PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

1.問題：印制電路中蝕刻速率降低
原因：
由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的
解決方法：
按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
2.問題：印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀
原因：
（1）氨的含量過低
（2）水稀釋過量
（3）溶液比重過大
解決方法：
（1）調(diào)整PH值到達工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量。
（2）調(diào)整時嚴格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行。
（3）按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
3.問題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕
原因：
（1）蝕刻液的PH值過低
（2）氯離子含量過高
解決方法：
（1）按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值。
（2）調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值。
4.問題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動
原因：
蝕刻液中的氯化鈉含量過低
解決方法：
按工藝要求調(diào)整氯化鈉到工藝規(guī)定值。
5.問題：印制電路中基板表面有殘銅
原因：
（1）蝕刻時間不夠
（2）去膜不干凈或有抗蝕金屬
解決方法：
（1）按工藝要求進行首件試驗，確定蝕刻時間（即調(diào)整傳送速度）。
（2）蝕刻前應(yīng)按工藝要求進行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍。
6.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯
原因：
（1）設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞
（2）設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會造成板面出現(xiàn)痕道
（3）噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）
（4）備液槽中溶液不足，造成馬達空轉(zhuǎn)
解決方法:
(1）檢查噴咀堵塞情況，有針對性進行清理。
(2)重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯位置。
(3)檢查管路各個接頭處并進行修理及維護。
(4)經(jīng)常觀察并及時進行補加到工藝規(guī)定的位置。
7.問題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅
原因：
(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在
(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻
(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上
解決方法：
(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。
(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻。
(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上。
(4)檢查退膜工藝條件，加以調(diào)整及改進。
(5)要根據(jù)電路圖形的密度情況及導(dǎo)線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。
(6)經(jīng)修補的油墨必須進行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。
8.問題：印制電路板中蝕刻后發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線嚴重的側(cè)蝕
原因：
(1)噴咀角度不對，噴管失調(diào)
(2)噴淋壓力過大，導(dǎo)致反彈而使側(cè)蝕嚴重
解決方法：
(1)根據(jù)說明書調(diào)整噴咀角度及噴管達到技術(shù)要求。
(2)按照工藝要求通常噴淋壓力設(shè)定20-30PSIG,并通過工藝試驗法進行調(diào)整
9.問題：印制電路中輸送帶上前進的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象
原因：
(1)設(shè)備安裝其水平度較差
(2)蝕刻機內(nèi)的噴管會自動左右往復(fù)擺動，有可能部分噴管擺動不正確，造成 板面噴淋壓力不均引起基板走斜
(3)蝕刻機輸送帶齒輪損壞造成部分傳動輪桿的停止工作
(4)蝕刻機內(nèi)的傳動桿彎曲或扭曲
(5)擠水止水滾輪損壞
(6)蝕刻機部分擋板位置太低使輸送的板子受阻
(7)蝕刻機上下噴淋壓力不均勻，下壓過大時會頂高板子
解決方法：
(1)按設(shè)備說明書進行調(diào)整，調(diào)整各段滾輪的水平角度與排列，應(yīng)符合技術(shù)要 求。
(2)詳細檢查各段噴管擺動是否正確，并按設(shè)備說明書進行調(diào)整。
(3)應(yīng)按照工藝要求逐段地進行檢查，將損壞或損傷的齒輪和滾輪更換。
(4)經(jīng)詳細檢查后將損壞的傳動桿進行更換.
(5)應(yīng)將損壞的附件進行更換。
(6)經(jīng)檢查后應(yīng)按照設(shè)備說明書調(diào)整擋板的角度及高度。
(7)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整噴淋壓力。
10. 問題：印制電路中板面線路蝕銅未徹底，部分邊緣留有殘銅
原因：
(1)干膜未除盡（有可能由于兩次鍍銅與錫鉛鍍層過厚增寬遮蓋少量干膜而導(dǎo) 致退膜困難）
(2)蝕刻機中輸送帶速度過快
(3)鍍錫鉛時鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導(dǎo)線邊緣留有殘銅.
解決方法：
(1)檢查退膜情形，嚴格控制鍍層厚度，避免鍍層延伸。
(2)根據(jù)蝕刻質(zhì)量調(diào)整蝕刻機輸送帶的速度。
(3)A檢查貼膜程序，選擇適當(dāng)?shù)馁N膜溫度和壓力，提高干膜與銅表面的附著力
B檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。
11. 問題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步
原因：
(1)兩面銅層厚度不一致
(2)上下噴淋壓力不均
解決方法：
(1)A根據(jù)兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力（銅層厚度朝下）；
B采用單面蝕刻只開動下噴咀壓力。
(2)A根據(jù)蝕刻板子的質(zhì)量情況，檢查上下噴淋壓力并進行調(diào)整；
B檢查蝕刻機內(nèi)蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗板進行上下噴淋壓力的調(diào)整。
12. 問題：印制電路中堿性蝕刻液過度結(jié)晶
原因：
當(dāng)堿性蝕刻液的PH值低于80時，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結(jié)晶
解決方法：
（1）檢查補充用的備用槽中的子液量是否足夠。
（2）檢查子液補充的控制器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常。 （3）檢 查是否過度抽風(fēng)，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低。 （4）檢測PH計的功能是否正常。
13. 問題：印制電路中連續(xù)蝕刻時蝕刻速度下降，但若停機一段時間則又能恢復(fù)蝕刻速度
原因：
抽風(fēng)量過低，導(dǎo)致氧氣補充不足
解決方法：
（1）通過工藝試驗法找出正確抽風(fēng)量。
（2）應(yīng)按照供應(yīng)商提供的說明書進行調(diào)試，找出正確的數(shù)據(jù)。
14. 問題：光致抗蝕劑脫落（干膜或油墨）
原因：
（1）蝕刻液PH值太高，堿性水溶干膜與油墨就很容易遭到破壞
（2）子液補給系統(tǒng)失控
（3）光致抗蝕劑本身的類型不正確，耐堿性能差
解決方法：
（1）按照工藝規(guī)范確定的值進行調(diào)整。
（2）檢測子液的PH值，保持適宜的通風(fēng)，勿使氨氣直接進入板子輸送行進的區(qū)域。
（3）A良好的干膜可耐PH=9以上。
B采用工藝試驗法檢驗干膜耐堿性能或更換新的光致抗蝕劑品牌。
15. 問題：印制電路中蝕刻過度導(dǎo)線變細
原因：
（1）輸送帶傳動速度太慢
（2）PH過高時會加重側(cè)蝕
（3）蝕刻液的比重值低于規(guī)范設(shè)定值
解決方法：
（1）檢查銅層厚度與傳動速度之間的關(guān)系，并設(shè)定操作參數(shù)。
（2）檢測蝕刻液的PH,如高出工藝規(guī)定的范圍，可采用加強抽風(fēng)直到恢復(fù)正常 （3）檢測比重值，若低于設(shè)定值時，則應(yīng)添加銅鹽并停止子液的補充，使其比重值回升到工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。
16. 問題：印制電路中蝕刻不足，殘足太大
原因：
（1）輸送帶傳動速度太快
（2）蝕刻液PH太低（其數(shù)值對蝕刻速度影響不大，但當(dāng)PH降低時側(cè)蝕將會減少，但殘足變大）
（3）蝕刻液比重超出正常數(shù)值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時，側(cè)蝕將會減少）
（4）蝕刻液溫度不足
（5）噴淋壓力不足
解決方法：
（1）檢查銅層厚度與蝕刻機傳送速度之間的關(guān)系，通過工藝試驗法找出最佳操作條件。
（2）檢測蝕刻液的PH值，當(dāng)該值低于80時即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補充與降低抽風(fēng)等。
（3）A檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍。
B檢查子液補給系統(tǒng)是否失靈。
（4）檢查加熱器的功能是否有異常。
（5）A檢查噴淋壓力，應(yīng)調(diào)整到最隹狀態(tài)。
B檢查泵或管路是否有異常。
C備液槽中水位太低，造成泵空轉(zhuǎn)，檢查液位控制、補充、與排放泵的操作程序。0次