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[導(dǎo)讀](1)取料準備①位置7頭的原點復(fù)位,如圖1所示?!ばD(zhuǎn)貼片頭,使其返回到原點方向。圖1 轉(zhuǎn)塔式貼片頭的原點復(fù)位②位置8:低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣,如圖2所示。圖2 多余元件的排出·檢測吸嘴是否

(1)取料準備

①位置7頭的原點復(fù)位,如圖1所示。

·旋轉(zhuǎn)貼片頭,使其返回到原點方向。


圖1 轉(zhuǎn)塔式貼片頭的原點復(fù)位

②位置8:低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣,如圖2所示。


圖2 多余元件的排出

·檢測吸嘴是否低;

將未通過識別的元件放到拋料盒;

·迸行吸嘴吹氣。

③位置8到10:吸嘴更換。

·隨著吸嘴高度變化,將用于取料的吸嘴旋轉(zhuǎn)到6點或12點的位置。如圖3和圖4所示。


圖3 吸嘴位置低時


圖4 吸嘴位置高時

④位置10:吸嘴檢測及多余吸嘴落下檢測。

·使用光傳感器確認吸嘴是否在確定位置(圓形表盤12點的位置);

·進行多余吸嘴的落下檢測;

·進行取料成功但未貼片的吸嘴上的元件檢測。

⑤位置10到12:吸嘴取料定位。如圖5所示。

·貼片頭:移動吸嘴(12點位置)到3點位置+CY校正(吸取位置校正追蹤y方向):

·CY校正:取料時,對應(yīng)Y方向進行微小的吸嘴位置校正。


圖5 吸嘴的移動

(2)供料和取料

·供料:裝好了送料器的料車左右移動,將元件送至位置12;

·料車在進行了CX校正后停止(取料位置校正追蹤:X方向)。


圖6 CX矯正方向

(3)貼片準備

①位置1元件狀態(tài)檢測。如圖7所示。

·應(yīng)用元件狀態(tài)檢測傳感器,檢測出元件是已被吸嘴吸取,還是仍在原位;

·判定為“無元件”時,關(guān)閉真空閥。


圖7 元件狀態(tài)檢測

②位置3:元件圖像讀取,即應(yīng)用相機捕捉元件圖像。如圖8所示。


圖8 元件圖像讀取

③位置3~4元件識別處理:

·元件有無檢測;

·建立在元件數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)上的檢查;

·吸嘴和元件之間的位置偏差和角度偏差的測定。

④位置4~6貼片角度確定:貼片頭將元件轉(zhuǎn)動到程序規(guī)定的貼片角度,根據(jù)元件識別測定的角度偏差進行校正。如圖9所示。


圖9 貼片頭旋轉(zhuǎn)方向

(4)XY工作臺的移動和元件的貼片

位置6:XY工作臺的移動和元件的貼片。

·XY工作臺移動到位置6的貼片位置,根據(jù)元件識別測定的XY偏差進行校正。如圖10所示。


圖10 XY工作臺的移動

元件的貼片:當元件貼片時,根據(jù)元件數(shù)據(jù)庫,將吸嘴控制到貼片高度,稱為z軸校正;真空關(guān)閉,吹氣打開,元件貼到PCB上。

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