貼片元件松動和共振的影響

（1）周邊輔助組件松動

如果傳送機構(gòu)未夾緊PCB，在貼片過程中，PCB相對于傳送機構(gòu)有相對移動。在前面的章節(jié)中我們講到，元器件的坐標是相對于PCB上的基準點（Fiducial點）的，貼片機（為提高效率）只在的貼片之初對基準點（Fiducial點）進行識別，如果在貼片過程中PCB有偏移，機器本身是不知道的，因而會造成元件與焊盤的錯位，最終影響焊接品質(zhì)。

（2）貼片機本身振動與地板的共震

所有貼片設(shè)備在安裝過程中均要求進行水平校正，主要是為了避免因地腳松動造成的機器震動影響設(shè)備精度，但有時候還需要根據(jù)設(shè)各本身結(jié)構(gòu)特點結(jié)合安裝環(huán)境加以考慮。在貼片中，由于它們的高速移動造成的震動較大，同時多數(shù)地板共震頻率在10～20Hz之間，為了避免設(shè)備與地板發(fā)生共震，應(yīng)考慮地板的強度和共震頻率。當然，設(shè)備的制造商也應(yīng)該避免橫梁工作在10～20Hz的頻率范圍，這需要在設(shè)計中考慮。

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