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[導(dǎo)讀]CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個集成式優(yōu)化工具鏈,能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實現(xiàn)完全基于C語言的端至端開發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器 (Application Optimizer) 包括于CEVA-ToolBox 軟件開發(fā)環(huán)境套件內(nèi)供貨,可讓應(yīng)用開發(fā)人員完全以C

CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個集成式優(yōu)化工具鏈,能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實現(xiàn)完全基于C語言的端至端開發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器 (Application Optimizer) 包括于CEVA-ToolBox 軟件開發(fā)環(huán)境套件內(nèi)供貨,可讓應(yīng)用開發(fā)人員完全以C語言級輕易開發(fā)CEVA DSP軟件,無需任何手寫的匯編語言,從而顯著提高 SoC 設(shè)計的總體性能并縮短其設(shè)計周期。

較其它可授權(quán)解決方案具有顯著的性能優(yōu)勢

加入了應(yīng)用優(yōu)化器后,CEVA DSP內(nèi)核的開發(fā)環(huán)境獲得顯著增強(qiáng),并可大大簡化軟件開發(fā)流程,提高目標(biāo)應(yīng)用程序的絕對性能。以使用標(biāo)準(zhǔn)窄帶自適應(yīng)多速率壓縮 (AMR-NB) 的C語言語音編碼器為例,CEVA-X1622 DSP內(nèi)核在編譯現(xiàn)成可用的代碼 (最差幀幅及流) 時,僅需19MHz速率;而其它的可授權(quán)解決方案卻需要高45% 以上的速度,才能編譯同樣的現(xiàn)成代碼。

*這些數(shù)字以最差幀幅和流為基礎(chǔ),使用標(biāo)準(zhǔn)的ITC/3GPP C參考代碼

** AMR-WB 使用8.85Kbps的比特率

大幅縮短軟件開發(fā)時間

隨著現(xiàn)代 SoC 架構(gòu)設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加,嵌入式軟件開發(fā)的重?fù)?dān)給 IC 供應(yīng)商帶來了最艱巨的挑戰(zhàn),針對特定多元化系統(tǒng)架構(gòu)編寫和優(yōu)化軟件的工作,成為了設(shè)計過程的最大瓶頸。利用應(yīng)用優(yōu)化器工具鏈,結(jié)合CEVA-ToolBox開發(fā)環(huán)境中的其它重要組件,能夠把軟件設(shè)計流程轉(zhuǎn)到純C語言,并可降低對設(shè)計工程師在專用架構(gòu)方面的知識水平的要求。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts公司總裁兼創(chuàng)始人Will Strauss表示:“由于當(dāng)今芯片設(shè)計的高度集成化,加上這些先進(jìn)處理器的編程復(fù)雜性不斷提高,開發(fā)工具已成為DSP選擇的關(guān)鍵考慮因素。針對CEVA DSP內(nèi)核而增加的全面端到端C 語言級軟件優(yōu)化工具鏈,可為設(shè)計DSP應(yīng)用程序的客戶提供重要優(yōu)勢,避免冗長繁瑣且費(fèi)時的匯編級優(yōu)化工作。”

應(yīng)用優(yōu)化器的主要組件包括:

項目建立優(yōu)化器 (Project build optimizer):創(chuàng)建經(jīng)優(yōu)化的建立配置,根據(jù)客戶應(yīng)用與真實的系統(tǒng)條件,仿真和剖析多種應(yīng)用場景

DSP 及通信軟件庫:C可呼叫 (C-callable) 匯編的優(yōu)化功能,大大提升DSP及通信應(yīng)用的性能,并縮短開發(fā)時間

應(yīng)用剖析器 (Application Profiler):一個周期精確的C語言級應(yīng)用程序及存儲器子系統(tǒng)剖析器

基于評分的編譯:現(xiàn)成可用的C代碼與經(jīng)優(yōu)化匯編的代碼,二者比值小于1:1.5

應(yīng)用優(yōu)化器的其它重要組件還有:鏈接后 (post linker) 優(yōu)化器、便于算法 (如MATLAB) 移植的調(diào)試器連接,以及測試環(huán)境自動控制。

開發(fā)工具和支持

CEVA的DSP內(nèi)核備有強(qiáng)大的開發(fā)環(huán)境的支持,包括軟件開發(fā)工具、開發(fā)板、軟件系統(tǒng)驅(qū)動器和RTOS。這個開發(fā)環(huán)境是CEVA自1991年推出首款DSP內(nèi)核以來,數(shù)千人一年工作量所累積之技術(shù)經(jīng)驗的結(jié)晶。CEVA的工具和技術(shù)支持已獲世界各地數(shù)以千計的工程師使用,生產(chǎn)采用CEVA技術(shù)的芯片,至今為止付運(yùn)了超過10億片芯片。這些開發(fā)工具可以在Windows、Solaris 和 Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行,并由世界各地的客戶服務(wù)團(tuán)隊提供支持。此外,CEVA DSP內(nèi)核還獲得CEVA 和CEVAnet第三方開發(fā)團(tuán)體提供的廣泛的算法和應(yīng)用支持。

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