Actel推出業(yè)界首款用于可編程邏輯器件的4x4 mm封裝（圖）

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競(jìng)爭(zhēng)的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計(jì)人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動(dòng)通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡頭和便攜式醫(yī)療設(shè)備等功耗敏感及空間受限的手持式設(shè)備的理想解決方案。

Actel公司總裁兼首席執(zhí)行官 John East表示：“今天，設(shè)計(jì)人員需要小型封裝的超低功耗器件、功率優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具，以及相輔相成的IP解決方案以創(chuàng)建成功的便攜式應(yīng)用。Actel將針對(duì)這些領(lǐng)域而繼續(xù)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，為可編程邏輯器件行業(yè)建立新的標(biāo)準(zhǔn)。隨著Actel不斷向前發(fā)展，我們將繼續(xù)致力于解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員所面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)，尤其是在功率效率和功率管理所需的輔助性技術(shù)方面。我們期望一提到功耗問題時(shí)，設(shè)計(jì)人員就會(huì)立即想到Actel?！?/P>

4x4封裝系列的首款器件是30,000門的IGLOO AGL030。較之于其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，這款I(lǐng)GLOO FPGA的靜態(tài)功耗只是其二百分之一，而電池壽命可延長(zhǎng)超過10倍。此外，Actel還提供采用接腳兼容8x8 mm 及 5x5 mm封裝功能豐富的IGLOO系列器件，可以實(shí)現(xiàn)封裝之間的移植。4x4mm器件支持板上 Flash內(nèi)存、66個(gè)用戶I/O和超過192個(gè)的等效宏單元。IGLOO支持獨(dú)有的低功耗狀態(tài)，比如Actel的創(chuàng)新Flash*Freeze模式，能夠停止時(shí)鐘，讓I/O進(jìn)入已知狀態(tài)，顯著降低功耗，同時(shí)保存SRAM和寄存器的現(xiàn)有狀態(tài)。在單個(gè)引腳的控制之下，IGLOO器件能在1μs之內(nèi)進(jìn)入或退出Flash*Freeze模式，從而迅速及簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的大幅節(jié)能。

價(jià)格及供貨

采用4x4 mm 封裝的IGLOO AGL030器件將于12月提供樣品，計(jì)劃于2008年第一季投入量產(chǎn)。