1. PiP (Package In Package,堆疊封裝)
PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝,還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣 的堆疊,通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內(nèi)置器件),如 圖1所示。
圖1 PiP示意圖(Source:ITRS 2005 Roadmap)
(1)PiP封裝的優(yōu)點
·外形高度較低:
·可以采用標準的SMT電路板裝配工藝:
·單個器件的裝配成本較低。
(2)PiP封裝的局限性
·由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試,所以總成本會高(封裝良率問題);
·事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu),器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定,沒有終端使用者選擇的自由。
2. PoP (Package on Package, 堆疊組裝)
PoP一般稱堆疊組裝,又稱封裝上的封裝,還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件,邏輯+存 儲通常為2~4層,存儲型PoP可達8層,如圖2所示。
(1)PoP封裝的優(yōu)點
·由于裝配前各個器件可以單獨測試,保障了更高的良品率,總的堆疊裝配成本可降至最低;
·器件的組合可以由終端使用者自由選擇,便于產(chǎn)品的靈活設(shè)計和升級:
·有不同的供應(yīng)商可以選擇。
圖2 PoP示意圖
(2)PoP與PiP相比
·外形高度會稍微高些;
·需要額外的堆疊工藝。
對于3G移動電話和數(shù)碼相機等元器件,封裝工藝成本比較如表1所示。
表1 各種堆疊封裝工藝成本比較(Stacked Packaging Options)
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