第一部分 剛?cè)峤Y(jié)合板
剛撓結(jié)合板并不是一種普通的電路板。將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，這項工藝為我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機遇。當設計者開始設計第一塊剛撓結(jié)合板印刷電路板（PCB）時，發(fā)現(xiàn)他們以前學到的大多數(shù)有關印刷電路板設計的知識都存在問題。他們設計的不再是兩度空間的平面底層，而是三維立體的內(nèi)部連線，可以彎曲折疊。我敢說，這將是一款性能更強的PCB。剛撓結(jié)合板的設計者利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩(wěn)定性也越高。他們將設計的范圍限制在一個組件內(nèi)，像疊紙?zhí)禊Z一樣通過彎曲、折疊線路來優(yōu)化可用空間。
常用術語從字面上看，“撓性電路”給人的感覺就像是多重布線的帶狀電纜的替代品。在撓性扁平基底之上是線路層，它們彼此頭尾相接。在噴墨打印機的打印頭和控制板之間，?？梢钥吹竭@種連接方式。在有關撓性電路的術語中，這種持續(xù)性的撓性被稱作“動態(tài)撓性”(dynamic flex )。在動態(tài)撓性的應用中，撓性電路往往（但又不限于）單面板，目的是為了取得最好的效果和最強的可靠性。在各個子系統(tǒng)之間的互聯(lián)，比如將打印頭連接至控制板時，最好使用撓性電路。
在撓性電路的使用周期中，必須以最少的撓曲進行彎曲、折疊、組裝，就稱為“撓性安裝”(flex-to-install )。撓性安裝的結(jié)構(gòu)有多種多樣，從單層到多層，全憑應用的需求而定。在生命周期內(nèi)有限的撓曲有利于限制導體所受到的應力，也有利于做更多的層數(shù)。
在撓性安裝過程中，若要求進行單面組件安裝，那么應對的策略就是，將剛性材料定位并層壓入撓性電路中，用以加固特定的區(qū)域。此類型的撓性電路設計被稱作“剛化撓性板”(rigidized flex )。剛性材料（典型的是FR4）不包含導體，主要用于加固組件的基底或連接區(qū)域。剛撓結(jié)合板兼具撓性電路和剛性材料的優(yōu)點，但成本較高；剛化撓性板可以作為剛撓結(jié)合板的替代品。剛性材料無需蝕刻或電鍍，只需要鉆孔和按線路添加，便可減少印刷電路板的處理時間。
在撓性安裝過程中，若要求進行雙面組件安裝，或者您需要超薄的印刷電路板，那么選擇剛撓結(jié)合板可能是唯一可行的解決辦法。剛撓結(jié)合板兼具剛性層與撓性層，是一種多層印刷電路板。典型的（四層）剛撓結(jié)合印刷電路板有一個聚酰亞胺核，它的上下兩面都有覆著銅箔。外部剛性層由單面的FR4 組成，它們被層壓入撓性核的兩面，組裝成多層的PCB。剛撓結(jié)合板應用廣泛，但是由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時間更長，制作成本更高。在制作多層剛撓結(jié)合板時，撓性層的加工工藝又與外部 FR4 層截然不同。由不同材料制作的各個層面必須通過層壓聚集在一起，然后再鉆孔、電鍍。因此，制作一個典型的四層剛撓結(jié)合印刷電路板的時間，可能比制作一個標準的四層剛性印刷電路板長5至7倍
剛撓結(jié)合板的應用
剛撓結(jié)合板在消費類電子產(chǎn)品中常常能見到，比如數(shù)碼相機、可攜式攝相機和MP3 播放器。它還可以用于高端的飛機掛載武器導航系統(tǒng)。根據(jù)本人的研究，剛撓結(jié)合板最常用于制造軍用飛機和醫(yī)療設備。剛撓結(jié)合板為軍用飛機的設計帶來了巨大的益處，因為它在提高連接可靠度的同時還減輕了重量。當然，由整體體積變小帶來的收益也不可忽視。植入型醫(yī)療設備——比如起搏器和耳蝸植入——也因為剛撓結(jié)合板在狹小空間內(nèi)的彎曲、折疊能力、以及它那大幅提高的可靠性而獲益非淺。您不妨想象一下，如果起搏器因為連接電池的電線脫落而無法工作，那會是怎么的一個情景。有了剛撓結(jié)合板之后，電池可以直接連接至電路層，而且可以安裝在組件的任何位置。
剛撓結(jié)合板的應用實例
剛撓結(jié)合板應用領域的設計師將剛撓結(jié)合板作為首選，因為它是實現(xiàn)產(chǎn)品目標唯一的方法。他們可能先以剛性設計為原型，用以檢驗自己的設計理念，然后再使用剛撓結(jié)合板創(chuàng)制出新產(chǎn)品。明尼蘇達州普利茅斯的福祿克公司(Fluke Electronics)完成的項目便是很好的實例。。技術總監(jiān)杰弗·魏斯泰德(Jeff Wisted)授命重新設計軍用紅外線顯像技術。
紅外系統(tǒng)將被安裝在微型飛行器或無人的駕駛飛機上，要求該系統(tǒng)能覆蓋一臺5立方英寸、載荷不超過3盎司的手持型數(shù)碼相機的監(jiān)控范圍。即在保持原有功能和可靠性水平的同時，減少50%的空間和減輕95%的重量。
其中最大的挑戰(zhàn)是如何將總重量從3磅減少至3盎司以下。唯一的解決方案就是，撤下由多個連接器連接的剛性PCB組件，轉(zhuǎn)用剛撓結(jié)合板。在設計過程的早期我就見到了杰弗，雖然這是他首次使用剛撓結(jié)合板，但每一步都做對了。在制作過程中，他將PCB設計項目外包給一位經(jīng)驗十足的剛撓結(jié)合板應用設計師，而且一早就讓PCB制造商也參與進來。
權威人士認為:“剛撓結(jié)合板的成本盡管比傳統(tǒng)剛性板昂貴，但是它為該項目提供了理想的解決方案。我們利用的是撓性基底的相互連接，而不是多個PCB的連接設備，這就是減少占用空間和降低重量的關鍵，這正是我們所需要的?！?/P>
由于剛撓結(jié)合板具有可彎曲、可折疊的特點，因此可以用于制作的定制電路，最大化地利用室內(nèi)的可用空間。杰弗利用這一點，降低了整個系統(tǒng)所占用的空間。由于此設計并不會大量生產(chǎn)，因此盡管生產(chǎn)成本較高，但相比之下收益仍高于成本。
設計考慮在設計剛撓結(jié)合板時，必須考慮制造過程的特點以及使用的多種材料。設計者不能簡單地創(chuàng)建四層剛性PCB上所使用的典型線路類型，然后期望獲得與剛撓結(jié)合板同樣的效果。由于聚酰亞胺的空間穩(wěn)定性比 FR4 要差3倍以上。一旦銅蝕刻掉，撓性材料就會大幅皺縮。大多數(shù)制造商都了解該材料的這種特性，都準確地估計到這樣的情況，因此當PCB進入機械加工過程時（鉆孔和按線路添加），他們盡可能使電路板接近尺寸公差。如果設計者不考慮可能出現(xiàn)的制造問題，那么很可能要到最后一刻才意識到，必須更新設計才能適應制造商的特殊加工過程。要達到最理想的結(jié)果，就要考慮通過在撓性層上盡可能擴大電鍍過孔的最小環(huán)孔，并且確保所有的線到焊盤和線到線(trace-to-trace)結(jié)點添加淚滴。如果要使用撓性內(nèi)層連接剛性電路的各個區(qū)域，就必須仔細考慮在制造過程中如何支撐浮動的板內(nèi)剛性區(qū)域，因為剛性層的區(qū)域?qū)⒁灰瞥月冻鱿旅娴膿闲詫?。但是，移除太多的剛性材料可能使板變得脆弱。圖2是一個多層的剛撓結(jié)合板，在剛性層上開有“窗口”。
我們通常對撓性層進行沖切，因為沖切更適合于薄的聚酰亞胺。撓性層上的區(qū)域也有可能被移除，從而在最終的布線中減少與布線點的接觸（參看圖3）。在設計工具中，必須將這些“無層”區(qū)域考慮進去，另外在設計中可能需要放置無布線和/或無組件區(qū)域，防止一些組件或線路懸掛在剛性區(qū)域的邊緣。
設計建議由于撓性電路可彎曲、可折疊，避免創(chuàng)建不良的線路，因為不良的線路會增加導體受壓裂開的可能性。以下是減少折彎區(qū)域?qū)w受壓的幾條建議：
通過折彎區(qū)域向彎曲軸垂直布線
保持線路倒角、寬度改變和過孔取道在折彎區(qū)域之外
采用網(wǎng)格形鋪銅而不是實心鋪銅
交叉相鄰層的并排布線，“I-Beaming”（參看圖4）
圍繞撓性電路的設計還很多類似的建議，恕不在此一一列舉。請查看推薦閱讀書目中的公開出版物，那里有更多的細節(jié)和設計要點。
結(jié)論一些制造商的意見，他們中的大多數(shù)人都建議客戶放棄剛撓結(jié)合板而轉(zhuǎn)用剛化撓性板，因為前者使PCB的制作成本增加，滿足不了顧客的價格要求。要實現(xiàn)高量產(chǎn)的剛撓結(jié)合板，最關鍵的步驟之一是讓制造商盡早參與生產(chǎn)。
同時，我們認為：“導致剛撓結(jié)合板成本上升的三個主要因素是原材料、板的利用以及產(chǎn)量。如果我們能夠在項目開始時就與設計師進行合作，我們就可以幫助他們實現(xiàn)低成本的設計和避免一些代價高昂的錯誤?！?/P>
在選擇撓性板和/或剛撓結(jié)合板的供應商時，看一看他們在這方面的主要項目數(shù)量。對于他們的平均技術水平要有一個精確的了解，從而確定他們的大多數(shù)板處于哪個技術層次。你設計的板應該處于他們加工能力的中游而不是高端，這一點對于剛撓結(jié)合板的選擇特別適用。
一個理想的剛撓結(jié)合板設計評估小組應由機械與電子工程師、PCB設計師和PCB加工工程師組成。機械工程師了解系統(tǒng)組件中的機械限制。小組中的PCB工藝工程師能夠調(diào)查改變彎度和添加加固材料等，最大化拼板的實際數(shù)量和生產(chǎn)成本的最小化。請切記，每個PCB的成本與板上的圖像數(shù)成反比。如果一個剛撓印刷電路結(jié)合板看起來像一個多腿蜘蛛并且不能很好地嵌在板上，那么每個組件的成本就會大幅增加。如果決定要用剛撓結(jié)合板制作PCB，那么設計人員就應該在思維上更靈活以提升量產(chǎn)和減少投資。
第二部分 剛性板
分別從“線”“孔”“面”幾個大的方面來看，以下參數(shù)應該特別注意：
線
線路成品銅厚控制在0.07mm以內(nèi)
線寬/線距控制在0.10/0.10mm以上
線到焊盤距離控制在0.10mm以上
線寬/線距公差控制在+/-20%
SMT 焊盤寬度控制在0.50mm以上，間距控制在0.20mm 以上
BGA焊盤直徑控制在0.30mm以上
孔
成品孔徑控制在0.30mm以上
內(nèi)層孔邊到線距離控制在0.20mm以上
孔壁最小銅厚控制在0.02mm以內(nèi)
成品孔徑公差：PTH:+/-0.08mm, NPTH:+/-0.05mm
成品孔位置精度控制在+/-0.08mm以上
每平米板面積的總孔數(shù)控制在50000個以內(nèi)
板厚與最小成品孔徑的比值控制在8:1以內(nèi)
面
各層表面底銅控制在0.035mm以內(nèi)
表面鋪銅應盡量均勻，不要有間距大于1mm的無銅區(qū)
工藝邊須鋪銅,且工藝邊須設計工具孔和光學點
不要有間距小于0.13mm的刪格設計
導體距板邊距離：外層大于0.25mm,內(nèi)層大于0.38mm
層對位精度控制在0.08mm以上
其他
層壓結(jié)構(gòu)設計，各層銅厚要對稱
單元尺寸小于60x60mm的，一定要設計拼版，加工藝邊
BGA過孔一定要設計為兩面塞孔，為需測試的位置單獨牽引測試焊盤
阻焊設計，盡量不要有一面開窗，一面塞孔的設計
白字線寬一定要大于0.13mm
表面處理工藝優(yōu)選噴錫、OSP、沉金
成品板厚宜在0.8~1.6mm之間
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