Kintex-7 FPGA:KC705評估開發(fā)方案
Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7,Kintex-7 和Virtex-7 三個系列。具有超高端連接帶寬,邏輯容量和信號完整性,提供低成本,小型尺寸和大容量的要求嚴格的高性能應(yīng)用。其中,Kintex-7 FPGA具有較高的性價比,其所組成的收發(fā)器從600Mbps到最高的6.6 Gbps ,達到28.05Gbps。主要用在航空電子、LED背光的平板電視和3D TV、LTE基帶、手持超聲設(shè)備、多模式無線電、Prosumer數(shù)碼單反照相機和視頻IP網(wǎng)關(guān)。
Xilinx7系列FPGA包括,三個新的FPGA系列,以滿足系統(tǒng)的各種要求,即:從成本降低,外形尺寸小,大容量應(yīng)用,到超高端連接帶寬,邏輯能力和信號處理,以適應(yīng)苛刻的應(yīng)用要求。7系列器件是基于可編程芯片,用于目標(biāo)設(shè)計平臺(Targeted Design Platforms),它使得設(shè)計人員能夠從開發(fā)周期的一開始就專注于創(chuàng)新。Artix-7系列:低成本和功率的優(yōu)化,小外形包裝,高功率的應(yīng)用。Artix-7系列:優(yōu)化的性價比,較前一代有2倍的改善,可用于新一代的FPGA。Virtex-7系列:系統(tǒng)性能較高的優(yōu)化,系統(tǒng)性能提高一倍。采用堆疊硅片互連技術(shù)(SSI),形成了設(shè)備的高能力。
7系列采用先進的,高性能,低功耗(HPL),28nm,高-k金屬柵極(HKMG)工藝技術(shù)。極大地增強了系統(tǒng)的性能,具有I / O帶寬2.9-TB/s,200萬邏輯單元的能力,和5.3 TMAC/-s DSP,比上一代器件少消耗50%的功率,為ASSP和ASIC提供了一個完全可編程的選擇。所有7系列設(shè)備共享一個統(tǒng)一的,第四代高級硅片組合模塊(ASMBL)列式架構(gòu),其簡化設(shè)計和可移植性降低了系統(tǒng)開發(fā)和部署時間。
7系列FPGA主要特性
•基于6輸入查找表(LUT)技術(shù),可配置為分布式內(nèi)存的,先進的高性能FPGA邏輯
• 36kB雙端口RAM塊,內(nèi)置片上數(shù)據(jù)緩沖的FIFO邏輯
•高性能的SelectIO技術(shù),支持高達1866 Mb/s的DDR3接口
•高速串行連接功能,內(nèi)置多千兆位收發(fā)器,從600Mb/s到最大6.6 Gb/s,最高28.05Gb/s的速度,提供了一個特殊的低功耗模式,芯片到芯片接口進行了優(yōu)化
•用戶可配置的模擬接口(XADC),納入雙12位1MSPS模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器,具有片上熱傳感器和供電傳感器
• DSP片,以及25×18乘法器,48位累加器,預(yù)加法器,用于高性能過濾,包括優(yōu)化對稱系數(shù)過濾
•強大的時鐘管理瓷磚(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM),用于實現(xiàn)高精度和低抖動
•集成的PCI Express(PCIe)塊,最高為X8第三代端點和根端口設(shè)計。
•多種配置選項,包括,支持商品記憶,256位AES加密及HMAC/SHA-256認證,并內(nèi)置SEU的檢測和校正
•低成本,線焊接,無蓋倒裝芯片,高信號完整性,倒裝芯片封裝,可以方便在同一系列產(chǎn)品之間互換。所有型號都具有無鉛封裝,并具有可選鉛封裝
•專為高性能和低功耗的28nm HKMG,HPL工藝設(shè)計,1.0V核電 壓的工藝技術(shù),和更低功耗的0.9V核電壓選項
KINTEX-7系列在LTE通信應(yīng)用
KINTEX-7 FPGA提供優(yōu)惠的價格、性能、因此設(shè)計人員可以在一個共同的平臺,滿足LTE基帶處理嚴格的延遲要求。
•可編程性使得具有成本效益的這一共同平臺支持多種空中接口,如LTE,WiMAX和WCDMA
•通過從微微單元(picocell)到宏單元(macrocell)的擴展和重用設(shè)計來降低總成本
•在相同成本的基礎(chǔ)上,比前一代FPGA的容量高3倍,少消耗40%的電力
•支持9.8Gbps CPRI / OBSAI的高吞吐量
•支持6.144Gbps CPRI / OBSAI的一種低成本封裝選項
KINTEX-7系列在醫(yī)療電子應(yīng)用
支持低成本芯片級封裝的6.144Gbps CPRI / OBSAI,高 I / O帶寬和144GMACS的DSP處理能力,這使得KINTEX-770T FPGA可以高效地用于前端和后端超聲波處理。設(shè)計師可以配置一個完全可編程的128通道超聲波,其高檔解決方案規(guī)模可達196或256通道,手持式解決方案為64或32通道。
• 模塊化的五個KINTEX-770T FPGA可用于128通道,降低功耗44%,降低成本45%,比前一代FPGA的外形小57%
• KINTEX-770T的240 DSP片提供了144GMACS,(288GMACS對稱濾波器)
•內(nèi)置支持8個PCI Express Gen1/Gen2渠道,具有高帶寬接口,以支持系統(tǒng)
•芯片級封裝,小外形
KINTEX -7系列在廣播設(shè)備的應(yīng)用
KINTEX-7 FPGA具有高成本效益,和低功耗橋的,串行數(shù)字接口(SDI)協(xié)議IP技術(shù),用于長距離的廣域網(wǎng)傳輸,以連接當(dāng)?shù)毓ぷ魇?現(xiàn)場活動,廣播設(shè)施,和使用標(biāo)準(zhǔn)IP網(wǎng)絡(luò)的衛(wèi)星上行站。
•減少64%的電耗,比兩個Virtex-6 XC6L130T的設(shè)備成本減少了85%(采用了單一的XC7K160T FPGA)
•采用高帶寬接口,進一步降低成本,縮小了BOM:72位×1600 Mbps DDR3內(nèi)存接口功能,只使用單一內(nèi) 存緩沖。(而前一代FPGA需要兩個或四個內(nèi)存緩沖)
Kintex-7 FPGA系列評估板KC705
KINTEX™-7 FPGA的KC705評估板提供了一個硬件環(huán)境,用于KINTEX-7 XC7K325T-2FFG900C FPGA的設(shè)計開發(fā)和評估。 KC705板提供了許多嵌入式處理系統(tǒng)的共同特性,包括,DDR3 SODIMM內(nèi)存,一個8通道的PCI Express接口,一個三模式以太網(wǎng)物理層(PHY),通用I/ O,一個UART接口。通過使用連接卡(主板上提供的兩個VITA-57 FPGA夾層連接器FMC),可以添加其他功能。并且具有高引腳數(shù)(HPC)和低接腳數(shù)(LPC)FMCS。
圖4 評估板KC705配置電路圖
評估板KC705主要特性
• Kintex-7 XC7K325T-2FFG900C FPGA
•1GB DDR3內(nèi)存的SODIMM
•128MB線性BPI閃存
•128MB四SPI(Quad-SPI)閃存
•安全數(shù)字(SD)連接器
•通過Digilent模塊的USB JTAG
•時鐘發(fā)生器
• 固定的200 MHz的LVDS振蕩器(差分)
• I2C可編程LVDS振蕩器(差分)
• SMA連接器(差分)
• GTX收發(fā)器時鐘的SMA連接器
• GTX收發(fā)器
• FMC HPC連接器(4個GTX收發(fā)器)
• FMC LPC連接器(GTX收發(fā)器)
• SMA連接器(TX,RX和REFCLK各一對)
• PCI Express(八通道)
•小型可插拔(SFP +)連接器
•以太網(wǎng)PHY SGMII接口(RJ-45接口)
• PCI Express的端點連接
•第一代8通道(X8)
•第二代8通道(X8)
• SFP+連接器
•10/100/1000三速以太網(wǎng)PHY
• USB至UART橋接
• HDMI接口編解碼器
• I2C總線
•的I2C多路復(fù)用器
• I2C EEPROM(1 kB)
•用戶I2C可編程3.3V LVDS振蕩器
• DDR3 SODIMM插槽
• HDMI接口編解碼器
• FMC HPC連接器
• FMC LPC連接器
• SFP+連接器
• I2C可編程抖動衰減精密時鐘倍頻
•狀態(tài)指示LED燈
•以太網(wǎng)狀態(tài)
•電源良好
• FPGA INIT
• FPGA DONE
•用戶I/O
•用戶LED(八個GPIO)
•用戶按鈕(五個方向)
• CPU的復(fù)位按鈕
•用戶DIP開關(guān)(4極的GPIO)
•用戶SMA GPIO連接器(一對)
• LCD字符顯示(16個字符×2行)
•開關(guān)
•電源開/關(guān)滑動開關(guān)
•配置模式DIP開關(guān)
• VITA57.1 FMC HPC連接器
• VITA57.1 FMC LPC連接器
•電源管理
•通過TI電源控制器的PMBus電壓和電流監(jiān)控
• XADC頭
•配置選項
•線性BPI閃存
•四個SPI
• USB JTAG配置端口
•平臺電纜頭JTAG配置端口