AI服務器催生創(chuàng)新變革，電子行業(yè)迎來新一輪產品質量挑戰(zhàn)

時間：2024-04-22 15:17:51

關鍵字： AI 服務器 5G

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[導讀]在AI需求暴增、5G升級周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車電子等領域。需求增長促使上游產能升級的同時，也帶來了制造和設計上更嚴格的標準，各種電子零部件可以忍受的公差已經從毫米級降低至納米級。

在AI需求暴增、5G升級周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車電子等領域。需求增長促使上游產能升級的同時，也帶來了制造和設計上更嚴格的標準，各種電子零部件可以忍受的公差已經從毫米級降低至納米級。

在這一背景下，5月22日蔡司將舉辦“蔡司，‘質’敬明天”ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會電子行業(yè)主題日活動，與來自赫比集團，TE，精科科技等知名企業(yè)的意見領袖和技術專家一起，探討電子行業(yè)在質量控制上的痛點，并分享與展示電子行業(yè)創(chuàng)新質量解決方案。

從今年的世界計量日5月20日起，為期五天的“蔡司，‘質’敬明天”ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會將以新能源汽車、醫(yī)療、電子、電力與能源、壓鑄五個行業(yè)主題日依次開啟。進入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質量解決方案微信公眾號即可參與，期待您一同加入質量屆盛會。

AI驅動下高多層PCB板的檢測挑戰(zhàn)

隨著GPU、NPU等各類AI加速器在數(shù)據(jù)中心的普及，為了保證算力可拓展性和高速通信，高多層PCB板被廣泛使用，且層數(shù)逐年遞增，如今AI服務器的PCB層數(shù)已經達到20層以上。在云服務廠商和數(shù)據(jù)中心持續(xù)拓展AI算力的趨勢下，高多層PCB板不僅迎來海量訂單，也對PCB工藝提出了更高的要求。

對于高多層PCB板而言，其本身生產技術難度較大，相比常規(guī)的PCB板而言，板件更厚、層數(shù)更多、線路密度更高、過孔更密集，層間對準度和可靠性要求也更高。這也就導致了為了保證高多層PCB板的良率，就必須借助顯微鏡來檢查電路板的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案，可以實現(xiàn)微米級/納米級缺陷的檢測，并完成PCB板盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數(shù)的測量。

與此同時，隨著AI服務器PCB板的面積越來越大，對檢測設備所能支持的檢測件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也將在“蔡司，‘質’敬明天”在線峰會電子行業(yè)主題日推出新品檢測設備，可以輕易實現(xiàn)大尺寸AI服務器PCB板的表面缺陷檢測。

高速連接器的質量保障

在數(shù)據(jù)中心，高速通信也推動了連接器邁入新一輪的技術革新。隨著以太網(wǎng)朝著800G、1.6T邁進，SerDes最高速度從56G發(fā)展至高速以太網(wǎng)所需的224G。此外，由于數(shù)據(jù)中心基礎設施之間密度持續(xù)增高，設備內部部件間的連接亦越來越緊湊，連接器的體積要求也越來越小巧。為了提高網(wǎng)絡的連接密度，充分發(fā)揮AI硬件算力的效能，破解互連瓶頸的關鍵就在于高速連接器。

從初步的鑄模到最后的組裝，連接器制造商需要在做到批量篩選的同時，實現(xiàn)更加精確的測量和尺寸質量管控。在新品連接器的模具開發(fā)階段，借助蔡司的計量型工業(yè)CT掃描產品，可以通過逆向工程減少修模時間。為確保連接器引腳對齊且尺寸符合標準，可以憑借蔡司三坐標測量機有效管控其尺寸形位公差。

智能手機發(fā)力長焦，更高的光學模組精度要求

隨著智能手機市場趨于飽和，絕大多數(shù)廠商為了進一步改善用戶換機需求，紛紛在攝像頭上開展了差異化設計，比如長焦和超長焦攝像頭。更長焦距的鏡頭模組往往意味著長度增加，如此一來放入輕薄的手機內部挑戰(zhàn)性更大，尤其是折疊屏手機。

以新一代旗艦智能手機搭載的潛望式長焦為例，在有限的空間內采用多個反射鏡組來延長光路，實現(xiàn)長焦效果。至于防抖和自動對焦，則是依靠OIS光學防抖組件和自動對焦結構件左右和前后移動CMOS實現(xiàn)。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內，哪怕是輕微的移動誤差都會導致圖像質量的降低，這對測量系統(tǒng)的精度、分辨率和重復性都提出了極高的要求。

面對這一檢測挑戰(zhàn)，蔡司PRISIMO三坐標測量機和CALYPSO提供了完整的解決方案，通過模擬結構件內移動的陶瓷滾珠移動軌跡，來準確反映實際裝配后的尺寸。更多電子行業(yè)創(chuàng)新質量方案分享，盡在“蔡司，‘質’敬明天”在線峰會。

Pancake VR設備的精密裝配

新興XR設備的光學模組，同樣對裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯設備為例，對比前幾代的菲涅爾結構而言，Pancake架構顯著縮減了設備厚度，并采用了多層光學薄膜產品，借助各種偏光片實現(xiàn)光路折疊的方式來延長光路。正因如此，光學模組之間的組裝和對齊至關重要，否則就會因為誤差影響成像質量。不僅如此，由于Pancake光學模組采用了多材料混合部件，傳統(tǒng)的CT掃描很可能會產生偽影，影響測量結果。