模擬

前置運(yùn)算放大器的噪聲分析與設(shè)計(jì)

基于PIC18F258的全自動(dòng)熱敏電阻測(cè)試儀的開(kāi)發(fā)與研制

德州儀器推動(dòng)IEEE 1149.7 新標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證

隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)從簡(jiǎn)單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費(fèi)類電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將

TDK 新建最先端大型高性能電波暗室

TDK 公司近日宣布，將在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心建造一個(gè)大型高性能電波暗室。新電波暗室計(jì)劃于 2009 年10 月前后建成，屆時(shí)可進(jìn)行世界高水平的電磁兼容測(cè)試、認(rèn)證及整改實(shí)驗(yàn)。該設(shè)施由一個(gè)10 米法暗室、一個(gè)3

二線主板廠商生存艱難：升技有意年底前退出

據(jù)來(lái)自臺(tái)灣通路企業(yè)的消息透露，臺(tái)灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見(jiàn)P45系列主板表現(xiàn)仍然未見(jiàn)起色，已陸續(xù)減少出貨量，更于今日向合作伙伴表示可能會(huì)在2008年底前逐步退出主板品

“光纖智能傳感一些關(guān)鍵技術(shù)”通過(guò)成果鑒定

近日，天津大學(xué)精儀學(xué)院和北京品傲光電科技有限公司共同承擔(dān)的由國(guó)家自然科學(xué)基金、教育部等省部委基金資助和多項(xiàng)重點(diǎn)工程項(xiàng)目支持的項(xiàng)目“光纖智能的一些傳感關(guān)鍵技術(shù)及在重大工程安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域中的應(yīng)用”

MEMS傳感器大熱 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)下一波增長(zhǎng)

　iSuppli公司預(yù)測(cè)，在來(lái)自消費(fèi)電子與無(wú)線應(yīng)用的新需求的推動(dòng)下，2012年全球微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)將從2006年的61億美元擴(kuò)展到88億美元，而MEMS傳感器（sensor）也將超越致動(dòng)器（actuator）市場(chǎng)?！娔^與德州儀器的

基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

本文介紹以MSC1210作為測(cè)量、信號(hào)處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測(cè)量通道易于擴(kuò)充,溫度測(cè)量精度高,可以快速地進(jìn)行多路高精度溫度測(cè)量。

有SLI壓陣 NVIDIA不會(huì)放棄芯片組業(yè)務(wù)

日前，NVIDIA MCP芯片組營(yíng)銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會(huì)繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù)，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級(jí)經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H

高速 ADC THS1041 的鉗位功能

TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性，其中包括：?jiǎn)喂?jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內(nèi)置的鉗位功能），多年來(lái) THS1041 已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。

運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用市場(chǎng)趨熱

拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋(píng)果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開(kāi)始受到半導(dǎo)體廠商的重視。臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)73億美元，2011年前

ITC建議停止進(jìn)口所有包含侵犯博通公司專利的SiRF GPS芯片產(chǎn)品

Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已經(jīng)建議美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯專利權(quán)的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進(jìn)口到美國(guó)。該建議涉及的產(chǎn)品包括個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備（PND）、GPS模

理解和應(yīng)用數(shù)模轉(zhuǎn)換器

數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）是非常通用的器件，其能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出電平設(shè)置的范疇，而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計(jì)和替代可變電阻器、信號(hào)合成以及許多其它應(yīng)用?！?/p>

英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測(cè)速度驚人

Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過(guò)300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘

Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)

得益于任天堂Wii和蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺(tái)積電援引媒體告指出，“微電子機(jī)械系統(tǒng)”（MEMS）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模今年可能達(dá)到73億美元，到2011年市