smt表面貼裝技術

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。到了20世紀90年代，SMT關產(chǎn)業(yè)更是發(fā)生了驚人的變化，片式阻容元件自20世紀70年代工業(yè)人生產(chǎn)以來，尺寸從最初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到現(xiàn)在的0.6mm×0.3mm×0.3mm，體積從最初的6.014mm3,其體積縮到原來的0.88%.片式元器的發(fā)展還可以從IC外形封裝尺寸的演變過程看，IC端子中心距已從最初的1. 27mm快速過渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今IC封裝形式又以嶄新的面貌出現(xiàn)在人們面前，繼PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)和QFP(Quad Flat Package)之后出現(xiàn)了BGA、(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等，令人目不暇接。與元件相匹配的印制電路板從早期的雙面板發(fā)展為多層板，最多可達50多，板面上線寬已從0.2~0.3mm，縮小到0.15mm甚至到0.05mm。

用于SMT大生產(chǎn)的主要設備-----貼片機也從早期的低速(1s/片)、機械對中，發(fā)展為高速(0.06s/片)、光學對中，并向多功能，柔性連接模塊化發(fā)展，再流焊爐也由最初的熱板式加熱發(fā)展為氮氣熱風紅外式加熱，能適應通孔元件再流且?guī)Ь植繌娭评鋮s的再流焊爐也已實現(xiàn)用化，再流焊的不良焊點率已下降到百分之十發(fā)下，幾乎接近無缺陷焊接。

SMT技術作為新一代裝聯(lián)技術，僅有40年的歷史，但卻顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度，走完了從誕生，完善直到成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應用的旺盛期。

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