集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
半導體制造是半導體產業(yè)鏈中的關鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。
2024年，全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導體產業(yè)平均預期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產業(yè)前景謹慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
2024年11月19日下午，在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)召開之際，主題邊會——巴西、東南亞半導體產業(yè)合作論壇在北京國家會議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂，共同探討中國與巴西、中國與東南亞在半導體產業(yè)領域的合作契機與未來發(fā)展。
2024年11月19日上午，在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)召開之際，主題邊會——首屆中韓半導體企業(yè)家交流會在北京國家會議中心402隆重舉行。以“中韓協(xié)同助力打造半導體產業(yè)生態(tài)”為主題，中韓各界精英齊聚一堂，共同探討中韓在半導體產業(yè)領域的企業(yè)家擔當，共同書寫中韓半導體產業(yè)重要的篇章。交流會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，無錫市集成電路學會、韓國半導體設計協(xié)會、芯創(chuàng)想(北京)科技有限公司、先進制造商學院共同承辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼黨委書記劉源超、韓國半導體設計協(xié)會秘書長KIM SEO GYUN等出席交流會并作致辭。交流會由芯創(chuàng)想CEO兼韓國半導體設計協(xié)會中國代表李松澤主持。
11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心開幕，同日舉行第六屆全球IC企業(yè)家大會。本屆大會以“智算筑基 芯啟未來”為主題，邀請了華大九天、美光科技、英特爾等國內外頭部半導體企業(yè)和SEMI、全球半導體聯(lián)盟(GSA)、RISC-V工委會等知名半導體行業(yè)組織的代表，圍繞智能算力、AI應用、產業(yè)趨勢、未來增長新動能等話題在大會上發(fā)表主題演講。
11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強，北京市經濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔等出席開幕式。
11月22日，將深度探討數(shù)字療法、腦機接口和康復機器人的發(fā)展現(xiàn)狀和機遇
11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨浝硭尾ǔ鱿瘯h，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。
本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。
9月25-27日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。
9月25日-27日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學會聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨汽車電子應用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開!
當前，集成電路產業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國內產業(yè)發(fā)展的驅動力。為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導體產業(yè)帶來的新機遇，“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。
