聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%

10月9日消息，今天的新品天璣發(fā)布會(huì)上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車(chē)圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1。

聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個(gè)攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi 7等先進(jìn)通信技術(shù)。

據(jù)了解，CT-X1和天璣9400一樣采用全大核CPU，CPU算力達(dá)到260K DMIPS(百萬(wàn)條指令每秒)，擁有硬件級(jí)GPU(3000 GFLOPS)以及端側(cè)生成式AI NPU(46+TOPS)，最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。

有關(guān)CT-X1的詳細(xì)核心規(guī)格暫時(shí)欠奉。但根據(jù)此前爆料，其實(shí)測(cè)性能超高通驍龍8295旗艦車(chē)機(jī)芯片30%以上。

預(yù)計(jì)CT-X1裝車(chē)后，將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，成為新一代旗艦車(chē)機(jī)的標(biāo)配。

據(jù)悉，搭載CT-X1芯片的首批車(chē)型將于2025年量產(chǎn)上市。