二極管,從而盡量減少自舉電容充電時(shí)產(chǎn)生的延遲。
電容選擇
選擇自舉電容的第一步是判斷能確保高側(cè)器件導(dǎo)通的最小壓降 (ΔVBS)。換句話說,柵-源極電壓 (VGSmin) 的最小值必須大于高側(cè)電路的欠壓鎖定 (UVLO)。最小自舉電容的計(jì)算方式:
其中 QT 為 MOSFET 的總柵極電荷,建議使用大于計(jì)算值至少2-3 倍的電容。如果小于建議值,可導(dǎo)致自舉電容過度充電,尤其是在負(fù)電源電壓瞬變(Transient)期間。對于電源產(chǎn)品應(yīng)用而言,CBS 數(shù)值通常介于0.1μF 至 2.2μF 之間。另外,建議選用低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷電容,并盡可能放在靠近 VB 和 VS 引腳的位置。
柵極開關(guān)設(shè)計(jì)考慮
選擇柵極電阻
使用柵極驅(qū)動(dòng)器最關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)是開關(guān)導(dǎo)通與關(guān)斷瞬間;以最小的噪聲與振鈴迅速完成開關(guān)動(dòng)作至關(guān)重要。如果開關(guān)太快,則上升/下降時(shí)間會(huì)導(dǎo)致不必要的振鈴與電磁干擾 (EMI)。不過開關(guān)太慢也會(huì)導(dǎo)致增加開關(guān)損耗的上升/下降時(shí)間??紤]圖 2 的 DGD2190M 柵極驅(qū)動(dòng)器元器件,只要謹(jǐn)慎選用 RG1 和 RRG1,便有可能選擇性控制開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器的上升/下降時(shí)間。若要使高側(cè)和低側(cè)的開關(guān)時(shí)間一致,建議鏡像選擇高側(cè)和低側(cè)的柵極驅(qū)動(dòng)器元器件。例如:RRG1 = RRG2、DRG1 = DGR2、RG1 = RG2。
圖 2:DGD2190M 的柵極電阻
去耦電容
考慮整個(gè)半橋的綜合性能時(shí),務(wù)必使用合適的高電壓去耦(Decoupling)電容。為實(shí)現(xiàn)最佳穩(wěn)定性 (最佳高頻性能),應(yīng)該選用小型陶瓷電容 (例如 1μF 450V),放置在半橋中靠近開關(guān)漏極的位置,并且板載電源應(yīng)加入大容量電解電容。
柵極驅(qū)動(dòng)器與開關(guān)配對
驅(qū)動(dòng)電流與導(dǎo)通時(shí)間
驅(qū)動(dòng)電流是柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 的重要參數(shù),決定導(dǎo)通時(shí)電流流入開關(guān)柵極以及關(guān)斷時(shí)電流從開關(guān)柵極流出的能力。對于 DGD2190M 而言,驅(qū)動(dòng)電流 IO+ = 4.5A 和 IO- = 4.5A (典型值)。使用 DGD2190M 的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間可根據(jù)下列公式計(jì)算:
例如:Diodes 的 DGTD65T15H2TF 規(guī)格書顯示,650V IGBT的 Qg = 61nC,因此對于DGD2190M而言,可計(jì)算得出時(shí)間為:
預(yù)防意外擊穿
半橋式電路 (圖 3) 發(fā)生意外擊穿(Shoot-Through)的常見原因是CGD x dVDS/dt 導(dǎo)致 MOSFET 意外導(dǎo)通。根據(jù) CGS 和 CGD 的比值,當(dāng)?shù)蛡?cè)開關(guān) (Q2) 的 dVDS/dt 出現(xiàn)時(shí) (即高側(cè) MOSFET 導(dǎo)通時(shí)),Q2 柵極便會(huì)出現(xiàn)電壓,導(dǎo)通Q2 并導(dǎo)致?lián)舸?。事?shí)上,柵極會(huì)發(fā)生彈跳現(xiàn)象,導(dǎo)致 VS 和電源地產(chǎn)生振鈴。MOSFET 柵極可新增外部電容(例如 1nF),提高 CGS 和 CGD 的比值,從而避免上述現(xiàn)象發(fā)生。
圖 3:dVDS/dt 導(dǎo)致的意外擊穿
最小脈寬
DGD2190M 在輸入線上具備 RC 濾波器,可在噪聲環(huán)境下提升穩(wěn)定性。隨著柵極驅(qū)動(dòng)器的輸入端出現(xiàn)上升沿,經(jīng)過 IC 傳播延遲、柵極電阻延遲以及 MOSFET 的上升時(shí)間,半橋?qū)?huì)導(dǎo)通,在輸出端產(chǎn)生總線電壓。開關(guān)導(dǎo)通會(huì)產(chǎn)生大量系統(tǒng)噪聲。因此,建議確保 MCU 至 IC 輸入端的脈寬最小,保證導(dǎo)通后可順利關(guān)斷。按照規(guī)定,最小脈寬應(yīng)為驅(qū)動(dòng)器傳播延遲時(shí)間的兩倍。因此,建議DGD2190M 的邏輯輸入最小脈沖為 280ns。
電流升壓電路
圖 4 顯示 DGD2190M 在標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)器中的配置,而圖 5 顯示使用 47nF 負(fù)載電容時(shí),拉電流和灌電流的典型值分別為 4.5A 和 4.0A。柵極電阻 R1 和 R2 均為 1Ω。
圖 4:標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路下的 DGD2190M
圖 5:采用 47nF 負(fù)載電容時(shí)DGD2190M的輸出電流典型值
新增驅(qū)動(dòng)強(qiáng)化電路,便有可能增加輸出電流能力,從而驅(qū)動(dòng)更大型 MOSFET 或 IGBT。圖 6 是低側(cè) MOSFET 的電流升壓電路示例圖,使用雙極型晶體管 ZXTP2012Z 和 ZXTN2010Z 提供受低側(cè)輸出端 (LO) 引腳控制的升壓驅(qū)動(dòng)電流。電阻 R2既限制導(dǎo)通時(shí)晶體管 Q1 和 Q2 的基極電流,也限制關(guān)斷時(shí) R5 的電流。柵極電阻 RGH 和 RGL 與 Q1 和 Q2 的發(fā)射極相連,限制 M2 的柵極電流。只要 R5 小于 R2,二極管 D3 便會(huì)提供快速關(guān)斷路徑。
圖 6:使用電流升壓器 (低側(cè)) 的 DGD2190M 柵極驅(qū)動(dòng)電路
圖 7 顯示柵極驅(qū)動(dòng)電路強(qiáng)化后的反應(yīng),當(dāng) RGH = RGL = 1Ω 時(shí),拉電流峰值增至 8.5A,灌電流峰值則為 9.5A。
圖 7:使用電流升壓電路的 DGD2190M 反應(yīng)
布局建議
布局對于電路性能也具有重大影響,因?yàn)槿绻嘘P(guān)元器件布局不當(dāng),會(huì)產(chǎn)生不必要的噪聲耦合、意外故障與異常工作。圖 8 顯示由金屬布線導(dǎo)致高電流路徑 (LP1、LP2、LP3、LP4) 產(chǎn)生寄生電感(Parasitic Inductances)。因此,應(yīng)盡量縮短負(fù)載高電流的布線,自舉電容與去耦電容 (CD) 應(yīng)盡可能放在靠近 IC 的位置,并且應(yīng)使用低 ESR 陶瓷電容。最后,柵極電阻 (RGH 和 RGL) 與感測電阻 (RS) 應(yīng)作為表面貼裝器件。上述建議可減少因PCB 布線產(chǎn)生的寄生效應(yīng)。
圖 8:DGD2190M 的半橋布局建議;應(yīng)盡量縮短布線
上文討論了使用 Diodes 公司的 DGD2190M 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 來驅(qū)動(dòng)全橋式開關(guān)轉(zhuǎn)換器一次側(cè)各端時(shí),所涉及的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)與布局參數(shù)。上文也指導(dǎo)了如何選擇分立元器件的數(shù)值,從而實(shí)現(xiàn)最佳電路工作。