PCB抄板的技術(shù)有多牛逼

PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡(jiǎn)單來(lái)說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。

一、PCB抄板的具體步驟

1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無(wú)法使用。

3. 調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng) 烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

4. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐 心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

7. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單 許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。

二、雙面板抄板方法

1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2. 打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;

4. 再點(diǎn)“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6. 點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)

三、多層板抄板方法

其實(shí)四層板抄板就是重復(fù)抄兩個(gè)雙面板，六層就是重復(fù)抄三個(gè)雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因?yàn)槲覀儫o(wú)法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們?cè)鯓涌吹狡鋬?nèi)層乾坤呢?——分層。

現(xiàn)在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，砂紙打磨是最準(zhǔn)確的。

PCB抄板的技術(shù)

?PCB抄板技術(shù)?，也稱為電路板克隆或PCB逆向設(shè)計(jì)，是指在已有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，通過反向研發(fā)手段反推出產(chǎn)品的PCB文件、電路原理圖等技術(shù)資料，然后利用這些資料進(jìn)行電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。PCB抄板不僅包括電路板文件的提取和還原，還包括電路板制板、元器件焊接、飛針測(cè)試和電路板調(diào)試等步驟?12。

PCB抄板的技術(shù)原理和實(shí)施步驟

?樣品準(zhǔn)備與掃描?：首先獲取待抄板的PCB樣品，并使用高精度掃描儀或相機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行全面掃描，獲取高質(zhì)量的圖像數(shù)據(jù)?3。

?圖像處理與信息提取?：利用專業(yè)的圖像處理軟件對(duì)掃描圖像進(jìn)行處理，去除噪點(diǎn)、增強(qiáng)對(duì)比度等，以便更清晰地識(shí)別線路和元件。然后通過軟件內(nèi)置的算法將圖像轉(zhuǎn)換為PCB文件?3。

?PCB制板與元器件焊接?：利用提取到的PCB文件進(jìn)行制板，并進(jìn)行元器件焊接、飛針測(cè)試和電路板調(diào)試，最終完成原電路板的完整復(fù)制?12。

PCB抄板的應(yīng)用場(chǎng)景和價(jià)值

PCB抄板廣泛應(yīng)用于設(shè)備維修、功能升級(jí)、成本控制或新產(chǎn)品快速開發(fā)等場(chǎng)景。通過PCB抄板，可以快速縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低研發(fā)成本，尤其對(duì)于中小企業(yè)而言，是快速響應(yīng)市場(chǎng)需求的有效途徑。此外，通過對(duì)原板的分析，可以學(xué)習(xí)到先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和技術(shù)細(xì)節(jié)，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)?3。

PCB抄板的法律和倫理問題

在進(jìn)行PCB抄板時(shí)，需要注意知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)問題。未經(jīng)授權(quán)的抄板行為可能觸犯法律。隨著集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，如BGA、CSP等高密度封裝的應(yīng)用，增加了抄板的難度和成本?3。

當(dāng)我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍?，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內(nèi)層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦(如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點(diǎn)是要鋪平，這樣才能磨得均勻。

絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說，藍(lán)牙板幾分鐘就能擦好，內(nèi)存條大概要十幾分鐘;當(dāng)然力氣大，花的時(shí)間會(huì)少一點(diǎn);力氣小花的時(shí)間就會(huì)多一點(diǎn)。

磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經(jīng)濟(jì)的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實(shí)磨板沒什么技術(shù)難度，只是有點(diǎn)枯燥，要花點(diǎn)力氣，完全不用擔(dān)心會(huì)把板子磨穿磨到手指頭哦。

PCB布板過程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB 圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。

通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

1. 系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致 設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。

3. 元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。

4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向 和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5. 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。