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[導(dǎo)讀]連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基

連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil)導(dǎo)線電流(A)101151.2201.3251.7301.9502.6753.51004.22007.02508.3相關(guān)的計(jì)算公式為:I=KT0.44A0.75其中:K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T為最大溫升,單位為℃;A為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?,退藕電容的一般配置原則是: 電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好。 原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01uf~`0.1uf的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10uf的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線。三、過(guò)孔設(shè)計(jì)在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到: 從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如對(duì)6- 10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選用10/20mil(鉆孔/焊盤)的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。 使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。 PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔。 電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好。 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。四、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。 可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率。 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,如RC設(shè)置電流阻尼。 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。 時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地。 用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短。 石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。 時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行于I/O線干擾小。 I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近PCB板邊,讓其盡快離開(kāi)PCB。對(duì)進(jìn)入PCB的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。 MCU無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。 閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。 印制板盡量使用45折線而不用90折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。 印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些。 單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗。 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。 對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉。 元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短。 關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直。 對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線并行。 弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。 每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地。 對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_。 信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間。環(huán)境效應(yīng)原則 要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等。安全工作原則 要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超過(guò)500平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示,這些焊盤(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤;SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一個(gè)Track到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集中而導(dǎo)致虛焊;PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例如5mil的線做腐蝕要比8mil難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小于2cm,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則:同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置,以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段。歡迎轉(zhuǎn)載,信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com)

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