當前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導讀]本文設計了一個基于數字CMOS工藝的以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器,其中包括了級聯型有源電感的優(yōu)化設計。

摘 要:本文設計了一個基于數字CMOS工藝的以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器,其中包括了級聯型有源電感的優(yōu)化設計。電路采用共柵結構,用HSPICE進行仿真優(yōu)化,模擬結果表明電路工作良好,S21達到10dB,電壓增益為17dB,滿足增益要求;在3dB帶寬內,S11在-12~-17dB之間,完全符合一般通信系統(tǒng)S11<-10dB的要求;NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離良好,大于40dB,S22亦在-14dB以下。
關鍵詞:有源電感,CMOS,寬帶低噪聲放大器

一、前言:

隨著RF通信系統(tǒng)市場的增長,越來越多的RF器件用MOS工藝實現,包括電感和電容。就電感而言,目前的多數研究集中于片上無源電感的實現和建模。   無源電感大多用來獲得較好的匹配和功率增益[1],盡管通過使用立體電感或是微機電工藝可以克服片上無源電感的低Q等缺點,卻無法解決其占用面積過大的缺點。在低噪聲放大器中,一個1~2nH的電感所占用的面積可能超過其余全部有源器件所占面積之和。而且,一個良好片上無源電感的實現常常要求一些特殊工藝,難以與主流的數字MOS工藝兼容。因此,在噪聲要求并非十分嚴格而對面積和價格更為關注的情況下,采用有源電感是一種不錯的選擇。

在片上實現有源電感的研究已經進行多年,有源電感主要用于帶通濾波器和低噪聲放大器部分。但因為噪聲、電感Q值低以及功耗等問題,有源電感在低噪聲放大器中的應用亦不多見,主要還處于研究階段。Jhy-Neng Yang等在2001年提出了一種改進的高Q值有源電感[2],解決了Q值及功耗問題。然而卻有S11與S21峰值重疊的問題。在Jhy-Neng Yang等人于2003年提出的高Q值有源電感為負載的寬帶LNA中[3],盡管解決了S11與S21峰值重疊的問題,卻大大增加了噪聲(達到8dB)。本文基于以上兩文的研究,對有源電感作了改進,設計了一個基于CMOS工藝的以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器,在滿足功耗及增益指標的情況下解決了S11與S21峰值重疊的問題并得到較好的噪聲指標(不超過5dB)。

文章第二部分介紹有源電感的設計原理,第三部分介紹以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器的設計,最后給出所設計電路與已有的電路的性能參數比較。


二、有源電感原理

        

   圖1:有源電感原理圖                圖2:改善增益的有源電感

目前對CMOS有源電感的等效模型的研究已較多。典型的簡單的級聯CMOS有源電感如圖1所示。此電路利用了器件的寄生參數。分析電路的等效小信號模型,可得[4]

為了提高電路的增益并增加帶寬,考慮在M1上級聯一個MOS管。得到圖2。此外亦有另外增加一個M4以增加Q值的調節(jié)度的方法,如圖3。但是,不論使用何種結構,其電感等效電路都等效于圖4。

其中:

   

寄生電阻主要由M2決定。

   

 

三、以有源電感為負載的低噪聲放大器的設計

為了得到性能指標較好的以有源電感為負載的LNA,本文對Jhy-Neng Yang等人提出的有源電感形式進行了改進。文獻[2]以差分形式的電感取得更好的增益,而文獻[3]是以單端電感形式實現了LNA的設計。為在較好的噪聲系數下分離S11與S21的峰值,本文提出了不對稱的雙端有源電感形式。

LNA的可選構架包括共柵結構和共源結構。由于這里要設計的是寬帶LNA,并使其面積盡可能小,因此我們依然選擇了共柵結構。

一般LNA的輸入源(如微帶天線,傳輸線)的輸出阻抗為50歐。為獲得最大功率且不在電路中產生反射,即得到最小S11及VSWR,LNA的輸入阻抗應為50歐。對于共柵放大器:源端輸入阻抗為1/gm。那么只要選擇適當的器件尺寸和偏置電流,共柵放大器就可獲得50歐源端輸入阻抗。

圖5:設計的有源電感為負載的寬帶LNA

以有源電感為負載的LNA如圖5所示。對于圖5電路,MINPUT完成輸入功能。M1~M5、MININ和MTL實現有源電感。M3和M4主要影響增益,而其中M5反饋系統(tǒng)的增加可以降低電感的寄生電阻值,有益于輸入輸出的50歐姆匹配,而M1~M4則有利于對電感各項參數,如Q值和帶寬等進行調節(jié),但同時更對輸入輸出的匹配產生影響,適當調節(jié)其柵寬,可以改善S參數并分離S21和S11的峰值。MS2和MSF作為輸出緩沖,完成輸出阻抗變換。RL為50歐負載。而MS1與MS2都與輸入端相連,對輸入阻抗產生影響。其中MS1作為輸入管MINPUT的偏置,對功耗影響很大。設計時必須在功耗及S參數值間取得折中。

四、仿真結果

    采用0.35um工藝對電路進行仿真。得出仿真結果如圖6所示??梢钥闯觯疚奶岢龅脑O計成功的分離了S11與S21的峰值點。S11的峰值基本被抑制,波形與一般的共源結構LNA的S11的波形相似,且在整個通帶內都滿足S11<-10dB的要求。而S22盡管在2GHz處出現峰值,卻在依然整個通帶內保持在-13dB以下。與此同時,LNA的噪聲系數在3dB帶寬內保持在3.6至4.9dB,大大優(yōu)于文獻[3]中的8dB值,基本滿足寬帶LNA的要求。而電路的功耗亦保持在20mW,與文獻[3]中的功耗相當。將仿真結果與國際上一些已完成項目做比較,如表1。

圖6:寬帶LNA仿真結果

表1:LNA性能參數比較

 

NF/dB

S11/dB

S21/dB

有源電感

3dB帶寬/GHz

工藝/um

功耗/mW

本文

3.6~4.9

-12~-17

10

1.1

0.35

20

文獻[5]

2.1

-4~-5

15~12

1

0.18

23.2

文獻[6]

4.8

-16

8

0.8

0.24

10

文獻[7]

3

-6~-12

8-4

1

0.35

20

文獻[8]

3.9~4.3

-15.11~-18

16.4~16.98

1.7

0.18

21

文獻[9]

3.9

-7~-16

28

1.4

0.13

3.9

文獻[10]

2

 

19.2

窄帶

0.3

40.8

文獻[3]

8

-17

20

1

0.25

18

五、結論:

本文設計了一種以有源電感為負載的寬帶低噪聲放大器,采用有源電感代替片上螺旋電感,大大縮小了芯片面積。在權衡各項指標的情況下得到較為理想的性能參數,并得到HSPICE仿真結果論證。S21達到10dB,電壓增益為17dB。在3dB帶寬內,S11在-12~-17之間,NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離大于40dB,S21亦在-14dB以下。

【參考文獻】

[1] 陳偉,劉和光.基于Matlab的RF系統(tǒng)阻抗匹配設計[J].微計算機信息,2006,4-2:116-117。

[2] J.N. Yang, Y. Ch. Cheng, T. Y. Hsu et. Al, “A 1.75GHz Inductor-less CMOS Low Noise Amplifier With High-Q Active Inductor Load”, Circuits and Systems,2001. Vol. 2, Page(s):816-819.

[3] J.N. Yang, Y.Ch Cheng; Chen-Yi Lee; “A design of CMOS broadBand amplifier with high-Q active inductor”, System-on-Chip for Real-Time Applications, 2003. Proceedings. The 3rd IEEE International Workshop on 30 June-2 July 2003 Page(s):86 - 89

[4] A. Thanachayanont and A. Payne, “VHF CMOS integrated active inductor,” IEEE Electron. Lett., 1996.vol. 32, (11),pp. 999-1000.

[5]  M. Madihian, H. Fujii. H. Yoshida, H. Suzuki, and T. Yamazaki, “A 1~10GHz 0.18 um CMOS Chipset for Multi-Mode Wireless Applications,” IEEE Microwave Symposium Digest, 2001.vol. 3, pp. 1865-1868.

[6] D. Mukhejee, J. Bhattacharjee, S. Chakrahony, and J.Laskar, “A 5-6GHz Fully-Integrated CMOS LNA for a Dual-Band WLAN Receiver,” IEEE Radio and Wireless Conference,2002. pp. 213-215.

[7] T. P. Liu, “5GHz CMOS Radio Transceiver Front-End Chipset,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2000.vol. 35, (12),pp.1927-1933.

[8] Vishwakarma, S.; Sungyong Jung; Youngjoong Joo; “Ultra wideband CMOS low noise amplifier with active input matching”, Ultra Wideband Systems, 2004. Joint with Conference on Ultrawideband Systems and Technologies. Joint UWBST & IWUWBS. 2004 International Workshop on 18-21 May 2004 Page(s):415 - 419

[9] Gaubert, J.; Egels, M.; Pannier, P.; Bourdel, S.; “Design method for broadBand CMOS RF LNA”, Electronics Letters, 2005.Vol.41, (7), Page(s):382 – 384. 

[10] Pascht, A.; Fischer, J.; Berroth, M.; “A CMOS low noise amplifier at 2.4 GHz with active inductor load”, Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2001. Digest of Papers. 2001 Topical Meeting on 12-14 Sept. 2001 Page(s):1 – 5.

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉