Altera 公司新出現(xiàn)的SoC FPGA上的策略考慮
集成了 FPGA架構(gòu)、硬核 CPU子系統(tǒng)以及其他硬核 IP的半導(dǎo)體器件 SoC FPGA已經(jīng)發(fā)展到了一個“關(guān)鍵點”,它在今后十年中會得到廣泛應(yīng)用,為系統(tǒng)設(shè)計人員提供更多的選擇。對于在 FPGA上開發(fā)的系統(tǒng),這些 SoC FPGA完善了十多年以來的軟核 CPU以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場因素相結(jié)合推動了這一關(guān)鍵點的出現(xiàn),Altera、Cypress.半導(dǎo)體、Intel 。和 Xilinx.公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開始發(fā)售 SoC FPGA器件。
這一關(guān)鍵點的主要推動因素包括:過渡到并行和多核處理,以提高功效;FPGA成為前沿的新半導(dǎo)體工藝技術(shù);嵌入式系統(tǒng)中越來越多的使用了FPGA;摩爾定律的經(jīng)濟現(xiàn)實;CPU在體系結(jié)構(gòu)上的增強。
隨著SoC FPGA時代的來臨,系統(tǒng)設(shè)計人員在選擇這些器件時需要考慮以下關(guān)鍵策略問題:
·哪些器件會經(jīng)歷“平臺效應(yīng)”,使得供應(yīng)商、輔助支撐系統(tǒng)以及用戶之間出現(xiàn)“自我增強循環(huán)”?
·哪些器件能夠在多種選擇中支持IP重用 ?
·哪些FPGA技術(shù)能夠最大限度的降低成本,提高性能 ?
SoC FPGA的關(guān)鍵點
業(yè)界集成FPGA和CPU系統(tǒng)在第一個十年發(fā)展中既有成功也有失敗。最初的SoC FPGA在商業(yè)上并不是很成功,而 FPGA中的軟核 CPU得到了廣泛應(yīng)用,這表明市場對FPGA和CPU技術(shù)集成有基本的需求。各種新的因素改變了業(yè)界環(huán)境,導(dǎo)致關(guān)鍵點的出現(xiàn),SoC FPGA將在市場上獲得非常廣泛的應(yīng)用。
推動業(yè)界這一關(guān)鍵點出現(xiàn)的關(guān)鍵因素包括: 計算功效 、FPGA過渡到前沿工藝技術(shù) 、FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用、摩爾定律的經(jīng)濟現(xiàn)實 、CPU在體系結(jié)構(gòu)上的增強。
計算功效
計算的發(fā)展趨勢是并行處理,近期集中在處理器從高成本的單核處理發(fā)展到多核實現(xiàn)上。在提高計算性能的同時降低功耗,這促使人們采用FPGA邏輯作為CPU的硬件加速器。
一個 SoC FPGA系統(tǒng)提高了功效,實現(xiàn)了靈活的軟件劃分。SoC FPGA支持數(shù)百路數(shù)據(jù)信號連接不同的功能區(qū),實現(xiàn)每秒100-gigabits (Gbps)帶寬,甚至更大的帶寬,其延時在納秒級,性能和延時比分立器件要高幾個數(shù)量級。而且,單個集成平臺支持存儲器控制器的共享,寬帶存儲器可以訪問硬件加速器。
性能的提高以及存儲器訪問功能支持采用 FPGA來實現(xiàn)功能更強的加速器,以滿足各種各樣的計算要求。由于硬件加速器在功效上要比 CPU高 1,000多倍,因此,與簡單的多核并行方法相比,采用 SoC FPGA進行設(shè)計是實現(xiàn)高功效計算較好的方法。
FPGA過渡到前沿工藝技術(shù)
在 2000年,最新的 FPGA采用了 130-nm工藝技術(shù)進行開發(fā),而目前的 CPU采用的是90-nm工藝技術(shù)。由于有更高級的 CPU,因此,第一代 SoC FPGA的推出有些滯后。然而,當今的前沿 FPGA采用 28-nm工藝技術(shù),相對而言只有很少的商用 CPU或者ASSP使用了這一工藝技術(shù),當然在今后有可能使用該技術(shù)。FPGA在工藝技術(shù)上的優(yōu)勢明顯增強了這些集成器件的市場潛力,供應(yīng)商也傾向于在這方面加大投入,這是因為設(shè)計人員不需要在 CPU性能上作出犧牲,如圖1所示。
FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
在2000年,對于大部分嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,F(xiàn)PGA還是相對比較昂貴的器件,結(jié)果,與相應(yīng)的 CPLD或者 PAL相比,其應(yīng)用相對較少。然而,在過去十年中,基于 SRAM的 FPGA在降低成本上超越了CMOS,由此,EE Times年度嵌入式調(diào)查表明,接近50%的嵌入式系統(tǒng)采用了FPGA。SoC FPGA最顯著的優(yōu)勢是成本比分立器件低很多,芯片供應(yīng)商有很大的市場機會來獲得投資回報。
集成了 FPGA架構(gòu)、硬核 CPU子系統(tǒng)以及其他硬核 IP的半導(dǎo)體器件 SoC FPGA已經(jīng)發(fā)展到了一個“關(guān)鍵點”,它在今后十年中會得到廣泛應(yīng)用,為系統(tǒng)設(shè)計人員提供更多的選擇。對于在 FPGA上開發(fā)的系統(tǒng),這些 SoC FPGA完善了十多年以來的軟核 CPU以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場因素相結(jié)合推動了這一關(guān)鍵點的出現(xiàn),Altera、Cypress.半導(dǎo)體、Intel 。和 Xilinx.公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開始發(fā)售 SoC FPGA器件。
這一關(guān)鍵點的主要推動因素包括:過渡到并行和多核處理,以提高功效;FPGA成為前沿的新半導(dǎo)體工藝技術(shù);嵌入式系統(tǒng)中越來越多的使用了FPGA;摩爾定律的經(jīng)濟現(xiàn)實;CPU在體系結(jié)構(gòu)上的增強。
隨著SoC FPGA時代的來臨,系統(tǒng)設(shè)計人員在選擇這些器件時需要考慮以下關(guān)鍵策略問題:
·哪些器件會經(jīng)歷“平臺效應(yīng)”,使得供應(yīng)商、輔助支撐系統(tǒng)以及用戶之間出現(xiàn)“自我增強循環(huán)”?
·哪些器件能夠在多種選擇中支持IP重用 ?
·哪些FPGA技術(shù)能夠最大限度的降低成本,提高性能 ?
SoC FPGA的關(guān)鍵點
業(yè)界集成FPGA和CPU系統(tǒng)在第一個十年發(fā)展中既有成功也有失敗。最初的SoC FPGA在商業(yè)上并不是很成功,而 FPGA中的軟核 CPU得到了廣泛應(yīng)用,這表明市場對FPGA和CPU技術(shù)集成有基本的需求。各種新的因素改變了業(yè)界環(huán)境,導(dǎo)致關(guān)鍵點的出現(xiàn),SoC FPGA將在市場上獲得非常廣泛的應(yīng)用。
推動業(yè)界這一關(guān)鍵點出現(xiàn)的關(guān)鍵因素包括: 計算功效 、FPGA過渡到前沿工藝技術(shù) 、FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用、摩爾定律的經(jīng)濟現(xiàn)實 、CPU在體系結(jié)構(gòu)上的增強。
計算功效
計算的發(fā)展趨勢是并行處理,近期集中在處理器從高成本的單核處理發(fā)展到多核實現(xiàn)上。在提高計算性能的同時降低功耗,這促使人們采用FPGA邏輯作為CPU的硬件加速器。
一個 SoC FPGA系統(tǒng)提高了功效,實現(xiàn)了靈活的軟件劃分。SoC FPGA支持數(shù)百路數(shù)據(jù)信號連接不同的功能區(qū),實現(xiàn)每秒100-gigabits (Gbps)帶寬,甚至更大的帶寬,其延時在納秒級,性能和延時比分立器件要高幾個數(shù)量級。而且,單個集成平臺支持存儲器控制器的共享,寬帶存儲器可以訪問硬件加速器。
性能的提高以及存儲器訪問功能支持采用 FPGA來實現(xiàn)功能更強的加速器,以滿足各種各樣的計算要求。由于硬件加速器在功效上要比 CPU高 1,000多倍,因此,與簡單的多核并行方法相比,采用 SoC FPGA進行設(shè)計是實現(xiàn)高功效計算較好的方法。
FPGA過渡到前沿工藝技術(shù)
在 2000年,最新的 FPGA采用了 130-nm工藝技術(shù)進行開發(fā),而目前的 CPU采用的是90-nm工藝技術(shù)。由于有更高級的 CPU,因此,第一代 SoC FPGA的推出有些滯后。然而,當今的前沿 FPGA采用 28-nm工藝技術(shù),相對而言只有很少的商用 CPU或者ASSP使用了這一工藝技術(shù),當然在今后有可能使用該技術(shù)。FPGA在工藝技術(shù)上的優(yōu)勢明顯增強了這些集成器件的市場潛力,供應(yīng)商也傾向于在這方面加大投入,這是因為設(shè)計人員不需要在 CPU性能上作出犧牲,如圖1所示。
FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
在2000年,對于大部分嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,F(xiàn)PGA還是相對比較昂貴的器件,結(jié)果,與相應(yīng)的 CPLD或者 PAL相比,其應(yīng)用相對較少。然而,在過去十年中,基于 SRAM的 FPGA在降低成本上超越了CMOS,由此,EE Times年度嵌入式調(diào)查表明,接近50%的嵌入式系統(tǒng)采用了FPGA。SoC FPGA最顯著的優(yōu)勢是成本比分立器件低很多,芯片供應(yīng)商有很大的市場機會來獲得投資回報。
摩爾定律的經(jīng)濟現(xiàn)實
摩爾定律顯得越來越“昂貴”。開發(fā)高級 CMOS半導(dǎo)體的制造設(shè)施成本大約在60億到10億美元。由于需要4千萬美元的成本來開發(fā)新半導(dǎo)體器件,因此,在典型的利潤模型中,半導(dǎo)體器件應(yīng)能夠獲得 1億美元的毛利潤,20%的收益要花在研發(fā)上。典型的毛利潤是50%時,企業(yè)至少要占據(jù)2億美元的市場份額。除了消費類電子、移動電話和 PC之外,很少有能夠達到這一規(guī)模的應(yīng)用市場,因此,單一目的或者固定功能的器件很難獲得投資回報。在今后的工藝技術(shù)中,高級半導(dǎo)體的成本會越來越高,這一成本結(jié)構(gòu)使得開發(fā)固定功能半導(dǎo)體器件很難獲得較好的經(jīng)濟回報,這表明在可編程邏輯技術(shù)上的投入會越來越多,而專用 ASSP和CPU等固定功能器件的投入會越來越少。SoC FPGA有潛力應(yīng)用于很多市場領(lǐng)域,將會獲得更多的投入。
CPU在體系結(jié)構(gòu)上的增強
嵌入式處理這一術(shù)語涵蓋了多種應(yīng)用,從對成本非常敏感的4位處理器到非常復(fù)雜的多核64位處理器。相似的,這種廣泛的應(yīng)用一直支持各種類型的處理器、操作系統(tǒng)和軟件供應(yīng)商。與 2000年相比,這種廣泛性在2011年表現(xiàn)出很大的不同。對于其規(guī)模和多樣性而言,嵌入式市場總體上向速度更快、功能更強的處理器發(fā)展;例如,16位微控制器逐漸被 32位CPU替代。同時,四種應(yīng)用最廣泛的體系結(jié)構(gòu)進一步增強了對32位 CPU系列的支持,這些體系結(jié)構(gòu)包括:ARM 。、MIPS 。、PowerPC.和x86。之所以對其進行增強,主要是因為軟件特性和功能重用。結(jié)果,采用了這些CPU體系結(jié)構(gòu)之一的 SoC FPGA能夠占據(jù)更大的市場,因此,供應(yīng)商更愿意在這類半導(dǎo)體上加大投入。
平臺效應(yīng)
生產(chǎn)商、用戶和輔助支撐系統(tǒng)在產(chǎn)品上彼此之間會有影響時,就會出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)效應(yīng), 或者稱為平臺效應(yīng)。平臺效應(yīng)的基本原理是某一種產(chǎn)品或者標準的應(yīng)用越多,它在用戶基礎(chǔ)和輔助支撐系統(tǒng)中的價值就越高。結(jié)果,用戶基礎(chǔ)和輔助支撐系統(tǒng)就會在這種技術(shù)上加大投入,從而吸引更多的應(yīng)用,產(chǎn)生一種自我增強的良性循環(huán)。熟悉的例子包括PC、視頻記錄格式和社交網(wǎng)站等。
一般而言,有可能產(chǎn)生自我增強循環(huán)的產(chǎn)品將會在這種循環(huán)中不斷發(fā)展,這是因為參與到新產(chǎn)品中的所有成員都會獲得較高的 ROI。平臺一旦開始啟動后,它會吸引更多的投入,活躍的市場很快就會轉(zhuǎn)向這一標準。
SoC FPGA極有可能看到這種平臺效應(yīng)。隨著 SoC FPGA的不斷發(fā)展,用戶將非常愿意重新使用他們在多種系統(tǒng)中使用過的 FPGA IP和設(shè)計軟件。例如,CPU輔助支撐系統(tǒng)中的成員愿意盡可能少的去學習 FPGA開發(fā)工具,而 CPU供應(yīng)商則希望減少 FPGA開發(fā)工具的數(shù)量。結(jié)果,支持多家供應(yīng)商和CPU體系結(jié)構(gòu)的SoC FPGA平臺很有可能觸發(fā)這種平臺效應(yīng),幫助這些用戶和輔助支撐系統(tǒng)成員獲得很大的優(yōu)勢。
Altera的方法
Altera在嵌入式系統(tǒng)上進行了多年的創(chuàng)新投入后,已經(jīng)啟動了“嵌入式計劃”,目的是建立一個基于一種FPGA設(shè)計流程方法的多家供應(yīng)商、多CPU體系結(jié)構(gòu)SoC FPGA平臺。FPGA設(shè)計流程方法可以用作多種 SoC FPGA的基礎(chǔ),以及使用軟核 CPU和其他軟核IP的SoC解決方案。可以從Altera獲得 ARM (硬核 )、MIPS (軟核)和Nios 。 II (軟核) CPU,而 Atom E6X5C可配置處理器由 Intel提供。這種集成方法在一種 FPGA體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計流程中統(tǒng)一了三種主要的CPU體系結(jié)構(gòu)以及最流行的基于FPGA的軟核CPU。
推動創(chuàng)新
FPGA設(shè)計流程集成方法旨在激勵輔助支撐系統(tǒng)從主要處理器體系結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向投入單一FPGA平臺和工具流程,從而帶來豐富的工具、應(yīng)用軟件、操作系統(tǒng)軟件和專業(yè)知識支持。隨著數(shù)百家全球輔助支撐系統(tǒng)成員在 CPU體系結(jié)構(gòu)上的投入,這一 FPGA平臺及其越來越多的工具、軟件和IP應(yīng)用越來越廣泛,對系統(tǒng)設(shè)計人員越來越重要,表明其價值定位將促進應(yīng)用,從而推動了良性平臺循環(huán)。
提供功能強大的工具和 IP
這一多供應(yīng)商平臺的關(guān)鍵組成是對 FPGA邏輯進行編程的 Quartus. II軟件流程。除了這些優(yōu)點,Quartus II軟件還包括 Qsys系統(tǒng)集成工具,它采用了 Altera的第二代交換架構(gòu)技術(shù),用于加速軟核 IP的開發(fā)、重用和集成?;?GUI的 Quartus II軟件有免費的網(wǎng)絡(luò)版和擁有完全許可的版本,其設(shè)計流程包括系統(tǒng)設(shè)計和時序收斂方法、在系統(tǒng)驗證以及第三方 EDA工具支持,滿足了效能和性能需求。
除了 Altera傳統(tǒng)的 Avalon 。存儲器映射 (Avalon-MM)接口和數(shù)據(jù)通路總線接口規(guī)范, Qsys還支持ARM AXI.標準,可以采用自動的“混合匹配”方法來集成基于Avalon的IP和基于 AXI的 IP。Qsys支持您利用直觀快速的設(shè)計經(jīng)驗,在通用平臺上方便的進行設(shè)計重用和在系統(tǒng)驗證,實現(xiàn)基于 ARM和 Intel的 SoC FPGA,以及 MIPS和 Nios II軟核 CPU SoC實現(xiàn)。
定制 28-nm 系列器件
Altera的 28-nm FPGA系列器件是業(yè)界最全面的器件,針對用戶的各種設(shè)計需求進行定制。Altera為各種最終應(yīng)用需求提供非常優(yōu)異的FPGA體系結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)——性能最好的高密度 Stratix. V器件,成本最優(yōu)的大批量 Cyclone. V器件,以及在性能和成本上達到均衡的中端 Arria. V器件。全系列 SoC FPGA受益于這種定制方法。
Altera最新的SoC FPGA將含有基于ARM Cortex-A9MP內(nèi)核的高級處理器模塊,如圖2所示:
Altera SoC FPGA體系結(jié)構(gòu)在 ARM-Cortex A9子系統(tǒng)中將含有多種硬核 IP,以及高性能多端口存儲器控制器,以提高存儲器帶寬。FPGA和 CPU子系統(tǒng)之間的寬帶低延時互聯(lián)將支持高性能應(yīng)用和高效的 FPGA硬件加速。高級內(nèi)部交換架構(gòu)將支持高效的數(shù)據(jù)吞吐量,以及高效能在系統(tǒng)觀察和調(diào)試。Qsys、Quartus II軟件以及 ARM聯(lián)絡(luò)社區(qū)軟件工具相結(jié)合后,這一器件將是一種性價比非常高的系統(tǒng)設(shè)計選擇,它利用標準工具流程提高了效能,支持新開發(fā)和驗證。
結(jié)論
SoC FPGA時代已經(jīng)來臨。在關(guān)鍵經(jīng)濟、技術(shù)和市場因素的推動下,這些器件達到了關(guān)鍵點,很多供應(yīng)商已經(jīng)發(fā)布了這些器件,或者開始發(fā)售。執(zhí)行管理人員和系統(tǒng)規(guī)劃人員在評估系統(tǒng)解決方案時應(yīng)認真考慮平臺效應(yīng)、IP重用以及 FPGA工藝技術(shù)優(yōu)勢。
Altera與主要的 CPU供應(yīng)商 ARM、Intel和 MIPS合作,為 SoC FPGA器件和軟核 CPU解決方案提供公共 FPGA平臺。這種合作關(guān)系能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界應(yīng)用最廣泛的CPU體系結(jié)構(gòu)及其輔助支撐系統(tǒng),繼承相同的高級 FPGA設(shè)計流程,從而在這一平臺上增強了IP重用,提高了靈活性。這種集成方法實現(xiàn)了平臺效應(yīng),促進了這一平臺以及支持CPU及其輔助支撐系統(tǒng)的增長和發(fā)展。
Chris Balough,高級總監(jiān),軟件、嵌入式和DSP 營銷
Altera 公司