當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展,不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下

1 引言

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展,不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,制造商開(kāi)發(fā)出更小的封裝類(lèi)型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身,圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程,圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。


晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年,在1998年定義的CSP分類(lèi)中。晶片級(jí)CSP是多種應(yīng)用的一種低成本選擇,這些應(yīng)用包括EEPROM等引腳數(shù)量較少的器件,以及ASIC和微處理器。CSP采用晶片級(jí)封裝(WLP)工藝加工,WLP的主要優(yōu)點(diǎn)是所有裝配和測(cè)試都在晶片上進(jìn)行。隨著晶片尺寸的增大、管芯的縮小,WLP的成本不斷降低。作為最早采用該技術(shù)的公司,Dallas Semiconductor在1999年便開(kāi)始銷(xiāo)售晶片級(jí)封裝產(chǎn)品。

2 命名規(guī)則

業(yè)界在WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特,封裝內(nèi)部并沒(méi)有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱(chēng)有:倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias SemiconductorTM)、CSP、晶片級(jí)封裝、WLCSP、WL-CSP、MicroSMD(Na-tional Semiconductor)、UCSP(Maxim Integrated Prod-ucts)、凸起管芯以及MicroCSP(Analog Devices)等。

對(duì)于Maxim/Dallas Semiconductor,"倒裝芯片"和"晶片級(jí)封裝",最初是所有晶片級(jí)封裝的同義詞。過(guò)去幾年中,封裝也有了進(jìn)一步地細(xì)分。在本文以及所有Maxim資料中,包括公司網(wǎng)站,"倒裝芯片"是指焊球具有任意形狀、可以放在任何位置的晶片級(jí)封裝管芯(邊沿有空隙)。"晶片級(jí)封裝"是指在間隔規(guī)定好的柵格上有焊球的晶片級(jí)封裝管芯。圖3解釋了這些區(qū)別,值得注意的是,并不是所有柵格位置都要有焊球。圖3中的倒裝芯片尺寸反映了第一代Dallas Semiconductor的WLP產(chǎn)品:晶片級(jí)封裝尺寸來(lái)自各個(gè)供應(yīng)商,包括Maxim。目前,Maxim和Dallas Semiconductor推出的新型晶片級(jí)封裝產(chǎn)品的標(biāo)稱(chēng)尺寸如表1所列。


3 晶片級(jí)封裝(WLP)技術(shù)

提供WLP器件的供應(yīng)商要么擁有自己的WLP生產(chǎn)線(xiàn),要么外包封裝工藝。各種各樣的生產(chǎn)工藝必須能夠滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。確保最終產(chǎn)品的可靠性。美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的FCI、美國(guó)北卡羅萊納州的Unitive建立了WLP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品名為UltraCSP(FCI)和Xtreme(Unitive)。Amkor在并購(gòu)Umitive后,為全世界半導(dǎo)體行業(yè)提供WLP服務(wù)。

在電路/配線(xiàn)板上,將芯片和走線(xiàn)連接在一起的焊球最初采用錫鉛共晶合金(Sn63Pb37)。為了減少電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)(RoHS),半導(dǎo)體行業(yè)不得不采用替代材料,例如無(wú)鉛焊球(Sn96.5Ag3Cu0.5)或者高鉛焊球(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點(diǎn),因此,在元器件組裝回流焊工藝中,溫度曲線(xiàn)比較特殊,在特定溫度上需保持一段時(shí)間。
集成電路的目的在于提供系統(tǒng)所需的全部電子功能,并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤(pán)通過(guò)線(xiàn)鍵合連接至普通封裝的引腳上。普通封裝的設(shè)計(jì)原則要求鍵合焊盤(pán)位于芯片周界上。為避免同一芯片出現(xiàn)兩種設(shè)計(jì)(一種是普通封裝,另一種是CSP),需要重新分配層連接焊球和鍵合焊盤(pán)。

4 晶片級(jí)封裝器件的可靠性

晶片級(jí)封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨(dú)特的封裝外形,不同于利用傳統(tǒng)的機(jī)械可靠性測(cè)試的封裝產(chǎn)品。封裝的可靠性主要與用戶(hù)的裝配方法、電路板材料以及其使用環(huán)境有關(guān)。用戶(hù)在考慮使用WLP型號(hào)之前,應(yīng)認(rèn)真考慮這些問(wèn)題。首先必須進(jìn)行工作壽命測(cè)試和抗潮濕性能測(cè)試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機(jī)械壓力性能對(duì)WLP而言是比較大的問(wèn)題,倒裝芯片和UCSP直接焊接后,與用戶(hù)的PCB連接,可以緩解封裝產(chǎn)品鉛結(jié)構(gòu)的內(nèi)部壓力。因此,必須保證焊接觸點(diǎn)的完整性。

5 結(jié)束語(yǔ)

目前的倒裝芯片和CSP還屬于新技術(shù),處于發(fā)展階段。正在研究改進(jìn)的措施是將采用背面疊片覆層技術(shù)(BSL),保護(hù)管芯的無(wú)源側(cè),使其不受光和機(jī)械沖擊的影響,同時(shí)提高激光標(biāo)識(shí)在光照下的可讀性。除了BSL,還具有更小的管芯厚度,保持裝配總高度不變。Maxim UCSP尺寸(參見(jiàn)表1)說(shuō)明了2007年2月產(chǎn)品的封裝狀況。依照業(yè)界一般的發(fā)展趨勢(shì),這些尺寸有可能進(jìn)一步減小。因此,在完成電路布局之前,應(yīng)該從各自的封裝外形上確定設(shè)計(jì)的封裝尺寸。

此外,了解焊球管芯W(wǎng)LP合金的組成也很重要,特別是器件沒(méi)有聲明或標(biāo)記為無(wú)鉛產(chǎn)品時(shí)。帶有高鉛焊球(Pb95Sn5)的某些器件通過(guò)了無(wú)鉛電路板裝配回流焊工藝測(cè)試,不會(huì)顯著影響其可靠性。采用共晶SnPb焊球的器件需要同類(lèi)共晶SnPb焊接面,因此,不能用于無(wú)鉛裝配環(huán)境。



來(lái)源:0次

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀(guān)點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉