實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標(biāo)記的預(yù)先己涂粘性介質(zhì)的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式CMM對(duì)貼片精度進(jìn)行測(cè)量，旨在確定由表面貼裝設(shè)備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C電容和SOIC-1 6 5種典型元件為代表?？紤]到使用幾乎完美的元器件能最大限度地減少元件本身的影響，因此利用玻璃塊模擬上述元件，如圖1所示，能把由SMT元件之間尺寸形狀差別引起的誤差減至最小。
貼片機(jī)檢測(cè)過(guò)程中用到5塊特制貼片檢驗(yàn)板（PVP），所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標(biāo)準(zhǔn)。其中一塊用于評(píng)估測(cè)量工具CMM的性能，如圖2所示，另外4塊作為貼片認(rèn)證板。元件按照IPC9850規(guī)定的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測(cè)試，來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來(lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來(lái)的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能結(jié)果。
圖1 玻璃塊模擬器件QFP-100
圖2 特制具有光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量（CM）的測(cè)試認(rèn)證板
為獲得可靠的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，需要進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)測(cè)量，這要求測(cè)試系統(tǒng)有極快的測(cè)試速度。PVP板上排列元件組（一板一組）如表所示。然而，CMM必須具備高穩(wěn)定、高強(qiáng)度的剛性結(jié)構(gòu)，精確的定位和高質(zhì)量的圖像，并且對(duì)環(huán)境條件極為敏感，不能做成便攜式，因此導(dǎo)致CMM價(jià)格昂貴及缺乏靈活性。現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)發(fā)出替代光學(xué)CMM進(jìn)行IPC9850標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)的專(zhuān)用設(shè)備。
試驗(yàn)片式元件1608和試驗(yàn)器件QFP在試驗(yàn)板上的布局如圖3所示。
圖3 試驗(yàn)片式元件1608和試驗(yàn)器件QFP在試驗(yàn)板上的布局
表 貼片機(jī)檢測(cè)用元器件組（每板一組）
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