6月22日-23日，以“新質生產力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙舉行。這是在南沙連續(xù)第三年舉行的芯片與集成電路產業(yè)高端論壇，由芯謀研究主辦。
由中國國際貿易促進委員會汽車行業(yè)分會主辦的全新“EVA電動汽車博覽會（Electric Vehicles Expo at Automechanika）”宣布將于9月首次亮相法蘭克福展覽中心，與2024年Automechanika Frankfurt（法蘭克福國際汽車零部件、汽車技術及服務展覽會）同期舉行。
作為全球汽車行業(yè)享負盛名的專業(yè)貿易盛會，Automechanika Frankfurt（法蘭克福國際汽車零部件、汽車技 術及服務展覽會）將于2024年9月10至14日在德國法蘭克福展覽中心隆重舉行，預計將吸引眾多國際參展商及專業(yè)觀眾的傾力助陣。
2024年6月12日——為期三天的第二屆embedded world China 上海國際嵌入式展覽及會議上海世博展覽館3號館再次舉辦!在全球AI盛行的數(shù)字化浪潮來襲的今天，尤其是足以改變產業(yè)應用的嵌入式領域匯聚了來自全球優(yōu)質企業(yè)、行業(yè)專家和技術精英，共同交流與探討嵌入式技術的前沿發(fā)展和未來趨勢。
5月28日，記者從在北京召開的新聞發(fā)布會上獲悉，由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會主辦的DIC系列會展活動——中國（上海）國際顯示產業(yè)高峰論壇暨國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展將于2024年7月2-5日在上海舉行。
四月的上海，生機盎然繁花盛開。備受矚目的“CHINAPLAS 2024 國際橡塑展”今日拉開帷幕，將一連四天（4月23 - 26日）在國家會展中心（上海）盛裝綻放。展會規(guī)?？涨埃股虜?shù)量歷史性地攀升至4,420家，相比2018年上海展增長12%，展會總面積達380,000平方米。
在AI需求暴增、5G升級周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車電子等領域。需求增長促使上游產能升級的同時，也帶來了制造和設計上更嚴格的標準，各種電子零部件可以忍受的公差已經從毫米級降低至納米級。
闊別六年，行業(yè)年度盛事 - “CHINAPLAS國際橡塑展”將重磅回歸上海，于2024年4月23 - 26日在上海國家會展中心(虹橋)盛裝綻放。開幕在即，“國際橡塑展回歸上海啟航盛典”3月28日在上海舉辦，線下160多位業(yè)界代表以及線上超過10,000位行業(yè)人士共同見證、迎接展會即將回歸上海，開啟乘風破浪、共“塑”未來的新征程。
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。
11月19日-21日,2023“中國5G+工業(yè)互聯(lián)網大會”在武漢開幕。大會由國家工信部、湖北省人民政府共同主辦,是貫徹落實全國新型工業(yè)化推進大會工作部署的首個國家級盛會。在《5G+工業(yè)互聯(lián)網賦能未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展》主論壇上,TCL科技COO、TCL實業(yè)董事王成受邀發(fā)表主題演講,圍繞TCL的新型工業(yè)化之路做了分享。
第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。
上海，2023年10月。第18屆上海國際汽車零配件、維修檢測診斷設備及服務用品展覽會(Automechanika Shanghai)將于2023年11月29日至12月2日在國家會展中心(上海)隆重舉行，展會整體展示面積超過30萬平方米，預計將吸引逾5,300家參展企業(yè)共同亮相。
由于特殊的“產能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過去三年對全球半導體產業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機構和行業(yè)協(xié)會對產業(yè)何時確切復蘇的看法不一，不同應用領域芯片廠商的市場表現(xiàn)也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業(yè)周期性下行何時結束？未來推動產業(yè)增長的動力和前景在哪里？等待行業(yè)復蘇期間需要專注什么？是業(yè)內人士都迫切關注的問題。
近日，歐洲科學院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院首席科學家、光電集成研發(fā)中心主任Henry H. Radamson在全球制造業(yè)峰會采訪中表示到：“硅光子學中最困難的問題是缺乏可靠的光源來提供光子集成電路（PIC）的單片解決方案；為了制造具有多功能操作的集成電路，我們需要將電子和光子元件集成在芯片上。”
近日，在第21屆中國國際裝備制造業(yè)博覽會暨全球制造業(yè)峰會上，中國機械國際合作股份有限公司黨委書記、董事長夏聞迪接受了包括榮格工業(yè)傳媒在內的多家行業(yè)媒體的采訪。
