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[導讀]2024年,全球半導體行業(yè)逐漸復蘇,景氣度回升,根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數(shù)據(jù),2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)平均預期增速在13%-15%左右,規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產(chǎn)業(yè)前景謹慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。

半導體行業(yè)作為數(shù)字信息時代的基石,伴隨著全球供應鏈重構,國產(chǎn)替代加速,以及以AI技術為首的新興應用爆發(fā),正處于時代變革的十字路口。

2024年,全球半導體行業(yè)逐漸復蘇,景氣度回升,根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數(shù)據(jù),2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)平均預期增速在13%-15%左右,規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產(chǎn)業(yè)前景謹慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。

北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶在預測今年中國半導體行業(yè)時曾指出,2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等“卡脖子”領域的國產(chǎn)替代邊際效應減弱,國產(chǎn)化進入平臺期,需要動真碰硬,破壁攻堅,國內(nèi)部分產(chǎn)線擴產(chǎn)有延期風險,但也有部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展。

時間一晃而過,今年中國半導體行業(yè),特別是設計領域發(fā)展如何?其余環(huán)節(jié)如EDA、IP、封測等有哪些新進展新技術?迎接2025年,又有哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?

12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,設置1場高峰論壇+9場分論壇,另有2萬平米的設計業(yè)展覽會,近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

作為中國集成電路設計業(yè)領域級別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會,10場論壇,我們邀請了近200名集成電路業(yè)界的專業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日,ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目,也最期待的報告,魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn),權威分析中國IC設計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。作為每年權威的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析,魏少軍的報告對中國集成電路設計行業(yè)具有重要的參考價值,其對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認可,并形成共識。

除了魏少軍教授的報告外,高峰論壇還邀請了臺積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球,安謀科技(中國)有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩,思爾芯董事長兼CEO林俊雄,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民,三星Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理Charles Song,西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌,深圳鴻芯微納技術有限公司首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣,芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋,北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺,上海合見工業(yè)軟件集團副總裁吳曉忠,深圳國微芯首席產(chǎn)品科學家顧征宙,摩爾精英董事長兼CEO張競揚,芯來科技創(chuàng)始人胡振波,上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華,成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲,上海偉測半導體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理駢文勝分別作主題報告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測等領域,著重探討半導體發(fā)展趨勢、先進數(shù)字芯片設計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術創(chuàng)新、智算時代下的技術挑戰(zhàn)、本土EDA的機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題。

具體議程如下:

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