當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]為了提高運(yùn)算放大器的驅(qū)動能力,依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線,介紹一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放大電路設(shè)計,探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運(yùn)放設(shè)計”電路設(shè)計,并對其電路各個器件參數(shù)進(jìn)行調(diào)

為了提高運(yùn)算放大器的驅(qū)動能力,依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線,介紹一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放大電路設(shè)計,探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運(yùn)放設(shè)計”電路設(shè)計,并對其電路各個器件參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,包括MOS器件的寬長比和電容電阻的值。完成電路設(shè)計后,在T-spice中進(jìn)行電路的瞬態(tài)仿真,插入CMOS,PNP和NPN的工藝庫,對電路所需的電源電壓和輸入信號幅度和頻率進(jìn)行設(shè)定調(diào)整,最終在W-Edit輸出波形圖。在MCNC 0.5μm工藝平臺上完成由MOS、雙極型晶體管和電容構(gòu)成的運(yùn)算放大器版圖設(shè)計。根據(jù)設(shè)計的版圖,設(shè)計出Bi-CMOS相應(yīng)的工藝流程,并提取各光刻工藝的掩模版。

  1 電路圖設(shè)計

  本文基于MCNC 0.5 μm CMOS工藝線設(shè)計了BiCMOS器件,其集成運(yùn)算放大器由輸入級、中間級、輸出級和偏置電路4部分組成。輸入級由CMOS差分輸入對即兩個PMOS和NMOS組成;中間級為CMOS共源放大器;輸出級為甲乙類互補(bǔ)輸出。圖1為CMOS差分輸入級,可作為集成運(yùn)算放大器的輸入級。NMOS管M1和M2作為差分對輸入管,它的負(fù)載是由NMOS管M3和M4組成的鏡像電流源;M5管用來為差分放大器提供工作電流。M1管和M2管完全對稱,其工作電流IDS1和IDS2由電流源Io提供。輸出電流IDS1和IDS2的大小取決于輸入電壓的差值VG1-VG2。IDS1和IDS2之和恒等于工作電流源Io。假設(shè)M1和M2管都工作在飽和區(qū),那么如果M1和M2管都制作在孤立的P阱里,就沒有襯偏效應(yīng),此時VTN1=VTN2=VT。忽略MOS管溝道長度的調(diào)制效應(yīng),差分對管的輸入差值電壓VID可表示為:

  

 

  M2管和M4管構(gòu)成CMOS放大器,兩個管子都工作在飽和區(qū),其電壓增益等于M2管的跨導(dǎo)gM2和M2,M4兩管的輸出阻抗并聯(lián)的乘積,即:

  

 

  式(4)表明,CMOS差分放大器具有較高的增益。該增益隨電流的減少而增大;隨MOS管寬長比的增加而增高;隨兩只管子溝長高調(diào)制系數(shù)λ的減少而增加,所以設(shè)計時,應(yīng)盡可能增加溝道長度,減小λ值,以此來提高CMOS的增益。偏置電路用來提供各級直流偏置電流,它由各種電流源電路組成。圖2為加上偏置電路的CMOS差分放大器。

  

 

  圖2中,M5管為恒流源,用于為差分放大器提供工作電流;M6和M7管為恒流源偏置電路,用于為M5提供工作電流。其中,基準(zhǔn)電流為;

  

 

  圖3為輸出級的最終結(jié)果,其中M6,M7,M10為偏置,Q4,Q5用來減小交越失真,Q1為輸出級的緩沖級。

  

2 電路仿真

 

  Aod是在標(biāo)稱電源電壓和規(guī)定負(fù)載下,運(yùn)算放大器工作在線性區(qū),低頻無外部反饋時的電壓增益,Aod的值越大越好。圖4為輸入端V+的電壓波形。由圖可見V+的峰峰值為200 nV,輸入端V-的電壓為0。圖5為輸出波形(在Q3的集電極輸出)。

  

 

  由圖5可見,輸出電壓的峰峰值為:

  

 

  因此開環(huán)差模電壓增益為:

  

 

  可以測量出共模電壓增益:

  滿足設(shè)計要求。

  3 版圖設(shè)計

  采用的是以CMOS工藝為基礎(chǔ)的BiCMOS兼容工藝。首先以外延雙阱CMOS工藝為基礎(chǔ),在N阱內(nèi)增加了N+埋層和集電極接觸深N+注入,用以減少BJT器件的集電極串聯(lián)電阻阻值,以及降低飽和管壓降;其次用P+區(qū)(或N+區(qū))注入,制作基區(qū);再者發(fā)射區(qū)采取多晶硅摻雜形式,并與MOS器件的柵區(qū)摻雜形式一致,制作多晶硅BJT器件。由此可見,這種高速BiCMOS制造工藝原則上不需要增加其他的重要工序。

  

 

  由于基準(zhǔn)電路不易調(diào)整,在設(shè)計版圖時將基準(zhǔn)部分外接。基于0.5μm CMOS工藝的運(yùn)算放大器版圖如圖7所示。

  

 

  4 結(jié)語

  該運(yùn)算放大器結(jié)合了CMOS工藝低功耗、高集成度和高抗干擾能力的優(yōu)點(diǎn),雙極型器件的高跨導(dǎo),負(fù)載電容對其速度的影響不靈敏,從而具有驅(qū)動能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。該BiCMOS器件在現(xiàn)有CMOS工藝平臺上制造。該放大器以CMOS器件為主要單元電路,在驅(qū)動大電容負(fù)載之處加入雙極器件的運(yùn)算放大器電路,然后在Tanner Por軟件平臺上完成電路圖的繪制、仿真,并在MCNC 0.5μm CMOS工藝線上完成該電路的版圖設(shè)計,經(jīng)實(shí)用,運(yùn)算放大器的參數(shù)均達(dá)到了設(shè)計要求。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉