筆記本看多了?來看看惠普戰(zhàn)66 Pro G1臺式機吧
提及惠普,大家可能更多想到的是惠普筆記本。而此次,小編要為大家介紹惠普臺式機——惠普戰(zhàn)66 Pro G1。
惠普戰(zhàn)66 Pro G1臺式機機身小巧,體積僅有11升,三圍是136x261x310mm(寬x高x深),正面矩形圓角設(shè)計,配以層層的紋理,看上去簡約沉穩(wěn),有濃濃的商務(wù)氣息。
正面一字排列有4個USB3.1接口,一個3.5mm耳麥合一接口,上邊還有一個電源開關(guān)。在左邊還有一個窗口,可以安裝筆記本用的吸入式光驅(qū)。
機箱左側(cè)左上角一塊大面積的散熱孔,用作處理器散熱器的進風(fēng)通道。
定制的一體化的機箱背板,連主板的I/O擋板都不需要。背后的接口不少,從上到下依次是3.5mm音頻輸入與輸出接口、1xHDMI、1xVGA、4個USB2.0、1xRJ45網(wǎng)口,最下方是SFX電源。
機箱底面有一張銘牌,上面有產(chǎn)品的生產(chǎn)日期、生產(chǎn)地點以及序列號等信息。另外下面還有4個橡膠腳墊可以緩沖主機運行時造成的震動,有效保護主機內(nèi)部的機械硬盤。
卸下左邊的側(cè)蓋后的模樣。
體型修長的電源,通過了能源之星以及EPEAT銀牌認證,生產(chǎn)廠商為臺灣光寶科技,12V輸出14.88A功率為180W,扣除處理器硬盤功耗,還剩下90W的功率余量,最大可以安裝一塊GTX1050Ti級別的獨立顯卡。另外由于機箱體積限制,獨立顯卡的長度不能超過21厘米。
機箱內(nèi)部斜視圖。硬盤架已經(jīng)安裝了一塊希捷3.5寸1TB HDD,機械硬盤下方還可以再安裝一塊2.5寸的SSD。左邊CPU散熱器有一個導(dǎo)風(fēng)罩,CPU的熱量能夠直接排除到機箱外面,不會在機箱內(nèi)部形成積熱,這一點設(shè)計非常的實用,特別是對于小體積機箱而言更是如此。
卸掉硬盤架以及CPU散熱器之后,可以一覽主板全貌。
這是一塊采用H370芯片組的主板,CPU采用4pin供電接入,6相供電模塊,應(yīng)付i5-8500U是綽綽有余。2條DDR4插槽最大可以支持DDR4 2666 32GB內(nèi)存(標配是一條8GB),另外還有2個SATA3.0、2個PCIe x1、1個PCIex16以及一個不常見的PCI接口,還有一個M.2 2230插槽,不過上面已經(jīng)安裝了無線模塊,再加上長度只有30mm,所以無法使用市面上的M.2 SSD。
此外,還配送鍵盤和鼠標,不過都是有線的。
以上僅為小編從硬件方面帶來的相關(guān)介紹,如果你想進一步了解惠普戰(zhàn)66 Pro G1,不妨繼續(xù)關(guān)注小編后期帶來的更多相關(guān)測評。